2023年金海通研究报告：精卫铸芯，金海通达

高速发展，三温分选机等提升盈利水平

营收利润高速增长

营收：公司2019年营收同比下滑较多，主要原 因系2019年受全球半导体行情变化影响，客户 对测试分选机的整体需求减少所致。 公司营收的CAGR2019-2021为143.64%，主要系： 需求端：封测市场需求持续增长，下游客户设 备投入不断增加，催涨封测设备需求；供给端： 1）公司先后研发出的EXCEED、SUMMIT等 系列分选机主要技术指标达国际先进水平，可 满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选 需求，同时公司持续向三温、更多工位（32工 位及以上）的测试分选机方向发展，以满足更 多类型客户的测试分选需求。2）公司的品牌 效应逐步体现，客户认可程度逐步提升。 2022年公司营收保持平稳，受行业景气度影响， 23H1营收同比有所下滑，公司仍持续加码研 发，蓄势下一轮成长。

利润：公司利润端的稳健增长主要系营收规模 的持续增长。2018-2023H1，公司归属于母 公 司 股 东 的 税 后 非 经 常 性 损 益 金 额 为 0.50/44.56/231.96/85.75/81.42/393.84万元， 公司归母和扣非归母净利润基本维持相当水平。

可扩展平移式测试分选机EXCEED-8000系列持续发力

公司销售的测试分选机产品有 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列及其他系列（包括 SUMMIT 系列、 NEOCEED 系列、COLLIE 系列）等，各系列产品具有多种型号，同时公司提供了多种选配功能，销售价格 存在一定差异，各年度之间产品销售结构及不同功能的配置的变化导致平均销售单价存在一定波动。 从销售结构看，公司开发的 EXCEED-8000 系列（高端可扩展平移式测试分选机）的收入占比相较 EXCEED-6000 系列（基础性可扩展平移式测试分选机）逐年上升。

境外客户定制化需求更高，毛利率相对较高

公司测试分选机具备定制化属性， 除销售基础机型外，根据客户不 同的技术需求，公司会在基础机 型上增加定制化的功能配置，包 括测试手臂大压力模块、高精度 温控系统模块、高精度视觉定位 识别系统模块、芯片自动旋转系 统模块和防静电处理模块等。境 外客户对于测试分选机的个性化 定制需求更高，要求的配置相对 较多，定价水平相对更高，毛利 率相对较高。

规模效应不断凸显，持续面向三温、更多工位等机型研发

持续增加研发投入，为创新和竞争力提供保障。2023H1，公司研发费用较上年同期增长43.86%。公司持 续引进研发人员并加强人才培养，截至2022年末，公司研发人员数量为98人，占公司总人数的比例为 28.08%。同时，公司坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高研发决策的科学性、有效性和及 时性，为公司的持续稳定发展赋能。

研发方向：公司在产品工位分类和温控方面都有持续的研发，可测试位从 2 工位、4 工位逐步拓展至 8 工 位、16 工位、32 工位，可提供测试环境从常高温逐步扩大到三温（低温、常温、高温）。未来，公司发 展的方向主要为三温、更多工位（32 工位及以上）、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下 料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多类型客户的测试分选需求。

加大市场投入，深化客户服务。2023H1， 公司销售费用较上年同期增长15.64%。公 司加大市场推广力度， 积极拓展国际和国内 新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展 会等行业相关活动。同时加强境内、境外销 售及售后团队管理，以提高客户服务效率， 完善客户服务体系。

启动“马来西亚生产运营中心”项目，进一 步提升海外市场服务能力。2023年6月，公 司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该 项目最终将建立在东南亚地区具有全面服务 客户的生产和应用能力的生产运营基地，能 够更好地贴近市场和客户、响应客户需求， 促进公司稳健经营和持续发展。

品牌及市场地位良好、客户渠道稳固

公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、 IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定 制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。

深耕平移式测试分选机，技术壁垒高筑

核心技术：高速运动姿态自适应控制技术等支撑产品力

公司的集成电路测试分选机所涉及的核心技术应用于测试分选过程中的各个环节，包括芯片检测环境配置 环节，检测芯片入料、出料环节，自动化抓取与放置，精准对接测试机环节，芯片测试环节等。 经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精 度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技 术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术，均为自 主研发且已量产。

测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 募投扩充产能+研发丰富产品矩阵提升市占

募投项目：扩充测试分选机设备、机械零配件及组件产能

为进一 步扩大市场规模，公司在产品工位分类和温控方面持续研发，可测试工位从 2 工位、4 工位逐步拓展 至 8 工位、16 工位、32 工位，可提供测试环境从常高温逐步扩大到三温（低温、常温、高温）。未来，公 司发展的方向主要为三温、更多工位（32 工位及以上）、更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下 料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多类型客户的测试分选需求。

封测企业加码投产进一步扩大测试分选设备市场规模

由于半导体行业景气周期因素，经历2018-2019年全球封 测行业资本开支放缓之后，封测行业2020年资本开支逐步 回升。测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，订 单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。半导体 企业的资本支出，尤其是国内大型封测企业不断加码的投 产力度将进一步扩大测试分选设备行业的市场规模。

集成电路测试设备：测试机、分选机、探针台

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传 送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能 模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

公司市占：2022年全球/中国大陆市占率分别为3%/9%

从产品类型及技术方面来看，平移式、转塔式、重力式分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型 等性能各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，转塔式其次，重力式最小。技术难度上也是 同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。

公司聚焦平移式分选机，根据恒州诚思数据统计，我们测算2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为 3%/9%，未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机） 与年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产，三温、更多工位（32工位及以上）、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量，公司市占有望进一步 提升。

集成电路三温量产测试系统开发的关键步骤

以项目组搭建德基于某型测试分选机的 V93000 自动测试系统的量产测试系统为例，测试分选机与 ATE 的硬件连接通过测试接口硬件来完成，硬件主要包括测试板（Loadboard）、测试配套件（Change Kit） 和测试座（Socket），以及测试分选机与测试系统相连接的其他相关硬件结构（如 GPIB 通信等）。三 温量产测试开发包括测试板设计、测试配套件开发、测试软件开发、温控时间设定和多芯片并行量产测 试开发等关键步骤。

国产三温分选机尚处于起跑阶段，受益于汽车电子发展

国产三温分选机尚处于起跑阶段，中国大陆上市公司仅金海通与长川科技推出三温分选机，目前传统的 重力式和平移式分选机受行业景气度影响承压，但三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求催涨 三温分选机业务增长。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）