2026年高德红外首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气

  • 来源:国泰海通证券
  • 发布时间:2026/01/24
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高德红外首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气.pdf

高德红外首次覆盖报告:布局装备制造全链条,受益内需外贸高景气。全球军用红外市场增长,国内装备需求迎来复苏。1)全球军用和天文级红外探测器市场前景广阔,在天文和军事领域均蕴藏着巨大机遇。根据globalinformation,预计到2030年,全球军用和天文级红外探测器市场规模将达到8亿美元,2024年至2030年复合年增长率(CAGR)为7.5%。2)红外制导技术助力武器装备跨代升级,红外技术在侦察、制导、无人装备及军事揭伪等领域应用占比不断提高。3)受益前期延期型号项目恢复,公司2025年上半年营业收入同比增长68.24%,净利润同比大幅增长906.85%,我们认为,随着国内多款红外整机及综...

高德红外:从国产红外“芯”到装备整机领军者

公司已实现从红外芯片研发到全产业链纵向集成

从芯片到整装,实现全产业链布局。公司于 2010 年 7 月在深圳证券交易所 上市,是一家以红外热成像技术为核心综合光电系统及新型完整装备系统 总体研制生产企业,产品广泛应用于国防、航空航天、工业检测、检验检测、 安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。公司经过十余年科技攻关,研 制出拥有完全自主知识产权红外探测器芯片,破解了高端红外芯片“卡脖子” 问题,是国内唯一一家能同时生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业,年 产芯片超百万片,足以保障我国夜视夜战装备需求。公司构建了从底层红外 核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体全产业链科研生产 布局,持续开发新技术、研制新产品,在红外探测器芯片核心技术上不断探 索,深度研发全面领先智能装备,确保以红外为核心装备及系统总体技术水 平处于国际先进水平。 公司二十余年跨越式发展,实现从红外芯片研发到整机系统全产业链纵向 集成。1999 年,公司以注册资金 30 万元起步。2003 年,公司潜心研制红外 热成像产品首次用于阻击“非典”疫情。2004 年,公司凭借研发创新优势, 首次进军国防工业领域。2009 年,公司凭借研发创新优势,首次进军国防 工业领域。2010 年,公司在深交所主板成功上市,同年在比利时成立了欧 洲全资子公司 EUNIR。2012 年,亚洲最先进全红外产业链研制基地正式投 入运行。2013 年,打破西方技术封锁,实现红外芯片自主可控。2014 年, 非制冷红外探测器实现量产,碲镉汞制冷红外探测器研发成功及且实现批 量生产。2015 年,完成对汉丹机电(国家重点地方保军企业)并购,入主国 内最大非致命弹药生产基地。2017 年,在国内率先实现了二类超晶格探测 器科技成果鉴定。2018 年,红外探测器出货量全国第一,全球第二,高清 1280×1024/12μm 中波制冷红外探测器通过国家鉴定,代表着我国制冷型红 外探测器芯片研发与制造最高水平。2019 年,推动业界首款千元级红外热 成像手机配件 MobiRAir。2020 年,第一时间组织量产自动红外测温告警系 统支援抗击新冠肺炎疫情,用科技筑牢防疫堡垒。2022 年,发布非制冷陶 瓷探测器/机芯,是国内首创帧积分新体制非制冷红外探测器。引领低成本 高速高动态红外制导新技术帧积分时间 1.5ms,热响应时间 3ms,最大帧频 100Hz。2023 年,多款行业机芯发布(无快门红外热像仪机芯、超微型红外 热成像模组等)。2024 年,高德红外园区二期一号楼正式落成并投入使用。

黄立先生为公司实控人。截至 2025 年上半年,实控人黄立先生通过直接持 股 27.10%及其控股 97%高德电气(间接持股 36.39%),合计控制公司约 63.49%股份。黄立先生,华中科技大学硕士研究生,中共党员,正高级工程 师,华中科技大学客座教授,享受国务院特殊津贴,任中国民间商会副会长、 全国人大代表、湖北省工商联副主席。黄立先生作为公司创始人,是公司红 外热像仪专有技术主要研发者,现为公司党委书记、董事长。 全资子公司多方布局,构建多维产业生态。公司通过 100%全资持股旗下十 几家核心子公司,实现了从底层技术研发到终端装备制造全产业链覆盖,依 托高芯科技、工研院及汉丹机电夯实军工研发实力。通过智感科技、轩辕智 驾拓展民用市场,并由高德数科、星脉科技等子公司布局低空经济与数字感 知等战略新兴领域。高德数科作为高德红外集团数字科技总部,主要承接高 德红外集团在智能物联产业领域数字化场景落地。此外,黄立先生作为衷华 脑机董事长,黄立与研发团队开始攻关,完成了芯片、封装、设备工艺、通 信模块、AI 算法、系统软件等植入式脑机接口系统全链条自主研发,已取 得百余项专利。通过产业布局,不仅保障了军品研发保密性与独立性,更通 过扁平化管理矩阵,推动了红外高科技在多维领域协同高效发展。

公司实现了从某一品类到多品类、多领域跨越式发展,成为装备系统总体 生产供应商。在红外探测器芯片方面,公司是能同时批量生产非制冷和制冷 两种探测器民营企业。公司红外芯片产品品类丰富,覆盖多种面阵规格、多 种像素尺寸及多种波段组合,产品各项性能指标达到国际领先水平。同时公 司已全面构建红外芯平台战略,推动红外技术规模化、多样化、普及化和消 费品化。在红外热成像为核心高端光电系统方面,作为公司传统优势板块, 公司围绕着综合光电系统及高端型号产品科研生产开展工作,实现了红外 夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用。公司承担了国家多个重点型号产品 研制工作,在某些重点领域市场具备独占性优势。在完整装备系统总体方面, 公司已获得多类型完整装备系统总体科研及生产资质,涉及完整装备总体 领域覆盖面广、品类多样,在参与国内及外贸多个完整装备系统总体项目竞 标中体现出较强竞争优势。

军贸放量助推盈利修复,全链布局领跑高毛利增长

业绩实现困境反转,装备交付驱动业绩复苏。截至 2025 年 6 月,公司实现 营业收入 19.34 亿元,较上年同期增长 68.24%,实现归属于母公司所有者 净利润 1.81 亿元,较上年同期增长 906.85%,主要系原延期型号项目类产 品恢复交付,与某贸易公司签订完整装备系统总体外贸产品合同完成国外 验收交付,同时公司大力拓展民品市场,红外芯片应用业务需求快速释放, 营业收入大幅增长,销售规模增长带来利润同步增长。

红外热成像仪是公司主要收入和利润来源。1)红外焦平面探测器芯片、红 外热成像产品、综合光电系统及完整装备系统、非致命性弹药及信息化弹药 研发、生产和销售为公司主营业务,2021-2024 年红外热成像仪营收占比超 过 75%。2)2024 年,公司完整装备系统总体项目取得新进展,公司收到某 重大型号国内完整装备系统总体《中标通知书》,我们认为,未来公司传统 弹药及信息化弹药业务有望持续打开增长新空间。

成本管控优势凸显,全链条布局提升盈利能力

受业务拓展、折旧增长等因素影响,近三年费用率持续提升。1)2024 年, 管理费用同比增加 18.07%,主要系职工薪酬以及折旧、办公费用等增加所 致。2)2024 年,财务费用同比增长 113.12%,主要系一是银行贷款利息支 出增多,二是本年无短期理财利息收入,而上年短期理财利息收入较多所致。 3)2024 年销售费用同比增长 45.24%,主要系销售人员增多导致薪酬增加, 以及推广宣传费用、差旅费增加所致。4)截至 2025 年 9 月末,公司营业收 入同比增加 69.27%,同时营业成本仅增加 49.72%,主要系随收入增长同步 增长,但因生产规模效应导致成本摊薄,成本增幅小于收入增幅。

公司持续强调研发投入,专注为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品,服 务国防装备建设。2024 年公司研发费用同比增加 37.51%,主要系项目持续 投入研发人员增多导致薪酬增加所致。研发投入金额同比增加 28.49%,研 发人员数量同比上升 7.38%,研发人员数量占比同比上升 5.52%,其中博士 人员数量同比增加 33.33%。

股权激励释放增长动能。公司 2022 年员工持股计划旨在通过利益绑定机制, 将核心骨干个人价值与公司长远发展深度锚定。2024 年 12 月 25 日,公司 披露了《关于 2022 年员工持股计划第二个锁定期届满提示性公告》,公司 2022 年员工持股计划第二个锁定期于 2024 年 12 月 26 日届满,可解锁股数 为本员工持股计划持股总数(不含预留份额)20%,即解锁 661.40 万股,占 公司目前总股本 0.1549%;本员工持股计划剩余 2,000.13 万股将按照相关规 定继续锁定。随着 2025 年上半年公司实现利润 906.85%反转,通过将剩余 2,000.13 万股继续锁定长效约束,有望激发核心团队在型号项目恢复交付及 完整装备系统出海等领域爆发潜能。

红外驱动高端装备迭代,军备扩张催化全维放量

红外成像技术广泛应用于各类场景

红外热成像技术基于红外辐射探测原理,兼具全天候适配性与隐蔽性。红 外热成像技术是一种通过探测标物红外辐射,并加以信号处理、光电转换等 手段,将标物温度分布图像转换成可视图像,它广泛用于检测和显示物体温 度分布情况。红外热成像技术能在完全黑暗环境下探测到物体,且不受烟雾、 粉尘等因素影响,可以全天候使用,同时红外热成像技术是通过被动方式探 测物体发出红外辐射,相较于其他带光源主动成像技术更具有隐蔽性,因此 红外热成像技术作为现代战争中重要战术和战略手段,广泛应用在侦察、跟 踪、制导、预警、对抗等场景。

红外探测器发展分为四个阶段。第一代使用 HgCdTe 体材料,多元线列或小 面阵探测器,热图像像素最多与黑白电视图像相当。第二代使用 HgCdTe 体 材料和薄膜材料,长线列或可以达到与黑白电视图像像素相当凝视 FPA,热 图像像素与黑白电视图像相当。在与一代热像仪大致相同条件下,作用距离 和空间分辨率有明显提高。第三代使用 HgCdTe 薄膜材料,长线列或可达到 与高清晰度电视图像像素相当凝视 FPA,热图像画质达到高清晰度电视图 像水平。在与二代热像仪大致相同条件下,作用距离和空间分辨率比二代有 明显提高。第四代使用 HgCdTe 多层薄膜材料,超长线列或可以达到与高清 晰度电视图像像素相当多光谱面阵 FPA,可以得到多光谱、甚至全光谱高清 晰度“彩色”热图像。在与三代热像仪大致相同条件下,作用距离、空间分辨 率、信息量和数据处理能力比三代有明显提高。

探测器全维应用空间广阔,全球红外市场持续增长

从局部冲突到现代战争,红外成像制导已成为夺取制空制海权核心战术支 撑。阿富汗、伊拉克、利比亚战争及近来俄乌、巴以冲突表明,对空型、对 地型、对海型等红外成像制导导弹或多模复合制导武器在实战中广泛运用 于打击雷达阵地、导弹武器仓库、军事指挥所、机场等重要或高价值军事目 标,为顺利实施战术战役目标、夺取制空/制海权、支撑地面作战发挥了重 要作用。近年来已列装部分典型红外成像制导导弹,从中可以看出,红外成 像制导武器在对空、对海、对地等方面均已广泛应用。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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