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由匿名用户编辑于2022/12/08 11:35
CMP 广泛应用于半导体制造工艺中。
CMP 是硅片制造、晶圆制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。 伴随着 IC 制造的不断发展，CMP 应用更加广泛，目前主要应用于衬底、金属（互连、 扩散阻挡层）、介质层、平板显示等其他半导体领域中。
CMP 抛光基本原理是在晶圆抛光过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的 抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化，随后通 过清洗清除晶圆表面的颗粒。IC 制程工艺的能力由相应的 CMP 设备及其耗材决定， CMP 设备主要包括两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由 4 部分组成，即 3 个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。清洗部分负责晶圆的清洗和甩干，实现圆片的“干 进干出”。
参考报告
华海清科（688120）研究报告：12寸CMP设备国内唯一龙头，业绩迎来快速增长.pdf
华海清科（688120）研究报告：12寸CMP设备国内唯一龙头，业绩迎来快速增长。公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的供应商，目前28nm及以上机台出货进入快速增长期，14nm及以下机台验证进展顺利。此外，依托CMP设备能力，公司设备维保业务、晶圆再生业务均带来稳定增长。国产CMP设备龙头，受益晶圆厂扩产业绩快速增长2019-2021年，华海清科在长存、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔四家的CMP设备招标中合计份额为21.05%、40.24%、44.26%，公司已量产CMP设备实现国产替代，技术能力媲美行业龙头。随着国内12寸厂商继续扩大产能，公司产品将受益于进口替代。截至21年底...
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