长光华芯研究报告:高功率激光芯片龙头厂商,横向+纵向打造平台化公司.pdf
- 上传者:知识控
- 时间:2024/01/31
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长光华芯研究报告:高功率激光芯片龙头厂商,横向+纵向打造平台化公司。高功率激光芯片国产替代进行时,产能扩张叠加下游需求复苏, 公司营收有望重回上升轨道。1)下游需求复苏:根据 23 年中报, 公司营收 90%来自高功率单管系列,主要用于下游光纤激光器、 固体激光器及超快激光器等产品泵浦源。以锐科激光、杰普特为 代表的下游厂商毛利率逐季改善,预期行业景气度逐渐回升。2) 国产替代:公司下游客户持续挤压海外竞争对手份额,同时下游 产品往附加值更高的高功率激光器发展,其中核心组件高功率激 光芯片国产化率仍有提升空间。
通过材料体系的拓展,实现 VCSEL、光通信以及激光投影等产品 横向布局。复盘国际光芯片巨头 II-VI 成长史,我们发现 II-VI 通过 持续收并购拓展材料体系,并在不同材料技术平台上进行应用扩 展,最终成长为行业龙头。公司在磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)、 氮化镓(GaN)上皆有新产品布局:1)磷化铟:23 年公司单波 100G EML 实现量产,AI 驱动高速光模块需求快速释放,根据 Omdia 的数据,25 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4 亿 美元;2)砷化镓:3D 传感 VCSEL 即将实现批量销售,光通信 50G VCSEL 实现量产,100G VCSEL 处于研发阶段,多结 VCSEL 处于多家头部激光雷达厂商验证阶段;3)氮化镓:公司合资成立 镓锐芯光(持股 36%),拓展激光显示、激光加工等市场,填补国 内氮化镓蓝绿光激光器领域上的空白,相关产品 24 年有望量产。
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