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创耀科技（688259）研究报告：乘风破浪，引领核心通信芯片自主可控。稀缺通信算法&SoC 芯片设计供应商：创耀科技具备物理层核心通信算法和大型 SoC 芯片设计能力，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售。凭借共通的底层技术，公 司实现从接入网终端，向汇聚层局端、WiFi AP 芯片、电力线载波、智能车载网关及 工业总线领域拓展，打开成长空间。公司接入网网络通信、电力载波通信与芯片版图 设计三大业务发展顺利；公司 A 与中广互联均与创耀建立了长久坚实的合作关系。

创耀科技接入网技术领先，贸易形势紧张或加速国产替代进程：全球主流的有线宽带接入 方式分为铜线接入（DSL）、光纤接入和同轴电缆接入；DSL 采用普通双绞铜线（电话 线）为传输介质，价格便宜、应用广泛，是欧洲、中东及非洲等地的主要接入技术。 DSL 从 HDSL、ADSL/ADSL2+、VDSL/VDSL2 演进到 G.fast，其中 G.fast 可以提供与 光纤接入媲美的传输速率，最高可达到 2Gbps，且成本相比改为光纤接入更低廉。铜 线接入终端芯片市场空间约为 7 亿美元，主要参与者为博通、瑞昱、英特尔等，公司 市场份额约为 10%，国产替代将带动公司份额持续提升。创耀科技局端芯片已完成研 发，正在量产验证，全球市场空间约 3 亿美元，公司或打破博通的全球垄断地位；WiFi AP 芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现通信速率更高，公司是国内 领先的 WiFi AP 芯片厂商，与博通及联发科产品性能相近，已推广至中广互联等客户。

HPLC 芯片方案供应商，双模技术升级带动公司份额提升：宽带电力线载波通信技术 与创耀基于铜线传输的宽带接入技术具有较高技术共通性，二者均采用 OFDM 调制解 调技术、SoC 芯片设计架构。公司凭借核心 IP 能力，支持中宸泓昌、中创电测、溢美 四方、杰思微的 HPLC 芯片方案通过国家电网测试认证，2020 年上述四家客户的市场 份额合计为 8.31%。公司双模芯片已流片，目前正在测试，即将进入产业化阶段，由 于双模芯片对技术的要求更高，创耀深厚的技术积累有望带动自身份额显著提升。

本土芯片版图设计领军者，加速芯片研发进程：芯片版图设计直接决定芯片功能能否 正确实现，并对芯片的性能、功耗和成本有重要影响。创耀科技团队规模国内领先， 建立了庞大的项目资源库，经验丰富。高水平的版图设计团队支撑公司芯片快速研发， 降低流片失败风险。除公司 A 外，2021 年公司新增 6 家客户，新增客户毛利率更高。