长光华芯研究报告：高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司.pdf

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时间：2024/01/31
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长光华芯研究报告：高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司。高功率激光芯片国产替代进行时，产能扩张叠加下游需求复苏，公司营收有望重回上升轨道。1）下游需求复苏：根据 23 年中报，公司营收 90%来自高功率单管系列，主要用于下游光纤激光器、固体激光器及超快激光器等产品泵浦源。以锐科激光、杰普特为代表的下游厂商毛利率逐季改善，预期行业景气度逐渐回升。2）国产替代：公司下游客户持续挤压海外竞争对手份额，同时下游产品往附加值更高的高功率激光器发展，其中核心组件高功率激光芯片国产化率仍有提升空间。

通过材料体系的拓展，实现 VCSEL、光通信以及激光投影等产品横向布局。复盘国际光芯片巨头 II-VI 成长史，我们发现 II-VI 通过持续收并购拓展材料体系，并在不同材料技术平台上进行应用扩展，最终成长为行业龙头。公司在磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）上皆有新产品布局：1）磷化铟：23 年公司单波 100G EML 实现量产，AI 驱动高速光模块需求快速释放，根据 Omdia 的数据，25 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4 亿美元；2）砷化镓：3D 传感 VCSEL 即将实现批量销售，光通信 50G VCSEL 实现量产，100G VCSEL 处于研发阶段，多结 VCSEL 处于多家头部激光雷达厂商验证阶段；3）氮化镓：公司合资成立镓锐芯光（持股 36%），拓展激光显示、激光加工等市场，填补国内氮化镓蓝绿光激光器领域上的空白，相关产品 24 年有望量产。