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硅光模块行业深度报告：AI驱动高成长，从物理结构和产业链视角拆解硅光投资机会。引言：2025年以来，受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气。一方面，硅光光模块凭借高集成度、低能耗、 低成本的优点，逐渐受到终端客户认可，另一方面，在EML方案原材料短缺下，硅光方案成为重点产能供给补充。本篇报 告是我们光模块系列报告第一篇，从硅光技术视角，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，拆解硅光投资机会。

硅光技术概况、产业节奏及发展趋势：硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体兼容的集 成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光 计算等领域的实际应用。当前硅光技术处于发集成与应用阶段，更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔的应用领域是未 来发展趋势。

硅光原理及结构件拆解（物理结构视角）：1）激光器：负责将电信号转化成光信号，外置CW光源为主流方案，未来异质 键合技术将成为片上激光器主流方案。2）调制器：当前硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有 望大规模应用。3）探测器：硅基锗探测器为主流方案。4）其他无源器件：如（解）复用器、谐振腔等。5）电芯片：如 DSP、TIA、Driver等。

硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角）：上游为核心物料，具体看：1）硅光芯片：设计与代工分离，设计由北 美厂商主导，第三方（如Sicoya、Acasia）和光模块厂商（如中际旭创）亦有自研；晶圆代工环节工艺壁垒高、国内自主性 较差，产能集中在Tower Semi、GF和台积电。2）CW光源：主要材料为InP，InP主要供应商为住友电工和AXT，国内CW 光源供应商主要为源杰科技（绑定旭创）、仕佳光子，部分EML企业亦有布局。3）DSP：主要由博通、Marvell设计，台积 电负责代工。中游为光模块封装，代表企业如中际旭创、新易盛，中游偏制造业逻辑，优质企业在订单侧和客户合作紧密、 份额占比高，在产能侧产能规模领先，且在规模化的同时能保持较好的良率和较稳定的产品性能。下游为系统集成商或终端 客户。