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芯片专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级.pdf
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- 2024/01/12
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- 中航证券
芯片专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级。AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。GPU主宰算力芯片，AI信创驱动国产算力发展：得益于硬件支持与软件编程、设计方面的优势，CPU+GPU成为了目前应用最广泛的平台。AI分布式计算的市场主要由算力芯片(...
标签：芯片 AI
半导体行业研究：车规级芯片.pdf
- 3积分
- 2024/01/12
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- 致同
半导体行业研究：车规级芯片。根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
标签：半导体芯片
通信行业以太网交换芯片专题报告：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为.pdf
- 4积分
- 2024/01/15
- 311
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- 中信证券
通信行业以太网交换芯片专题报告：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为。以ChatGPT等大模型为代表的AI浪潮驱动全球算力需求爆发，交换机作为大模型训练集群中的核心网络设备，其性能决定训练集群的效率、规模和稳定性。交换芯片是交换机的核心部件，承担数据包转发功能，行业壁垒较高。交换芯片长期被博通、Marvell、思科等海外巨头垄断，但随着数字经济政策持续落地、AI加速爆发、国产化不断推进，本土厂商有望加速突破，进一步抢占以太网交换芯片的市场份额，建议关注交换芯片国产替代机遇。关注国产商用交换芯片龙头盛科通信、芯片自研能力提升的中兴通讯。交换芯片详解：交换机核心部件，技术壁垒高筑，市场空间有望突...
标签： AI 芯片通信
芯片行业深度报告：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能.pdf
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- 2024/02/19
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- 华金证券
芯片行业深度报告：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能。半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。逻辑芯片国产替代空间巨大：从半导体产品销售额来看，逻辑器件是半导体产品市场规模最大的细分品类，根据SIA的报告显示，2022年全球逻辑器件市场规模...
标签：芯片
智能汽车行业专题报告：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心.pdf
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- 2024/01/15
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- 国泰君安证券
智能汽车行业专题报告：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心。01智能驾驶以集中式EE架构为依托，未来走向域融合；02硬件芯片是算力时代下汽车智能化方案的基座；03制约用户体验的核心在软件，目前各主机厂算法能力未拉开差距；04风险提示。
标签：智能汽车汽车硬件芯片软件智能化
模拟芯片行业深度报告：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆.pdf
- 5积分
- 2024/02/23
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- 东海证券
模拟芯片行业深度报告：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆。全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片，电源管理芯片负责电能转换、控制与保护，信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域，模拟芯片发挥关键作用，与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求，模拟芯片使用各种工艺，包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响，全球模拟芯片市场在经历周期性波动后目前增速恢复至14%，...
标签：模拟芯片芯片
汽车智能驾驶芯片行业专题报告：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义.pdf
- 8积分
- 2024/04/23
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- 东吴证券
汽车智能驾驶芯片行业专题报告：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义。当我们在谈自研智驾芯片时，我们究竟在谈什么？【设计芯片IP核+开发适配底软/工具链】芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成SoC四大类，AI芯片是指在SoC基础上针对人工智能算法做特殊加速处理的芯片。智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景：1）用于智驾边缘端应用的AI芯片一般涵盖AI计算单元NPU、CPU\GPU\ISP\IO接口等必要组成部分，更强调各IP核之间的综合协调能力；2）用于云端训练应用的AI芯片则更加强调NPU\GPU的计算能力，对于功耗、各部分间协调等要求较低。OEM及三方供应商自研智驾芯片多指：...
标签：智能驾驶芯片汽车 OEM
电机驱动芯片行业研究报告：见微知著，国产替代加速渗透.pdf
- 3积分
- 2024/04/22
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- 上海证券
电机驱动芯片行业研究报告：见微知著，国产替代加速渗透。电机驱动IC简介：电机驱动IC指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。基本的电机驱动控制方案主要由前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件构成。市场规模&竞争格局：据ResearchAndMarkets统计，2021年全球电机驱动芯片市场规模为38.8亿美元，预计2028年可增长至55.9亿美元，CAGR=5.3%；竞争格局：根据芯...
标签：驱动芯片芯片电机
2023智能驾驶芯片评测白皮书.pdf
- 3积分
- 2024/01/09
- 198
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- 其他
智能驾驶业务是智能网联汽车最复杂的高价值应用，但也是最难度最大的应用。智能驾驶业务多样化、场景复杂，对智能驾驶芯片在感知、决策、和控制的能力提出很高的要求。
标签：智能驾驶芯片
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显.pdf
- 2积分
- 2024/03/14
- 233
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- 方正证券
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显。AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐...
标签：半导体材料半导体芯片
车规级MCU芯片年度发展报告（2023）.pdf
- 3积分
- 2024/02/21
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- 中国汽研
车规级MCU芯片年度发展报告（2023）
标签： MCU 芯片
迈威尔科技研究报告：以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势.pdf
- 2积分
- 2024/02/27
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- 国金证券
迈威尔科技研究报告：以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势。公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及AI以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块DSP、交换芯片、以太网PHY芯片等。公司是光模块DSP龙头厂商，有望充分受益800G光模块放量带动光模块DSP旺盛需求。另外公司是少数具备51.2T以太网交换芯片的厂商，AMD以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据AMD23Q4业绩会，AMDMI300有望在24年实现35亿美元销售额，且供应端可以支持更多销售。AI组网一般采...
标签：迈威尔科技通信芯片芯片 AI 通信
源杰科技研究报告：高速率光芯片龙头，核心技术构筑性能与成本优势.pdf
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- 2024/02/20
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- 国投证券
源杰科技研究报告：高速率光芯片龙头，核心技术构筑性能与成本优势。高速率光芯片龙头，IDM模式助力公司发展：公司专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。根据C&C的统计，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。光通信芯片市场景气，高速率芯片充分受益国产替代：据招股说明书引用LightCounting数据数据，预测2025年全球光模块市场...
标签：源杰科技光芯片芯片
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线.pdf
- 3积分
- 2024/01/04
- 147
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- 山西证券
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线。公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM...
标签：长光华芯半导体激光器激光器半导体芯片
翱捷科技分析报告：AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长.pdf
- 6积分
- 2024/01/16
- 143
- 8
- 光大证券
翱捷科技分析报告：AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长。技术能力国内领先的无线通信平台型芯片设计企业：翱捷科技成立于2015年，公司创始人戴保家先生是锐迪科的创始人及前CEO，在无线通信芯片领域拥有丰富的经验。公司掌握2G/3G/4G/5G全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计能力，超大规模数模混合集成电路、射频芯片、创新性的基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心技术。物联网产品迭代和集成化优势明显，Redcap商业化渐进：蜂窝模组市场持续增长，预计未来4G/5G为出货主流。4G方面，公司Cat.1产品具备成本优势，公司集成化优势明显，随着本轮行业库存去...
标签：翱捷科技基带芯片 AIoT AI 手机芯片

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