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迈威尔科技研究报告：以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势.pdf
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- 2024/02/27
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- 国金证券
迈威尔科技研究报告：以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势。公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及AI以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块DSP、交换芯片、以太网PHY芯片等。公司是光模块DSP龙头厂商，有望充分受益800G光模块放量带动光模块DSP旺盛需求。另外公司是少数具备51.2T以太网交换芯片的厂商，AMD以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据AMD23Q4业绩会，AMDMI300有望在24年实现35亿美元销售额，且供应端可以支持更多销售。AI组网一般采...
标签： 迈威尔科技 通信芯片 芯片 AI 通信 -
半导体激光芯片国产替代专题研究：光纤激光器芯片进入加速期，光通信芯片长期空间广阔.pdf
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- 2022/07/08
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- 海通证券
半导体激光芯片国产替代专题研究：光纤激光器芯片进入加速期，光通信芯片长期空间广阔。半导体激光芯片主要应用在低功率的光通信市场以及高功率的光纤激光器市场。我国半导体激光芯片技术基础薄弱，在光通信芯片市场替代率仍处于较低水平，长期替代空间广阔；在高功率光纤激光器市场，下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头，带动背后国内激光芯片厂商进入国产替代的加速期。高功率半导体激光器芯片：国产替代进入加速期。高功率半导体激光芯片主要是由西方发达国家所垄断，如美国的II-VI、Lumentum、nLight、IPG、Coherent，德国的Dilas、Jenoptic、Osram等。表观上我国低、中、高功率光纤激光器...
标签： 半导体激光芯片 半导体 光纤激光器 光通信 激光器 激光芯片 通信芯片 -
创耀科技（688259）研究报告：乘风破浪，引领核心通信芯片自主可控.pdf
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- 2022/06/17
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- 兴业证券
创耀科技（688259）研究报告：乘风破浪，引领核心通信芯片自主可控。稀缺通信算法&SoC芯片设计供应商：创耀科技具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片设计能力，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售。凭借共通的底层技术，公司实现从接入网终端，向汇聚层局端、WiFiAP芯片、电力线载波、智能车载网关及工业总线领域拓展，打开成长空间。公司接入网网络通信、电力载波通信与芯片版图设计三大业务发展顺利；公司A与中广互联均与创耀建立了长久坚实的合作关系。创耀科技接入网技术领先，贸易形势紧张或加速国产替代进程：全球主流的有线宽带接入方式分为铜线接入（DSL）、光纤接入和同轴电缆接入；DSL采用普通双...
标签： 创耀科技 芯片 通信 通信芯片 -
长光华芯（688048）研究报告：高功率半导体激光芯片龙头企业，拓展VCSEL与光通信芯片业务.pdf
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- 2022/05/31
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- 安信证券
长光华芯（688048）研究报告：高功率半导体激光芯片龙头企业，拓展VCSEL与光通信芯片业务。高功率半导体激光芯片市占率全国第一：公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司激光芯片波长种类多，可实现功率和电光转换效率方面具备优势，技术水平达到国际先进水平，处于国内领先地位。根据公司招股说明书，2020年公司高功率半导体激光芯片销售总额为7,091.18万元，在全球市场的占有率为3.88%，国内市场的占有率为13.41%，居全国第一。随着激光芯片的国产化程度加深以及公司实力的不断提升，公司市场占有率有望...
标签： 长光华芯 光芯片 光通信 功率半导体 半导体 激光 芯片 通信 通信芯片 半导体激光芯片 激光芯片 -
翱捷科技（688220）研究报告：无线通信芯片新锐初露锋芒，多元化业务协同布局.pdf
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- 2022/05/09
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- 西南证券
翱捷科技（688220）研究报告：无线通信芯片新锐初露锋芒，多元化业务协同布局。万物互联催生海量连接数，贸易摩擦加速芯片国产替代进程。据IoTAnalytics，全球物联网设备连接数有望在2025年达到271亿，较20年共新增158亿台连接设备，年新增设备复合增速达33%。在中国蜂窝模组占全球出货量近六成的背景下，国际贸易摩擦令中国厂商对芯片的自主可控提出了迫切需求，加速了其通信芯片的国产化进程。公司把握发展机遇，切入龙头模组厂商供应链。拥有2-5G全制式蜂窝基带设计能力，已是全球IoT蜂窝芯片前3供应商。公司2-4G基带芯片已实现商业化，5G芯片于2022年初实现量产。公司4G芯片性能对标国...
标签： 翱捷科技 芯片 通信 通信芯片 无线通信 -
通信芯片-创耀科技（688259）研究报告：内接及电力线载波网络芯片替代加速.pdf
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- 2022/04/07
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- 国金证券
通信芯片-创耀科技（688259）研究报告：内接及电力线载波网络芯片替代加速。创耀的三大核心优势：1.核心设计优势吸引重点公司A在VDSL2,12nmG.fast,28nm64接口局端SoC,及芯片版图设计的多项合作与量产；2.核心技术陆续开拓各领域优质BtoB通信客户；3.透过其数字，模拟，数模混合，软件及算法能力提供接入网芯片技术开发，维保，技术许可三大壁垒。创耀的机会：1.透过与中广互联及其相关企业合作扩大接入网领域芯片营收及份额；2.高速电力线载波通信芯片客户接收竞争者份额的机会；3.Wi-Fi,高速工业总线互联，车载以太网网关芯片的新机会。各领域市场潜力及竞争者：1.智芯微是国内电力...
标签： 通信芯片 创耀科技 -
物联网产业研究报告：万物智联，数通未来.pdf
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- 2021/09/15
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- 中信证券
概览：物联网是通过感知设备，按照通信协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界信息处理并反应的智能系统。移动互联网红利消退后，5G将驱动物联网成为新一轮科技与产业变革的核心动力。驱动力：物联网发展分为“连接-感知-智能”三个阶段，目前处于“连接”阶段。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。根据IoTAnaltytics预测，2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个，中国物联网连接规模将在2022年的达到70亿，为物联网进入“感知”和“智能”阶段奠定坚实基础。产业分析：物联网产业结构分为“感知控制-传输-平台-应用”四层，具体包...
标签： 物联网 通信芯片 智能控制器
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- 创耀科技（688259）研究报告：乘风破浪，引领核心通信芯片自主可控.pdf 8 4积分
- 通信芯片-创耀科技（688259）研究报告：内接及电力线载波网络芯片替代加速.pdf 4 2积分
