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光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代。以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升： CPO 作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深 度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、 能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻 底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO 将端口 带宽密度提升一个数量级，为 224G+ SerDes 与太比特级交换架构提 供底层支撑，同时系统级功耗下降可达 50%以上。通过缩短电通道、 统一热管理及简化光布线，CPO 进一步提升系统可靠性并优化整体 TCO，正在重塑高端算力互连的技术范式。

海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较 27 年前移： 全球算力龙头正同步加速 CPO 技术路线落地。NVIDIA 已明确 2025– 2026 年“双代递进”商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至 深度共封装形态，直接服务超大规模 AI 集群互连需求。Broadcom 持 续推动 CPO 平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、 COUPE）演进，并以开放生态模式带动产业链成熟。Intel 则从先进封 装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分 别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着 CPO 正由 技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场 预期。

Scale-up 增量厚积薄发，激活全产业链共同向上： CPO 的真正增长引擎来自 Scale-up 高带宽互连的刚性需求，而非传 统 Scale-out 网络的成本替代逻辑。以 NVIDIA Blackwell 架构为例， 其 NVLink 单 GPU 互连带宽已达 7.2Tbps，约为 800G 以太网方案的 9 倍，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限。CPO 凭 借极短电通道与高集成光引擎，成为当前能够同时满足超高速率、低 功耗与高端口密度的系统级方案，确立其在 Scale-up 领域的战略卡 位。这一架构升级正推动产业链价值重构：上游硅光芯片与高性能激 光器价值量显著提升，中游先进封装与光电协同制造成为核心壁垒， 下游 AI 系统与液冷散热需求同步扩张。CPO 不再只是单点器件创新， 而是正在成为驱动新一代算力基础设施升级的核心技术底座。