2023年MiniLED行业专题报告：加速渗透，产业链上中游优先受益

01. Mini LED渗透率提升，技术及成本具有优势

现象：Mini LED背光电视出货高增，渗透率快速提升

全球Mini LED电视规模逆势高增，渗透率升至接近OLED电视水平，成为主流高端技术。国内来看，2023年Mini LED电视销 量维持翻倍以上增速，当前线上、线下KA渗透率分别超过2%、4%，超过OLED电视；全球来看，2023年Mini LED电视出货量 维持20%+增速，而OLED电视出货量下滑接近20%，预计2023年Mini LED电视渗透率达2.4%，接近OLED电视渗透率水平。随 着Mini LED背光产业链进一步成熟，预期后续出货量及渗透率持续成长。

现象：布局品牌及机型增多，各尺寸售价均明显下降

更多下游终端品牌陆续推出Mini LED电视，各尺寸售价明显下降，表明产业链更加成熟。2023年以来，国内及海外品牌陆 续推出Mini LED背光电视，产品布局向多元化延伸，奥维云网数据显示2023Q3的Mini LED电视机型同比增长明显，且各尺寸价 格显著下滑，表明Mini LED背光正成为新技术的后起之秀，我们认为Mini LED背光技术是短期内改善对比度的最佳解决方案， 总结其原因是：1）画质优势突出；2）降本空间显著。

技术对比：Mini LED背光兼具画质优势与价格优势

Mini LED在寿命、功耗、画面等多方面具有优势，同时性价比已明显提升。OLED使用有机材料自发光，容易老化、烧屏， 屏幕寿命明显短于LCD，同时大尺寸应用成本居高不下。Mini LED采用无机发光材料，既有LCD的高寿命，又维持了低功耗， 还可以通过精细化分区实现高对比度，呈现极致画质，并且在重量、反应速度也具有优势。此外，Mini LED背光电视的性价比 持续提升，2023年上半年，≤65吋的Mini LED背光电视均价在万元以内，各尺寸段相比于同尺寸的OLED便宜30%~50%不等。

原理&结构：Mini LED背光层是关键部件

工作原理：1）LCD：常规LED背光层发光，电场驱使液晶分子偏转并改变光线，利用电压控制红绿蓝每个子像素的亮度， 来构成影像输出。2）OLED：有机材料发光层通电自发光，外界电压驱动正极电洞与阴极电子在发光层中结合，并释放出光子， 因材料特性不同而产生红、绿和蓝三原色，来构成基本色彩。3）Mini LED背光：对常规LED背光进行微缩，原理与LCD相同。

结构比较：1）LCD：由背光层和液晶层组成，液晶层被两片玻璃基板夹在中间。2）OLED：由一层薄而透明的有机发光材 料和前后的阴阳电极层构成。3）Mini LED背光：结构与LCD相同，背光层是更小尺寸、更多数量的高密度微型LED阵列。

成本对比：Mini LED背光成本结构分散，背光模组降本空间明确

LCD、OLED的液晶层/发光层+折旧成本占比50%以上，Mini LED背光成本结构更加分散，并且成本主要集中在背光层，降 本空间明晰。Mini LED背光可以使用现有的LCD产线，将面板的价值借助背光来提升。根据Mini LED产业网，Mini LED背光模 组一般由LED芯片、PCB、驱动IC和其他材料组成，其中LED芯片成本约占15%~20%，PCB占30%~35%，驱动IC占30%~45%， 降本空间及逻辑明晰。根据高工LED数据，未来三年电视领域Mini LED背光成本每年降幅30%，最终成本最多比LED背光多20%。

供应流程：Mini LED背光一体化水平提高，重塑产业链

传统的LED背光供应链普遍为：LED背光芯片厂商制造LED芯片，出售给LED封装厂→LED封装厂制成LED背光灯珠或灯条， 供给背光模组厂→背光模组厂将LED灯珠或灯条与其他结构件和膜材料组装成LED背光模组，供给面板厂→面板厂再将LED背光 模组与液晶面板组成液晶模组，供给下游的品牌终端。

Mini LED背光的一体化程度提升，供应链配合和供应流程上出现了一些变化，比如芯片企业会进入封装环节，封装企业也会 从事芯片业务，产业链将得以重构。同时，Mini LED背光区域控光技术的核心在于背光灯板，众多厂商进军该领域。

芯片：Mini LED芯片制造与传统LED基本一致，仍有优化空间

Mini LED芯片制造沿用传统LED工艺，工艺成熟有望推动降本。LED芯片制备包括衬底、外延和芯片加工三大环节，传统 LED芯片制造设备与工艺已经成熟，Mini LED芯片制造流程难度提升主要在外延、检测分选两个步骤，对相关设备提出更高的 需求。根据行家说Research数据，Mini LED芯片外延成本占近50%，点测成本接近30%。目前来看，芯片降本的核心空间在于 上游设备优化和下游需求增长，以及产品聚集到少数几个通用化方案，高工LED数据显示Mini LED芯片价格每年下降10%左右。

芯片：市场规模维持稳定，Mini LED芯片放量贡献结构性增长

LED芯片市场规模整体稳定，Mini LED渗透率提升推动市场规模增长。由于LED下游需求稳定，近年来芯片市场规模整体保 持在200亿元左右，受益于未来终端下游内外销需求增长，叠加Mini LED渗透率提升，我国LED芯片市场存在结构性增长机会， 前瞻产业研究院预计2028年中国LED芯片市场规模将达到497亿元，2022-2028年CAGR达到13.6%，行家说Research数据显示 2022年Mini/Micro LED芯片产值达到5.91亿美金，预测2026年产值将达到9.81亿美元，2021-2026年CAGR为20.31%。

芯片：龙头企业具有产能优势，Mini LED头部效应显著

产能和营收份额较高，龙头企业地位稳固。近年来，随着落后产能淘汰、高端LED应用的技术壁垒提升，竞争格局及龙头企 业的行业地位进一步稳固。根据CSA数据，2021年三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电四家企业分别占据中国LED芯片 产能的31.7%、14.3%、12.4%、10.6%，CR4近70%；根据GGII数据及各公司相关业务收入，2022年国内LED芯片CR5达到 45%，行业集中度较高，未来Mini LED等高端技术将成为行业关键竞争因素。

芯片：传统芯片盈利下滑，Mini LED芯片净利率显著提升

传统LED芯片利润率下滑，头部厂商Mini LED芯片放量带动净利率提升。头部厂商在Mini LED芯片领域的产能已逐步释放， 根据三安光电公告，湖北三安Mini/Micro显示产业化项目截至2023H1拥有产能12.5万片/月，项目达产后新增芯片产能约236万片 /年（以4寸为当量片），2022年及2023年上半年分别实现营收2.84、1.03亿元，同比增长316.03%、22.43%，分别盈利0.18、 0.14亿元，净利率分别达到6.3%、13.6%，营收和效益快速提升。

封装/模组：目前以POB、COB封装为主，未来COB有望成为主流

封装端：Mini LED封装以POB、COB为主，封装方式持续优化升级。传统LED封装以SMD正装为主，随着芯片尺寸及点间 距的进一步缩小，POB、COB、COG等封装方式崭露头角。当前，POB技术较为成熟，成本优势较大，适合千级分区以下； COB适合千级分区以上，随着生态逐步成熟及降本，倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式；LED显示产品的间距越小， 对线宽线距的要求越高，玻璃基板相对PCB的优势会逐步显现，COG被视为Micro LED的未来，然而目前技术仍存在一定瓶颈。

封装/模组：PCB和驱动是Mini背光成本最大来源，降本路线确定

PCB基板和驱动IC成本占Mini LED背光模组比重接近70%，未来降本路线明确。Mini LED背光的成本分为材料成本和制造成 本，从材料成本结构来看，PCB基板成本占比接近40%，驱动IC占比达到30%，当前主流Mini LED背光电视以POB、COB技术 路线为主，均采用PCB基板，因此基板降本作为Mini LED背光规模化应用的关键，包括可以通过选用价格便宜的PCB材料，以 及通过多条LB以减少PCB用量，实现Mini LED背光模组降本。

Mini LED背光出货及渗透加速，产业链上中游空间广阔

随着Mini LED背光电视出货规模及渗透率扩张，上中游芯片/封装/模组市场规模有望增长。假设未来三年全球电视出货量保 持稳定，保守假设2026年Mini LED背光电视渗透率提升至10.2%，全球出货量将超过2000万台，假设Mini LED背光模组成本及 价格持续下降，且封装、芯片环节成本及价格占比稳定在50%、25%，测算出2026年Mini LED背光电视模组（含封装环节）、 芯片市场规模分别超过100亿元和25亿元，2022-2026年CAGR为23%。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）