光通信行业研究:人工智能加速落地,光芯片与光模块开启高景气周期.pdf
- 上传者:子虚乌有
- 时间:2023/06/30
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光通信行业研究:人工智能加速落地,光芯片与光模块开启高景气周期。数据量的指数级增长使得光通信技术逐渐崛起,光芯片成为现代光通信的核心元件,能够实现光信号与电信号之 间的转换,并与其他电子元器件以及光器件共同组成光模块,最终应用于电信市场、数据中心等领域。光芯片包括激 光器芯片与探测器芯片,激光器芯片技术壁垒较高,依照结构不同又可分为 VCSEL、FP、DFB、EML 等不同种类。
全球范围内光芯片厂商多采用 IDM 模式,主要原因系 1)光器件遵循特色工艺,价值量的提升不完全依靠制程的 提升,更需要工艺平台实现光器件的特色功能,核心竞争力在工艺的成熟度和稳定性,工艺平台的多样性。2)光芯 片制造的核心环节为外延和光栅,高速率光芯片有源区量子阱的层数较中低速率激光器芯片增加超过 50%,需要对量 子阱实现埃米级(0.1nm)的精度控制。其次,高速率光芯片的光栅升级为变相非等周期布拉格光栅,需使用更高精 度和更先进的电子束光栅系统,以达到纳米级精度。
光芯片下游直接客户为光模块厂商,光模块与光芯片的国产化率出现明显的差距。根据 Lightcounting 和 ICC 的 数据,2022 年全球光模块份额前十的厂商中有 7 家中国厂商,而 25G 光芯片的国产化率为 20%,25G 以上光芯片 的国产化率仅 5%。在海外数通市场向 800G 迭代以及国内数通市场向 400G 迭代的技术升级背景下,叠加国内光模 块厂商的高市占率,国内的光芯片厂商有望加速国产替代进程。
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