"硅微粉" 相关的精读

2024年硅微粉行业专题报告：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长
- 2024/10/28
- 1045
- 西部证券
硅微粉是具有显著优异特性的功能性填料，下游应用广泛。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛涵盖了环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等多个应用领域，电子级硅微粉一般性能要求更高。
标签：硅微粉
2024年联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长
- 2024/01/29
- 1213
- 平安证券
联瑞新材是国内规模领先的电子级硅微粉企业，产品主要应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料、胶粘剂等领域，终端应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、AI服务器、新能源汽车、风力发电等行业。
标签：联瑞新材硅微粉
2022年联瑞新材研究报告国内硅微粉龙头企业，专注深度研发匹配下游需求
- 2022/12/16
- 545
- 中泰证券
2022年联瑞新材研究报告，国内硅微粉龙头企业，专注深度研发匹配下游需求。国内规模领先的电子级硅微粉企业，深耕硅微粉行业近40年。公司前身为1984年设立的江苏省东海硅微粉厂，是隶属于东海县浦南镇人民政府的乡镇集体企业，自1998年由时任东海硅微粉厂厂长的李长之买断后仍挂靠为集体企业性质。
标签：联瑞新材硅微粉
2022年联瑞新材研究报告国产硅微粉龙头，拥抱电子行业高需求
- 2022/09/07
- 868
- 中信证券
2022年联瑞新材研究报告，国产硅微粉龙头，拥抱电子行业高需求。公司深耕硅微粉行业，专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售。2002-2005年以角形硅微粉为主，2006-2011年公司先后开发了化学合成法及火焰法高温制备球形硅微粉技术，2018年公司球形硅微粉制备技术荣获CBMF科技进步类一等奖。
标签：联瑞新材硅微粉电子
2022年雅克科技（002409）研究报告雅克科技前驱体、高性能硅微粉等业务强势增长
- 2022/07/27
- 4243
- 国盛证券
2022年雅克科技（002409）研究报告，雅克科技前驱体、高性能硅微粉等业务强势增长。2017年以来业绩持续高增长。2021年，公司实现营业收入37.82亿元，同比增长66%。自2017年开始进军电子材料业务以来，公司实现了高速成长。2017年至2021年，公司营业收入、归母净利润分别实现复合增速35.2%、75.9%。
标签：雅克科技硅微粉前驱体
化工新材料投资机会分析：看好专精特新下制造业小巨人的投资机会
- 2021/11/21
- 341
- 国盛证券
化工行业“专精特新”专题报告：快速成长的小巨人。创新能力强，掌握关键核心技术是“专精特新”公司的根本。根据工信部的定义，专精特新中小企业是指具备专业化、精细化、特色化、新颖化四大优势的中小企业，专精特新“小巨人”企业是指“专精特新”中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。国家进一步支持“专精特新”小巨人快速发展，未来“专精特新”公司有望得到更大的政策方面支持。2021年1月23日，财政部、工信部联合印发《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》，明确2021-2025年将安排100亿元以上奖补资金，分三批（每批不超过三年）...
标签：化工新材料专精特新硅微粉
瑞联新材公司深度报告：绝对龙头引领高端硅微粉国产化
- 2021/07/31
- 1147
- 信达证券
瑞联新材公司前身东海硅微粉厂成立于1984年，历经超过35年致力于硅微粉的研发及生产，不断在技术工艺及下游应用领域取得重大突破，目前已经形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列，并向蜂窝陶瓷、齿科、3D打印等新兴领域快速拓展。全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主要客户，其中生益科技原为控股股东，帮助公司在覆铜板领域的取得技术突破。在环氧塑封料业务领域，公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、住友电工和KCC集团的认可。
标签：瑞联新材硅微粉液晶材料
联瑞新材专题研究：高精尖硅微粉龙头，下游需求景气向上
- 2021/07/14
- 1114
- 德邦证券
联瑞新材公司为国内高端硅微粉龙头企业，旗下产品线丰富，目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线，品类丰富，高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。
标签：硅微粉联瑞新材
2024年硅微粉行业分析：高端化需求快速增长带来新机遇
- 2025/03/24
- 425
- 其他
硅微粉作为一种重要的功能性填料，广泛应用于电子、化工、建材等多个领域。随着科技进步和产业升级，其高端产品市场需求正在快速增长，成为行业发展的新亮点。本文将从行业现状、市场规模与空间、未来趋势、竞争格局等角度深入分析2024年硅微粉行业的发展态势，探讨其背后的驱动因素及潜在机会。
标签：硅微粉
硅微粉行业新纪元：先进封装与高速板驱动需求激增
- 2024/11/08
- 286
- 其他
硅微粉，作为一种高性能的填充材料，其在电子级产品中的应用要求极高。它以结晶石英、熔融石英等为原料，经过多道工艺加工而成，广泛应用于环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料等多个领域。随着电子行业对性能要求的提升，电子级硅微粉的性能要求也日益严苛，尤其是球形硅微粉，因其优异的物理和化学性能，成为高端市场的宠儿。近年来，随着先进封装技术和高速板的快速发展，硅微粉行业迎来了新的发展机遇，市场需求稳健增长。
标签：硅微粉
硅微粉行业深度解析：高端市场需求快速增长
- 2024/11/08
- 524
- 其他
硅微粉，作为一种性能优异的功能性填料，其在电子级产品中的应用要求极高。硅微粉下游应用广泛，包括环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等多个领域。电子级硅微粉按颗粒形貌可分为结晶、熔融、球形硅微粉，性能及价格依次提高。结晶、熔融硅微粉在SEM下颗粒形貌为不规则角形，而球形粉整体性能更优，价格也最贵。硅微粉行业因其技术壁垒高、客户粘性强，高端产品市场份额集中，成为新材料领域中的一个热点赛道。
标签：硅微粉

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