2024年弘信电子研究报告:柔性电子领军企业,开启“ALL in AI”壮丽新篇章
- 来源:华西证券
- 发布时间:2024/11/26
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弘信电子研究报告:柔性电子领军企业,开启“ALLinAI”壮丽新篇章。深耕FPC二十余载,量价齐升曙光初现。公司自2003年成立以来深耕FPC行业20余年,产品主要应用于消费电子及汽车电子领域,获得了诸如H公司、小米、荣耀、谷歌、宁德时代、中创新航等头部客户的认可。根据中国工业和信息化部统计数据,2022年公司智能手机显示模组用挠性电路板国际市场占有率为15.83%,排名第二,国内市场占有率为49.78%,排名第一。随着全球智能手机出货量持续提升,对FPC需求明显改善,公司FPC稼动率也实现了稳步提升;公司自2023年开始不再参与低价竞争,专注中高端产品订单。后随着订单...
1.柔性电子领军企业,布局 AI 开启新征程
1.1.深耕 FPC 产业 20 年,打造算力第二增长曲线
弘信电子是国内柔性电子行业的领军企业,公司于 2003 年成立,并于 2017 年 5 月在深交所创业板上市。公司自成立以来一直深耕 FPC 产业,是 FPC 业界最具成长性 的企业之一,经过 20 年的成长和运营,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值 居前、综合实力水平一流的知名 FPC 制造企业。2023 年公司开始布局 AI 算力服务器 的研发、设计、制造和销售,AI 算力资源服务等,打造成为智能硬件及算力整体解 决方案提供商,为公司的业绩增长带来新的增长点。
作为国内最早上市的柔性电子企业,公司拥有各种规格软板、软硬结合板、及显 示背光产品的大规模制造能力。产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、智能穿戴等 领域。公司在厦门、荆门、鹰潭、苏州、南充、天水等地布局不同产品应用的专业工 厂,与主流终端品牌及模组厂商进行深度合作,在柔性电子行业中保持绝对领先地位。 在算力业务板块,公司一方面积极整合如燧原、安联通等的战略合作伙伴高能效 AI 算力芯片、算力加速板卡等,为客户提供 AI 算力服务器、算力 POD、算力移动集装 箱等高性能 AI 硬件产品;另一方面,公司提供智算中心解决方案,帮助客户高效搭 建智算中心及提供运营方案,提供灵活高效、安全易用、智能运维的算力资源服务, 为头部互联网大厂、头部大模型厂商、国企公司等的快速发展提供必要的算力支持。
1.2.董事长为实控人,定增及高业绩考核目标彰显公司信心
弘信电子的实际控制人、董事长、总经理为李强先生,实控人拟以现金认购公 司股票。李强先生以间接持股的方式,通过上海弘琪云创科技集团有限公司、弘信 创业工场投资集团股份有限公司穿透持有公司 8.26%股份。公司于 2024 年 11 月 7 日 盘后发布向特定对象发行股票预案,公司实控人李强先生拟以现金认购公司股票,募 集金额不低于 3 亿元且不超过 6 亿元,发行价格为 14.20 元/股。认购完成后,实控 人持股比例将进一步上升,资本金的补充使得公司在开展增量业务上拥有更多资源, 公司资产负债率将得到有效改善。

公司于 2024 年 10 月实施股权激励计划,对激励对象总计 66 人以每股 7.04 元的 价格授予共 669.1214 万股限制性股票。董事、高级管理人员 3 人获授 102 万股,占比 15.24%。核心骨干人员 63 人获授 567.1214 万股,占比 84.76%。本次股权激励设 置了公司层面的未来三年业绩考核要求,授予的限制性股票解除限售考核年度为 2024-2026 年三个会计年度,每个会计年度考核一次。2024 年考核目标为营业收入值 不低于 70.00 亿元,2025 年考核目标为营业收入值不低于 100.00 亿元,2026 年考核 目标为营业收入值不低于 125.00 亿元。
1.3.业绩受下游景气度影响,算力业务助力公司扭亏为盈
公司营业收入受 FPC 及消费电子景气度影响,2019 年至今营收波动上升,2024 年上半年归母净利润实现扭亏为盈。2019-2023 年公司营收整体呈波动上升趋势,分 别为 24.70/26.45/32.03/27.92/34.78 亿元,CAGR 为 8.93%。2022 年营业收入同比下 降 12.81%,主要是因为 2022 年国内外经济形势复杂严峻,经济预期悲观以及手机产 业创新乏力等外部环境压力,导致消费电子市场需求低迷,公司所处消费电子细分行 业面临产能利用率严重不足,存量价格竞争激烈等挑战。公司经营管理层通过持续强 化内部组织改革与建设,全面提升经营管理能力和效率,2023 年行业持续下行的背 景下,公司主要 FPC 产品的市场占有率、产品质量、客户评价、市场口碑优势突出, 与竞争对手进一步拉开差距,营业收入重新实现正增长,2023 年实现营业收入 34.78 亿元,同比增长 24.56%。2024 年,随着 AI 手机、折叠机为代表的中高端手机、汽车 智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量,FPC 行业引来一轮新的发 展,同时公司算力业务也开始放量,2024 年 1-9 月公司实现营业收入 44.49 亿元,同 比增长 81.10%。2019-2023 年,受下游消费电子景气度持续下行、行业竞争加剧产品 价格下行及稼动率不足等多重因素影响,叠加受中美贸易摩擦因素影响,公司原重要 终端客户的需求大幅下降,公司归母净利润自 2019 年开始持续下滑,并于 2021、 2022 及 2023 年连续亏损。2019-2023 年公司归母净利润为 1.78/0.78/-2.68/-3.08/- 4.36 亿元。2024 年 1-9 月,随着下游消费电子的景气度回升,公司第二增长曲线算 力业务发力贡献归母净利润 1.56 亿元,公司实现归母净利润 0.55 亿元,同比增长 122.62%,实现扭亏为盈。
FPC 贡献主要营收,AI 算力业务成为第二增长曲线。营收结构方面,2019-2023 年 , FPC 一 直 贡 献 核 心 营 业 收 入 , 营 收 占 比 分 别 为 58.49%/52.50%/62.58%/75.21%/81.55%,期间一直保持稳健增长,期间营收分别为 14.45/13.89/20.04/21.00/28.36 亿元;背光板业务为公司第二大收入来源,期间营 收占比分别为 31.25%/33.02%/25.70%/18.90%/13.78%,呈现持续下降趋势,营收分 别为 7.72/8.73/8.23/5.28/4.79 亿元。2024 年前三季度,公司算力业务实现收入 14.63 亿元,占比 34.42%,已然成为公司第二大增长曲线。
毛利率企稳回升,费用控制稳定。公司毛利率及净利率自 2019 年开始呈现波动 下降,2019-2023 年公司毛利率分别为 15.78%/10.42%/3.95%/4.80%/2.39%,净利率 分别为 6.86%/2.96%/-8.96%/-11.54%/-14.17%。公司 2023 年下半年开始明确不参与 软板低价订单竞争,随着低价订单的陆续结束,公司订单结构开始改善,同时公司第 二增长曲线算力业务开始发力,毛利率得到明显改善。2024 年前三季度,公司毛利 率为 10.33%,比 23 年增长 7.94%,净利率为 2.60%,实现扭亏为盈。公司 2023 年开 始大力推动降本减亏措施,通过精细化管理优化生产管理及人员管理,进一步压降制 造费用和管理费用,2024 年三季度公司管理费用率 2.25%、销售费用率 0.80%、财务 费用率 0.73%、研发费用率 2.31%均已降至历史低点。
2.FPC :消费电子+汽车电子双翼发展
2.1.消费电子持续回暖,汽车智能化与电动化持续拉动 FPC 行 业需求
印制电路板(PCB)是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、 消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现 代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。按照产品结构进行分类,可分为刚性板、 挠性板(FPC)及刚挠结合板。FPC 是 PCB 行业的重要组成,在 PCB 中的占比超过 20%。 FPC 由柔性基材制成,基材由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成,其 优点是轻薄、可弯曲、可立体组装,适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子 产品。 FPC 的主要应用在以智能手机为主的消费电子领域和汽车电子领域,其中消费电 子占比最大。根据华经产业研究院统计数据,2019年FPC主要下游应用为智能手机、 PC、其他消费电子、汽车、平板、服务器/数据中心,占比分别为 44.9%、18.5%、 14.2%、6.6%、4.8%、4%。
智能手机中如显示模组、触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等的核心部件需 要 FPC 将其与主板连接,通常一台智能手机大约需要搭载 10-15 片 FPC。由于每款手机设计不同,使用的 FPC 也会存在差异,下图以苹果手机为例拆解,实际中“第 5 项 侧键用 FPC”和“第 11 项 SIM 卡座用 FPC”在苹果手机上并未使用,但在大部分国产 手机中均有使用。随着智能手机功能模块的增加及集成度的提升,FPC 的使用量也在 提升,以 iPhone 为例,根据 iFixit 统计,2017 年 iPhoneX 零组件迎来了全面升级, FPC 用量高达 24 块,较 iPhone7 机型增加了 10 块左右,单机价值量也从过去的 30 美 元左右上升至 40 美元以上。
全球智能手机市场企稳复苏,出货量连续五个季度同比上升。2023 年全球智能 手机出货量约为 11.67 亿部,同比下滑 3.2%,为 10 年以来出货量最低。随着全球消 费逐步回暖,生成式 AI 在智能手机加速渗透,换机周期开始收窄,全球智能手机市 场开始企稳复苏。根据 IDC 发布数据显示,2024 年 Q3 全球智能手机出货量达 3.16 亿 部,同比增长 4.0%,连续五个季度出货量同比上升。IDC 预计,2024 年全球智能手 机出货量将实现 5.8%的增长,出货量或达 12.3 亿台,随着 AI 手机渗透率逐步提升, 预计 2025 年全球 AI 手机出货量将较目前增长 73.1%,2028 年全球出货量更将高达 9.12 亿台,2023 至 2028 年的年复合增长率预期为 78.4%。

AI 手机持续渗透带来手机 FPC 量价齐升。2023 年下半年至今,各头部品牌手机 厂商持续加码 AI,三星、vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等手机厂商相继将大模型 能力应用在手机产品上,AI 手机的渗透率持续提升。AI 手机的持续渗透一方面缩短 了换机周期推动了智能手机出货量的增长,另一方面也增加了手机内部 FPC 的使用量。 由于 AI 手机需要在端侧进行部分推理任务,端侧芯片功耗增加,对电池容量需求增 加,电池体积的增加会进一步挤占手机内部空间,FPC 质量轻、厚度薄、可弯折的优 势显现,预计在 AI 手机中的使用量将持续增加。另一方面,AI 的落地要求端侧设备 具备更强的计算能力及语音交互能力,从而对 FPC 设计提出了更高的要求,如更窄的 线宽线距等。我们认为,在 AI 手机持续渗透的背景下,智能手机 FPC 的使用量及价 值量都有望得到提升。 折叠屏手机出货增长将有效拉动 FPC 需求。自三星 2019 年首次推出折叠屏手机 以来,全球折叠屏手机出货量快速增长。根据 IDC 统计数据,2020 年全球折叠屏手 机出货量为 194 万部,2023 年出货量为 1810 万部,期间 CAGR 为 110.52%,预计 2028 年全球折叠屏手机出货量为 4436 万部,2023-2028 的 CAGR 为 19.64%。折叠屏手机相 比传统手机对软板、高端软板的使用量均显著提升,根据公司投资者调研纪要,折叠 屏内部软板使用量相比直板机有 3-6 倍的增长,折叠机的销量增长有望进一步拉动市 场对 FPC 的需求。
汽车智能化与电动化持续拉动车载 FPC 需求,FPC 在车载 PCB 中占比持续提升。 新能源汽车动力电池模组中较大规模使用 FPC 替代传统铜线线束有效拉动了 FPC 行业 需求,同时汽车显示屏数量及尺寸的增加直接带来对车载显示 FPC 的需求呈倍数增长, 车载传感器的用量增加也增加了对 FPC 的需求。根据 TrendForce,纯电动车(BEV)每 车平均 PCB 价值约为传统燃油车的 5-6 倍,2023 年车载 PCB 市场规模 105 亿美元,同 比增长 14%,预计至 2026 年车用 PCB 产值将有望成长至 145 亿美元,2022-2026 年车 用 PCB 产值 CAGR 约 12%。以种类来看,预计 2023 年车用 PCB 主要采用的 4-8 层板占 整体车用 PCB 的比重约为 40%,至 2026 年将下降至 32%,单价较高的 HDI 板比重则由 15%上升至 20%;FPC 板由 17%上升至 20%,厚铜板及射频板分别由 8%及 8.8%上升至 9.5%及 10.8%,单价较低的单双层面板则由 11.2%下降至 7.7%。
2.2.消费电子 FPC 基本盘稳固景气向上,汽车电子及新兴领域 前景可期
国产安卓系手机配套系 FPC 业务基本盘,智能手机显示模组用 FPC 国内市占率第 一。公司 2021 年前 FPC 业务主要围绕消费电子产业,产品主要应用在智能手机、手 表、手环等产品,消费电子业务中手机 LCM 显示模组占较大比重。经过多年积累,公司凭借技术、产品质量、供货效率等优势,与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的 合作关系,产品通过显示模组等厂商向 H 公司、小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等国 内外知名手机制造商供货。在全球中小尺寸显示模组领域,公司与排名前列的天马集 团、京东方集团、群创光电保持稳定战略合作关系长达 10 余年,近年来拓展了华星 光电、维信诺、信利光电、深超光电、帝晶光电等客户。根据公司投资者问答,公司 凭借多年积累的多层板高端技术及产品品质在多轮竞争中击败对手,已大量为 H 公司 Mate 60 全系列手机配套,成为该系列屏幕软板的核心供应商,取得了绝对大比例的 供货地位。同时,由于公司产品的优秀表现,公司正在进行 H 公司多款产品的样品打 样。根据中国工业和信息化部统计数据,2022 年公司智能手机显示模组用挠性电路 板国际市场占有率为 15.83%,排名第二,国内市场占有率为 49.78%,排名第一。
积极布局汽车电子,已批量供货行业内头部新能源厂商。随着电动汽车的爆发 式增长,以及汽车电气化程度的快速提升,单车用 FPC 的数量及面积都相较传统汽车 大幅提升,车载软板及以软板为载体的汽车电子模块面临重大发展机遇,公司的新能 源业务布局地也逐步推进。公司于 2018 年成立车载事业部和车载专厂,标志着公司 开始正式布局车载 FPC 业务。2021 年公司收购了专业制造汽车电子 FPC 的铨电光电, 打造成厦门翔虹厂,主要定位为生产车载显示软板及其他汽车智能系统相关软板;同 时将主力工厂厦门翔海厂逐步改造为新能源专业工厂,主要生产动力电池配套软板; 年内与行业知名新能源电池制造商蜂巢能源达成战略合作。根据公司投资者问答,目 前在新能源领域,公司产品包括动力电池及储能 FPC、CCS 模组等相关产品,已大量 供货宁德时代、中创新航、欣旺达等行业头部新能源厂商,终端客户包括国内乃至国 际知名纯电及混合动力汽车品牌。
公司在机器人和可穿戴等新兴领域已有一定出货供应,未来成长空间广阔。FPC 以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部 位得到应用。公司在该领域有行业较领先的技术积累,有能力抓住未来机器人发展带 来的巨大产业机会。根据公司投资者问答,公司成功独家为小米铁蛋机器人提供全套 电路板解决方案。AR/VR/AI 眼镜等设备由于设备体积小,需要在有限空间内集成大 量电子元件,对满足轻量化、高性能和高层级的高端 HDI 板和 FPC 板的需求较大,因 此 FPC 板将随着上述设备出货量加大而需求攀升。根据投资者问答,公司软板已成功 进入到国际国内头部客户产品的供应链,在可穿戴设备以及智能眼镜领域,公司的 FPC 已批量应用在 H 公司、荣耀、联想、小天才、小米、谷歌等终端客户产品中。 设备优势显著,掌握核心工艺。多年来,公司通过不断引进国际先进自动化设 备,实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程 的一体化,形成了国内最先进的 FPC 生产线之一。公司荆门工厂、厦门翔海工厂的空 板良率水平持续超过 97%,同时供货效率、产品品质及客户口碑均处于行业领先水平。 公司掌握了 FPC 的核心生产工艺技术,在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生 产线,组建了国内一流的检测车间和无尘车间,主要产线设备实现了国产化和信息化。 目前公司 FPC 的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近国际领 先水平,可实现 40μm 级以下超精细线路的大批量制作。
3.AI 战略初显成效,多元异构布局前景可期
3.1.智算中心建设加速,应用场景广阔生态繁荣
2023 年以来 ChatGPT 的热潮席卷全球,人工智能大模型已成为全球科技竞争的 焦点,大模型参数规模已从千亿迈向万亿规模发展,我国如阿里巴巴、百度、腾讯、 字节等传统互联网厂商及阶跃星辰、月之暗面、Minimax、智谱、百川智能等企业均 取得了显著的进展。根据 LiveBench 官网最新发布榜单,阶跃星辰自研的万亿参数语 言大模型 Step-2 在榜单中位列国产基座大模型第一,成为唯一进入榜单前十名的中 国语言大模型,位列全球第五。数据量的爆炸式增长以及万亿参数大模型的出现,使 智能算力需求呈现高速增长态势,并为算力基础设施带来巨大挑战。 8 地启动建设国家算力枢纽节点,庆阳正打造全国第一个 AI 城市。2024 年以来, 国家领导、政府各相关机构密集表态或出台文件,强调 AI 人工智能产业的战略重要性以及推进国产人工智能产业发展的决心。我国 AI 人工智能的高质量发展离不开高 效绿色的算力支撑,国家发改委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家 能源局联合印发《深入实施“东数西算”工程,加快构建全国一体化算力网的实施意 见》,“意见”指出,到 2025 年底,国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力 的 60%以上,国家枢纽节点新建数据中心绿电占比超过 80%。根据国家发展改革委、 中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发的文件《全国一体化大数据中心 协同创新体系算力枢纽实施方案》,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、 内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等 8 地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了 10 个国家 数据中心集群。甘肃省庆阳市是国家发展改革委等四部门批复建设的全国一体化算力 网络国家枢纽节点和国家数据中心集群城市,重点服务京津冀、长三角、粤港澳大湾 区等区域的算力需求,规划建设 80 万服务器机柜。依托庆阳绿色能源优势和“东数 西算”战略优势,公司整合上下游链主企业,助力庆阳打造全国第一个 AI 城市。
智算中心业务是全国一体化大数据中心建设和“东数西算”工程的核心关键。无 论是全国一体化大数据中心布局还 是“东数西算”工程建设,其背后都是以实现集群间 高效算力调度为目标的复杂系统优化调度问题。智算中心可以根据不同细分领域业务 的算力需求匹配相应的计算能力,可实现算力统筹和智能调度,在全国范围内,根据 动态业务需求,在云、网、边之间实现按需分配和灵活调度计算、存储、网络等资源。 智算中心是基于最新人工智能理论,采用领先的人工智能计算架构,提供人工 智能应用所需算力服务、数据服务和算法服务的公共算力新型基础设施。智算中心 以多种异构方式共同发展的 AI 服务器算力机组为算力底座,不断提升智能计算能力 和速度,满足人工智能应用场景下大规模、多线并行的计算需求。智算中心的人工智 能加速计算能力能够有效支持 AI 训练、AI 推理、数据压缩、图像编码、视频编码, 为人工智能大模型开发、训练等提供密集型、大规模计算服务,较云计算中心、超算 中心更能满足日益丰富的人工智能算力需求。

传统数据中心与智算中心存在以下差异:智算中心主要承载 AI 模型的训练与推 理,高效提供算力资源,并支持大数据集处理,而传统数据中心主要承载企业级应用 和数据存储。从技术架构和算力类型上来看,传统数据中心以 CPU 为中心,采用冯 诺依曼的主从架构,在进行大规模并行计算任务时存在“计算墙”、“内存墙”和 “I/O 墙”等问题,而智算中心采用更先进的全互联对等架构,可实现高效的分布式 并行计算;从散热模式上看,传统数据中心算力密度相对较低,单机柜功率密度通常 在 3~8 千瓦之间,一般采用传统的风冷散热,而智算中心单机柜功率密度通常在 20~100 千 瓦之间,主要采用液冷或风液混合的散热技术。
在政策支持和市场需求引导下,2023 年起国内智算中心的建设进入了高速增长 期。根据 IDC 圈统计,截止 2024 年 5 月 23 日,中国大陆共有智算中心 283 座,已覆 盖中国大陆所有省、自治区和直辖市。其中有投资额统计的智算中心项目 140 座,总 投资额达到 4364.34 亿元。有规划算力规模统计的智算中心项目 177 座,总算力规模 达到 36.93 万 P。从 283 座智算中心项目的整体进展来看,目前超过一半(53%,150座)智算中心都处于开工/在建状态,已投产/运营的达到 89 座占比 31.45%,中标/ 签约项目 44 座占比约 15.55%。
智算中心建设方主要包含地方政府、院校研究机构、央国企、电信运营商等。 根据 IDC 圈统计,政府/院校占 22%左右,电信运营商建设占 26%,余下 52%为企业建 设。其中,政府部门在智算中心建设中主要扮演着引领和规划的角色,通过制定相关 政策、提供资金支持、规划区域布局,为智算中心的建设提供了基础保障;电信运营 商依托既往的布局和网络优势,依旧走在智算中心建设的前列;央、国企拥有较强的 资金实力和资源整合能力,能够承担大型智算中心的建设和运营任务;包括万国数据、 世纪互联、光环新网等老牌数据中心企业,BAT 等互联网巨头,如吉利、特斯拉等自 建自用企业也是智算中心的建设主力;此外,芯片与服务器企业也高度参与了智算中 心的建设。
智算中心凭借其多元应用场景满足各行业用户的多样化需求。头部互联网公司、 通信运营商及大模型厂商等不仅需进行基础模型的训练,还承担面向海量消费者用户 的推理业务,因此为智算中心的核心用户;金融、电力等国计民生的重要行业头部企 业主要进行行业模型的二次训练及推理,因此也是智算中心的重要用户;医疗、教育 等大中型企业除需要进行二次训练及推理外,还需在靠近公司或生产的地方使用算力 进行边缘推理及微调。
智算中心的交付及运营面临诸多挑战,需要专业公司提供解决方案。AI 计算对 异构算力协同、大规模集群计算稳定性及集群计算效率、能效、算法与算力的匹配等 各方面都提出新的要求。随着智算训练集群规模不断扩大的过程中故障率呈现指数级 增长,故障难监控、难诊断、难恢复等痛点亟待解决;此外,随着国产芯片高速发展, 智算中心开始更多地采用国产芯片,以提高自主可控能力和信息安全水平,由于不同 的芯片制程工艺、架构设计等均有不同,算力供应商需要对这些异构芯片进行统一调 度管理,对算力供应商的资源管理能力提出了更高的要求。
3.2.深度布局算力产业,开启 AI 第二增长曲线
公司的算力硬件以客户的需求为中心,积极构建包括国产算力、NVIDIA(英伟 达)算力在内的多元异构的绿色算力框架。在国产算力方面,公司与燧原科技形成 深度战略绑定,双方除了持续研发、生产新一代更高性能的国产算力服务器软、硬件 产品外,更进一步进行算力系统打造,形成适合各行各业的垂直算力系统解决方案, 共同大力推进 AI 人工智能高端硬件国产化落地。燧原科技专注于人工智能云端算力 产品,作为国内 AI 算力芯片头部独角兽企业,2018 年成立至今完成了十轮融资,累 计融资额近 70 亿元,估值已达到 160 亿元,投资方包含国家集成电路产业基金、腾 讯、真格基金、武岳峰资本、CPE 源峰、美图公司等头部机构,8 月 26 日,燧原科技 已在上海证监局完成上市辅导备案登记,IPO 有序推进中。
2024 年上半年,公司以 2.93 亿元对价收购安联通 100%股权,完成 NVIDIA(英 伟达)算力芯片资源的布局。安联通成立于 2015 年,是一家信息科技领域的国际级 高新技术企业,专注于为系统集成、加速计算及数据中心提供核心硬件及解决方案, 在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC 的散热技术、芯片维修、芯 片配置等方面有着丰富的技术资源积累。安联通不仅是英伟达 Compute、Networking 的双 Elite 精英级合作伙伴,还与多家知名企业建立紧密而稳固的商业合作伙伴关系, 如华为、H3C、浪潮、宁畅、华硕、戴尔、惠普、腾讯、甲骨文等。
公司已完成硬件算力工厂布局,协同上游研发创新关技术。公司与天水政府签 订投资协议,投资建设《高性能AI算力服务器智造项目》,项目预计总投资10亿元, 拟建设年产 10 万台 AI 算力服务器智能制造基地,打造国产化 AI 高性能算力服务器 智能制造基地。截止 2023 年底,公司在甘肃天水 AI 算力服务器智能制造工厂一期年 产 2 万台 AI 算力服务器已建成投产。除甘肃天水外,公司在厦门及四川南充的工厂 可生产服务器及相关网络产品,根据公司投资者调研纪要,公司四川南充工厂主要生 产电路板、算力板卡、网络交换机产品等。公司与上游供应商开展 AI 服务器和智算 中心硬件技术的联合创新和协同研发,多方共同在光模块、电源管理、BMC 系统、高 速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。
快速落地庆阳智算中心,算力资源服务业务拓展初显成效。10 月 27 日,庆阳市 委副书记、市长周继军表示,庆阳正在聚力打造全国最大的绿色算力生态基地和算力 租赁中心,西部最具智慧的 AI 第一城,目前庆阳算力规模达到 2.7 万 P,预计年底达 到 5 万 P,力争明年达到 10 万 P,中国电信、中国移动、中国能建、燧弘华创等建成 投运的数据中心、智算中心,贡献了超 2 万 P 的算力规模。2023 年 12 月,公司仅用 3 个月时间内迅速建成具备开源开放、集约高效、绿色普惠等多种特征的燧弘绿色智 算中心,形成了近 3000P 的高性能算力供给规模。该智算中心融合国产燧原与英伟达 的前沿技术,构建混合异构计算平台,兼具高性能与低成本,具备强大的多任务处理 能力,可为客户提供个性化、多元化的算力服务。2024 年,公司及引进合作伙伴共 同拟在庆阳落地 40000P 算力,为庆阳数据中心集群建设注入强劲动力,助力构建庆 阳绿色算力大底座。2024 年 3 月 5 日,公司控股公司甘肃燧弘绿色算力有限公司与北 京首都在线签署《算力服务协议》,双方计划本协议签署后 3 年内,首都在线向燧弘 绿色采购算力资源服务费总额约人民币 3.00 亿元,首期算力服务订单金额不低于人 民币 2000 万元。本次算力服务协议的签订,标志着继庆阳算力大底座近 3,000P 算力 设备点亮后,庆阳算力大底座基于存量及增量算力设备正式开始对算力需求客户提供 多方位的算力资源服务。后续公司会深化算力生态系统的合作,全方位、多角度地为 自动驾驶、文化娱乐、智能制造、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个领域提供领 先的 AI 解决方案。

公司在北京设立有集团研发中心,团队成员主要来自于快手、小米、创新工场 等互联网大厂技术骨干和销售精英。公司研发团队在智算中心建设、运维、组网、 算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开发与运维经验,且拥有系统性的管理经验, 在算力网络运维、AI 相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。此外, 公司拟通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心,重点实 验室等形式、协同国内领先的科技力量,结合客户的正式应用需求,共同针对算力产 业涉及的各方各面开展深度的研发工作,共同推动国产 AI 算力服务器产业的发展。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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