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长光华芯研究报告：高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司.pdf
- 3积分
- 2024/01/31
- 146
- 6
- 国金证券
长光华芯研究报告：高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司。高功率激光芯片国产替代进行时，产能扩张叠加下游需求复苏，公司营收有望重回上升轨道。1）下游需求复苏：根据23年中报，公司营收90%来自高功率单管系列，主要用于下游光纤激光器、固体激光器及超快激光器等产品泵浦源。以锐科激光、杰普特为代表的下游厂商毛利率逐季改善，预期行业景气度逐渐回升。2）国产替代：公司下游客户持续挤压海外竞争对手份额，同时下游产品往附加值更高的高功率激光器发展，其中核心组件高功率激光芯片国产化率仍有提升空间。通过材料体系的拓展，实现VCSEL、光通信以及激光投影等产品横向布局。复盘国际光芯片巨头II-VI成长史...
标签：长光华芯芯片激光芯片激光光芯片
翱捷科技分析报告：AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长.pdf
- 6积分
- 2024/01/16
- 143
- 8
- 光大证券
翱捷科技分析报告：AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长。技术能力国内领先的无线通信平台型芯片设计企业：翱捷科技成立于2015年，公司创始人戴保家先生是锐迪科的创始人及前CEO，在无线通信芯片领域拥有丰富的经验。公司掌握2G/3G/4G/5G全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计能力，超大规模数模混合集成电路、射频芯片、创新性的基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心技术。物联网产品迭代和集成化优势明显，Redcap商业化渐进：蜂窝模组市场持续增长，预计未来4G/5G为出货主流。4G方面，公司Cat.1产品具备成本优势，公司集成化优势明显，随着本轮行业库存去...
标签：翱捷科技基带芯片 AIoT AI 手机芯片
通信行业以太网交换芯片专题报告：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为.pdf
- 4积分
- 2024/01/15
- 311
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- 中信证券
通信行业以太网交换芯片专题报告：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为。以ChatGPT等大模型为代表的AI浪潮驱动全球算力需求爆发，交换机作为大模型训练集群中的核心网络设备，其性能决定训练集群的效率、规模和稳定性。交换芯片是交换机的核心部件，承担数据包转发功能，行业壁垒较高。交换芯片长期被博通、Marvell、思科等海外巨头垄断，但随着数字经济政策持续落地、AI加速爆发、国产化不断推进，本土厂商有望加速突破，进一步抢占以太网交换芯片的市场份额，建议关注交换芯片国产替代机遇。关注国产商用交换芯片龙头盛科通信、芯片自研能力提升的中兴通讯。交换芯片详解：交换机核心部件，技术壁垒高筑，市场空间有望突...
标签： AI 芯片通信
智能汽车行业专题报告：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心.pdf
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- 2024/01/15
- 311
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- 国泰君安证券
智能汽车行业专题报告：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心。01智能驾驶以集中式EE架构为依托，未来走向域融合；02硬件芯片是算力时代下汽车智能化方案的基座；03制约用户体验的核心在软件，目前各主机厂算法能力未拉开差距；04风险提示。
标签：智能汽车汽车硬件芯片软件智能化
芯片专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级.pdf
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- 2024/01/12
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- 中航证券
芯片专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级。AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。GPU主宰算力芯片，AI信创驱动国产算力发展：得益于硬件支持与软件编程、设计方面的优势，CPU+GPU成为了目前应用最广泛的平台。AI分布式计算的市场主要由算力芯片(...
标签：芯片 AI
半导体行业研究：车规级芯片.pdf
- 3积分
- 2024/01/12
- 537
- 57
- 致同
半导体行业研究：车规级芯片。根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
标签：半导体芯片
2023智能驾驶芯片评测白皮书.pdf
- 3积分
- 2024/01/09
- 198
- 16
- 其他
智能驾驶业务是智能网联汽车最复杂的高价值应用，但也是最难度最大的应用。智能驾驶业务多样化、场景复杂，对智能驾驶芯片在感知、决策、和控制的能力提出很高的要求。
标签：智能驾驶芯片
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线.pdf
- 3积分
- 2024/01/04
- 147
- 8
- 山西证券
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线。公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM...
标签：长光华芯半导体激光器激光器半导体芯片

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