2023年移远通信研究报告 模组龙头持续创新，助力物联网前沿应用

模组龙头持续创新，助力物联网前沿应用

全球模组龙头，产业链延伸布局

全球蜂窝物联网模组龙头，产业链拓展延伸迈向物联网整体方案赋能者。公司于2010 年成立，2019 年 7 月，公司实现主板上市。公司脱胎于无线模组领域龙头企业 SIMCom，在 SIMCom 技术体系和销售体系的基础上，公司持续积极实现全球化布局，实现快速发展。在模组领域，公司市占率稳居全球第一，是无可非议的模组龙头。在此基础上，公司进一步以模组为核心进行产业链延伸布局，提供物联网一站式解决方案。

公司模组产品覆盖全面，包括蜂窝、智能模组、GNSS 与WiFi/BT 模组，是平台化的模组厂商，无差别应用于下游各个细分领域。公司近期在GNSS 领域大力拓展，陆续发布多款定位模组产品。

产业链拓展延伸方面，公司主要布局天线、ODM、云平台等业务。公司新业务布局已初见成效，2021 年已推出 300 多种天线产品，天线销售实现快速突破；QuecCloud 物联网云平台已打造智慧出行、智慧用电等多条产品线；ODM 业务目前已有近 300 名工程师，为 PDA、POS 支付、共享出行、BMS、AIoT 等行业的头部客户提供了 PCBA 解决方案，并与云业务、天线配合为二轮智能出行提供了整体解决方案。

公司实控人为董事长钱鹏鹤，股权结构较为稳定。截至2022 年Q4，直接持有上市公司 22.75%的股份，并通过宁波移远（第二大股东）间接持有7.51%股份。钱鹏鹤曾是 SIMCom 模组业务负责人之一，拥有丰富的经营经验，对行业发展趋势拥有前沿的判断。

公司团队成员专业性强，注重持续研发创新。公司管理团队多来自于SIMCom，后者是曾经全球出货量第一的模组龙头，也是业内的“黄埔军校”。因此，移远通信继承了 SIMCom 在无线通信领域的技术经验和全球市场的拓展能力，也奠定了公司高速发展的根基。

持续创新，助力边缘智能等前沿应用

公司持续研发创新，公司产品组合不断迭代升级，赋能物联网前沿应用。2022年至今，公司共推出新产品近二十个，涵盖 5G 模组、GNSS 模组、智能模组、车规级模组、WiFi 模组、组合天线等多种产品类型。产品的升级迭代可进一步满足客户需求，拓展产品服务领域，巩固公司领先地位，赋能物联网前沿应用，例如边缘智能、5G R17 及 5G-Advanced、卫星通信、高精度定位等。

边缘计算与人工智能

公司蜂窝与边缘计算融合的智能模组产品，在机器视觉领域应用于自主建设的智能工厂中，是对公司产品在物联网前沿应用领域的实际探索，为对外赋能提供支撑，并且也有助于提升公司生产效率，实现降本增效。

5G R17 与 RedCap 模组

公司近期行业内领先发布 5G R17 工规级模组及 RedCap 模组，5G 版本迭代为拓展5G 行业应用奠定技术基础。面对持续演进的行业标准，公司基于高通等芯片公司产品积极迭代创新。近期公司在行业内领先发布支持毫米波频段的R17模组RG650E 以及 RedCap 模组 Rx255C 系列。

卫星通信

非地面网络将成为 5G R17/R18 及后续 6G 网络的重要组成，公司产品已有创新。公司与 Skylo 合作，在其 5G 兼容的 BG95x/BG77x 系列LPWA 模组中集成卫星连接功能，为全球首个支持 NTN 网络的通信模组产品。

成长性显著，盈利能力回暖

公司成长性显著。2013 年至今，公司收入实现快速增长，基于2022 年业绩预告数据，营收复合增速达到 65%，归母净利润复合增速达到47%。2022 年需求有所承压，逆势增长彰显韧性。根据公司发布2022 年业绩预告，预计 2022 年实现营业收入 142 亿元，同比增长 26%；实现归母净利润6 亿元，同比增长 68%；实现扣非归母净利润 4.7 亿元，同比增长40%，全年非经常性损益为1.3 亿元，主要为政府补助与投资收益。其中，海外市场收入增长亮眼，全球竞争能力持续突出。2022 年上半年，公司的海外市场收入实现翻倍增长，全年海外收入占比超过 50%。

盈利能力呈现回暖态势。受益于规模效应、自有产能、新兴业务等因素，公司盈利能力逐步实现修复。22Q3 公司毛利率为 19.7%，同比+0.6pct，环比+0.1pct；2022年公司净利率达 4.2%，同比 2021 年提升 1pct；22Q4 净利率达4.0%，同比提升0.8pct。

费用率整体呈稳中有降的趋势。随着规模优势释放，公司费用率已从2020年的高点下降，整体维持稳中有降的趋势。2022 年前三季度，公司销售、管理及研发费用率合计达 14.7%，较 2021 年提高 0.9%。主要原因为：（1）公司持续加大研发项目投入，研发人员数量及薪酬增加；（2）随销售额的增长，销售人员绩效薪酬及相关费用增加；（3）公司境外采购采用美金结算，汇率变动导致公司汇兑收益减少及银行借款对应利息费用增加。长远来看，随着规模提升，费用率整体仍有望逐步下降。

存货规模保持稳定，存货周转天数增加。22Q3 公司存货规模达31.90 亿元，较一季度增加 2.33 亿元；同时，22Q3 存货周转天数为 97.06 天，尽管与2021 年（80.21天）相比有所增加，但与 22Q1（101.75 天）相比下降4.69 天，存货周转率有好转趋势。

经营活动现金流情况好转。早年由于处于高速扩张期，公司加大研发投入、备货力度，且上游芯片厂商较为强势，账期较短，公司经营性现金流表现一般；随着公司规模扩大、客户货款回收率良好以及部分应付供应商货款的结算业务的支付等原因，公司经营现金流情况同步业绩呈好转趋势。

首发股权激励，推动成长

公司 2022 年首次发布股权激励计划。根据该次股权激励，公司拟授予在公司任职的高级管理人员、核心技术/业务人员共 148 人股票期权289.59 万份，股票期权的行权价格为每股 177.57 元。 公司层面业绩考核目标为 2022-2025 年营业收入分别不低于149、193、241和302亿元，对应同比增速不低于 33%、30%、25%、25%，即21-25 年复合增速不低于28%。

模组助力 5G 与边缘智能应用，赋能数字经济

模组是物联网设备联网关键环节，具备量价齐升逻辑

通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集合在一块线路板上，并提供标准接口的功能模组。通信模组包括蜂窝通信模组（2/3/4/5G/NB-loT 等）和非蜂窝类通信模组（WiFi、蓝牙、LoRa 等）。每一个联网的终端，都需要借助通信模组这一媒介传输数据，通信模组与物联网连接数存在一一对应关系，是AIoT“联网化”的关键。

模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及PCB 板等原材料生产行业，对应的下游应用领域众多，如无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等行业。其中，各类芯片产品为核心部件，据移远通信招股说明书，占据直接材料采购成本比重的 80-85%。

模组产业具备量价齐升的特点。虽然存在疫情、宏观经济波动等短期干扰，但在物联网连接需求不断扩大和连接技术升级的背景下，物联网无线通信模组量价齐升的发展趋势仍将持续。

量的角度，模组作为物联网连接的必然受益环节，需求量持续稳健增长。根据IDC数据，预计 2026 年全球市场物联网连接数有望接近60 亿，22-26 年复合增长率达到 19%。另据 ABI Research 预测，2027 年全球蜂窝模组出货量有望突破12亿。

从价的角度，一方面制式迭代驱动价值量提升。物联网模组价格在不同代际内，随着应用推广逐步下降，但下降幅度具有底部，形成单位速率硬件成本的相对刚性。因此代际迭代实现连接速率提升，可以实现行业均价的提升。另一方面，随着应用升级，模组本身智能化程度的提高也驱动模组单位价值量的提升。

因此，虽然 2022 年模组市场需求端有所承压，但疫情等黑天鹅事件的影响不改产业长期发展趋势。总体来看，模组市场量价齐升的趋势仍有望维持，市场规模角度，据 ABI Research 预测，预计 2024 年全球蜂窝模组市场规模超过60亿美元。

蜂窝与边缘智能融合，模组赋能数字经济，价值量提升

物联网是重要的数字基础设施。《数字中国建设整体布局规划》提出夯实数字中国建设基础。要求加快 5G 网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6 规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。整体提升应用基础设施水平，加强传统基础设施数字化、智能化改造。

芯片、模组厂商持续创新，赋能数字经济，推动模组价值量增长：（1）芯片视角来看，模组上游芯片厂商积极预研前沿技术，包括边缘智能、5G 新版本、卫星通信；（2）模组视角来看，模组厂商积极迭代 5G 产品，助力5G 行业应用，同时智能模组在机器视觉、机器人等领域落地应用，智能模组助力边缘智能发展。由于 5G、智能模组的价值量更高，前沿应用的发展推动模组价值量的提升。

芯片视角：边缘智能加速，5G 与卫星通信迭代创新

芯片厂商积极预研前沿技术，支撑模组创新。以高通为例，AI 方面，AI 处理的重心正在持续向边缘转移，高通已经成功在智能手机领域将AI 算法应用到了影像、图形处理等功能中，并持续向物联网等领域应用。

在通信技术方面，面向 5G 新版本持续创新迭代。在MWC 2023，高通展示了面向5G Advanced-ready 和 5G NR-Light 的全新调制解调器及射频系统——骁龙X75和 X35。骁龙 X75 是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，AI性能较第一代提升 2.5 倍，并引入第二代高通 5G AI 套件，支持多个基于AI的先进功能；信号传输上支持毫米波频段。 卫星通信领域，高通在 CES 2023 推出全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案——Snapdragon Satellite；高通还宣布了和全球领先卫星公司铱星通信公司的合作。除高通外，例如紫光展锐已完成5G 卫星物联网上星实测，积极储备卫星通信技术。

模组视角：5G 产品助力行业应用，蜂窝融合边缘智能，赋能数字经济

模组厂商在 5G、智能领域持续创新，赋能数字经济。模组厂商在5G 前沿领域正持续创新，例如移远通信、广和通于近期发布 5G R17 模组，相关产品在FWA、工业物联网等场景具备应用空间；智能化方向上，随着AI 逐步向边缘侧部署，智能模组作为算力承载单元发挥更大作用，在机器视觉、机器人等方向加大应用。

模组厂商的创新也与市场需求吻合：一方面，5G 应用有望加速，另一方面，AI、边缘计算等加速发展，智能模组需求水涨船高。 5G 应用方面，国内来看，5G 建设已进入中后期。根据工信部数据，2022年，国内 5G 基站总数达 231.2 万个，2022 年新建 5G 基站88.7 万个。总体来看，2022年成为我国 5G 建设高峰的最后一年，预计 23 年新建60 万站基站。中国移动、中国电信也已表态后续将减少 5G 资本开支，我国 5G 建设已进入中后期。

5G 首张专网频谱发放，行业应用，尤其是在工业物联网场景有望加速。工信部给中国上海商飞发放了第一张企业 5G 专网的频率许可。随着5G 专网频谱发布，5G行业应用有望扬帆起航，从实现方式上包括：1）中小企业可以通过网络切片方式使用公众通信网；2）运营商向企业出租专用基站和下沉到企业的UPF，核心网控制面在运营商，但基于 IPv6 的 UPF 分流，可保证企业敏感数据不在公众网落地；3）大企业可申请专用频率自建 5G 专网，可实现灵活按需分配TDD 上下行时隙，该专网仍可交由运营商代维。

“5G+工业互联网”已开启成熟应用阶段，具备规模商业价值，专网频谱发布将进一步加速规模应用过程，据工信部数据，全国“5G+工业互联网”在建项目超过4000 个，目标十四五期间推动万家企业开展 5G 全连接工厂建设。

全球视角来看，海外 5G 应用也逐步开展。据 IDC 数据，2021 年全球5G 连接数有望达 3.4 亿个，至 2026 年有望达 18.5 亿，21-26 年复合增长率达41%，渗透率突破 30%。

边缘智能方面，AI 加速向边缘侧发展。随着数字技术加速与经济、政治、文化、社会、生态文明建设的深度融合，物联网应用也持续升级，随着数据量的快速提升，边缘计算应用有望加速渗透。

基于此，物联网边缘侧投资有望加速。据 IDC 预测，2026 年物联网边缘侧基础设备（包括存储、服务器与网络连接）的投资规模有望突破120 亿美元，22-26年复合增速超 20%。尤其是对比核心层，边缘层物联网投资将重点用于网络连接领域，模组厂商有望核心受益。拆分投资规模来看，核心层服务器投资重点，网络连接的投资占比小；但物联网边缘层投资中网络连接部分将占主导地位，模组作为边缘终端网络连接的必备环节有望核心受益。

以机器视觉为例，全球及国内机器视觉应用快速增长，边缘计算渗透率也有望增加。机器视觉是目前已经落地的模组与边缘计算结合的场景之一，据GGII，预计2025 年机器视觉市场规模将超过 1200 亿元；近年来我国机器视觉市场长期保持着 20%的增速，2025 年市场规模有望接近 350 亿元。同时，工业互联网与智能化应用放大数据量，边缘计算在机器视觉场景应用也有望增多。

受益于此，具备边缘计算能力的智能模组出货量有望提升。据ABI Research预测，预计 2024 年智能模组市场规模有望突破 7 亿美元，21-24 年复合增长率达到28%。

价格视角：蜂窝升级、边缘智能推动模组价格提升

综上所述，制式升级和应用升级推动模组价格的直接提升。据ABI Research数据，从制式升级的逻辑，高速方向上预计 2023 年5G 模组均价在60 美元/片，4GCat.4 以上产品均价在 15 美元/片；中低速率方向上，Cat.1 模块价格最低已降低至不足 20 元，作为对比预计 RedCap 模组的价格在100-200 元区间；智能化方向上，智能模组均价（20+美元/片）也显著超过普通数传模组均价（7 美元/片）。

国内需求有望修复，新兴市场潜力充足

2022 年，疫情等负面因素对消费类场景需求带来较大压力。包括家电、PC等下游应用产品受制于经济下行压力、通胀飙升以及疫情扰动等因素，需求放缓显著。

随着疫情影响逐步消退以及宏观经济修复，消费侧需求有望回暖。以家电为例，疫情防控政策优化后，扩内需相关政策陆续出台，同时地产供给、需求相关支持政策也持续落地，例如央行与银保监会推出“金融十六条”、交易商协会“第二支箭”融资计划、证监会调整优化涉房企五项股权融资措施等。受益于此，地产后周期的家电侧需求有望回暖。

消费侧外，政府侧需求也有望回暖。2022 年国内物联网用户数已超越移动电话用户数，“物超人”反映了物联网在国内仍维持快速发展趋势。同时物联网是数字经济的新型基础设施之一，运营商持续对模组等产品集采招标，助力我国物联网用户数持续增长。 全球视角来看，中国、西欧、美国等地区物联网发展进度较快。从物联网投资规模来看，中国、美国、西欧的投资力度规模显著超出其他地区，在此推动下，物联网的发展进程也显著快于其他地区。以中国为例，2022 年正式实现“物超人”，即物联网用户数超过移动电话用户数。“物超人”不仅是连接数字上的变化，更是连接的边际成本不断下探从而释放产业红利的体现。

海外市场方面，从应用领域来看，据 Counterpoint 数据，目前表计、POS、工业、CPE 和资产追踪是模组出货量最大的五个细分领域；从金额来看，美国、西欧、亚太（除中日）等海外市场中工业制造的物联网投资是最重要的场景。

欧美地区在工业、FWA 等领域仍有持续投入。企业侧方面，据IoT Analytic数据，预计 2023 年企业物联网开支 2380 亿美元，同比+19%；22-27 年，亚太、北美和欧洲的复合增长率分别为 22%/20%/16%。FWA 领域，欧美地区正处于4G 向5G切换的周期，FWA 也在欠发达地区发挥普惠宽带的作用，连接数有望持续增长。

新兴市场国家具备较好增长潜力。根据 Statista 数据，2021-2030 年，印度及南亚、撒哈拉以南地区物联网连接数有望实现复合 20%以上增长，东南亚地区的CAGR也接近 20%。

例如东南亚地区随着电商用户等发展，数字支付有望铺开，商业物联网具备较好需求。据 IDC 数据，东南亚电商支出到 2025 年将达到1798 亿美元，新增电商用户将达到 1.89 亿户。但东南亚消费金融服务并不完善，交易主要依赖现金支付，随着电商和无现金支付发展，预计 2025 年电子支付占比有望提升到7%，电子支付的发展有望带动 POS 机良好增长。

中国厂商独占鳌头，海外厂商被迫整合

模组市场中国厂商已独占鳌头。据 Counterpoint 数据，22Q2 全球前十大模组厂商中，中国厂商占 6 位，合计市占率达到 67%；其中移远通信为绝对龙头，市占率接近 40%，广和通在收购锐凌无线后，预计全球市占率也达到了10-15%区间。

面对国产厂商激烈竞争，海外厂商被迫重组整合。2022 年海外模组领军企业Telit、Thales 及 Sierra 均进行了重组整合——Telit 收购Thales 蜂窝物联网模组业务并组建新的公司 Telit Cinterion，据 Omdia 估算，新成立的TelitCinterion 全球市占率有望达到 10%。同时，2022 年8 月，Semtech 宣布以12亿美元全现金交易收购 Sierra Wireless，Semtech 以LoRa 平台见长，收购Sierra补足蜂窝模块和网关能力。

模组竞争力出众，拓展业务打开成长空间

无论从出货量还是营收角度，移远通信都已稳居模组市场全球第一，市占率突破30%，规模优势突出。这得益于公司在模组领域的核心竞争力——公司具备平台化的产品体系、全面且持续完善的全球营销和服务布局；公司持续迭代创新，产品可在边缘计算等前沿领域应用，例如在自建智能工厂采用自有的智能模块产品。而公司以模组业务为核心，凭借深厚的客户积累和研发布局，积极进行产业链延伸布局，主要包括天线、ODM、云平台、物联网服务等，转型成为物联网解决方案赋能者，打开成长空间。

优势一：产品与营销布局全面，规模优势显著

公司拥有最全面的模组产品布局。囊括蜂窝通信模块、GNSS 模块、WiFi/BT模组及 UWB 模组等，并配套提供天线产品，相比竞争对手产品种类更加齐全，能够满足不同领域客户需求。全面的产品成为公司面向全域物联网下游应用服务的基础。公司产品在下游应用领域全面铺开，无差别地应用在各个物联网应用领域，不过分依赖于个别领域和客户。

公司全球市场布局全面。目前公司在全球拥有 50+的办事处，90+的代理商，覆盖全球 150+的国家和地区，已获得 AT&T、Rogers、Telstra、Verizon、Vodafone、ANATEL、CE、FCC、GCF、IC、ISO、NCC、PTCRB 等多个重要认证。公司海外销售团队也在持续建设，以负责人为例，公司不断招兵买马，聘请来自Gemalto、Telit等海外竞争对手优秀人才，本土化水平高，行业洞察力强。

公司全球化的布局和平台化的产品能力，结合工程师红利，在全球市场实现份额的快速增长。而收入规模体量的放大也使公司规模效应优势越发凸显——由于移远集中采购、订单量大，具备全技术、全行业的模组布局和较大的需求体量，容易获得上游供应商的青睐，相较同行而言更易获得芯片供应商等的支持，加强供应链稳定。同时，公司也与国产芯片厂商共同成长。公司与紫光展锐、翱捷科技等国产芯片厂商建立良好的合作关系，持续支持国产芯片厂商。

优势二：研发实力出众，产品创新赋能前沿应用

设立全球八大研发中心，提高公司的整体技术研发实力以及本地化支持能力。目前公司已在全球拥有上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德、槟城八处研发中心，覆盖中国、欧洲、北美、亚太等地区，为公司的全球化快速发展提供强劲支持。

从投入来看，公司高度重视技术创新，研发投入与研发人员储备持续增加。公司是国内模组公司中研发投入规模、研发人员储备最多的公司。22H1，公司研发人员规模突破 3500 人，研发支出同比增长 31%至 5.8 亿元。

公司的研发实力是得以持续迭代新品的根源。公司近期发布多款新品，如RedCap模组 Rx255C系列、车规级 UWB 模组 AU30Q以及工规级5G NR模组RG650E 和RG650V。

公司的产品也在多个物联网应用的前沿领域落地。例如工业互联网场景，应用公司模组的网关产品在浙江爱柯迪完成全国收个 5G LAN 商用试点；又如车联网场景，公司产品被 40+主流整车厂选用，与全球 60+ Tier1 达成合作伙伴关系。

优势三：边缘智能产品用于自有智能工厂，降本增效

公司目前在合肥及常州建有智能制造中心。2019 年10 月，移远启动智能制造中心（一期）建设（合肥）；2021 年 4 月，公司启动定增，投资8.53 亿元用于常州智能制造中心建设。目前，据公司公告，合肥目前有10 条产线；常州智能制造中心预计 23 年 3 月正式启用，第一阶段计划产能为2 亿片。公司智能制造中心的全自动测试线自主研发，应用自身模组产品。公司利用智能模组的高算力实现了生产线 AI 视觉缺陷检测的功能，能够高效检测模组外观瑕疵，减少人力成本投入，提高生产效率。目前公司自研的全自动测试线已升级到第 3 代，生产效率、人效比有了大幅提升。

同时，自产也有助于节省加工费等成本，加快新产品测试和试产的效率，保障供应安全。2021 年，因公司投资建立了全球智能制造中心，提升了生产加工能力，加工费占比较同期降低了 1.16%。

优势四：具有深厚客户积累，支持产业链拓展

公司积累有庞大的客户资源，成为产业链拓展的基础。据公司公告，截至2020年，公司全球客户数量已超过 8500 家。据招股说明书，公司终端客户包括如移动支付终端供应商新大陆、福建联迪、Ingenico 等，电网公司设备供应商华立科技、新联电子、友迅达等，国际表计厂商 Baylan、Itron 等，车载终端如杭州中导、慧视通、Autofon、Inosat 等，安防领域与 Honeywell 合作开发。由于部分终端厂商缺少终端产品的设计或制造能力，抑或是基于成本考虑将硬件生产环节转为委外加工模式，而受益于庞大的客户资源，公司能够接触并了解到下游客户对于生产相关终端产品的意图，因此公司在发展 ODM 等新业务方面具备得天独厚的客户优势。

同时，公司拥有全球化的研发中心和服务支持体系，具备模组协同优势。公司可以在内部一站式完成从模组到终端的性能调试，有助于（1）缩减客户测试流程，公司布局有 7000+的测试设备和 4000+平方米的实验室，可用于客户产品测试，而公司从事 ODM 后该流程可以完全于内部完成；（2）保证性能最优，移远作为全球模组龙头，具备相关技术积累，有利于充分发挥模组性能。

财务分析

资本结构及偿债能力分析

公司资本结构与偿债能力较为稳定。2022 年前三季度，公司资产负债率为62.13%，有息负债率为 39.41%，从公司历史变动来看，2016-2019 年，资产负债率在30%-60%之间上下波动；2017 年公司有息负债率降至 0%，后持续攀升，但上升速度渐缓。对比同行来看，22Q3 公司资产负债率和有息负债率处于行业平均水平。公司22Q3流动比率、速动比率分别为 1.36 和 0.65，权益乘数为2.64，与2021 年水平基本持平。

经营效率分析

22Q3 公司应收账款周转天数/应付账款周转天数分别为44.62/60.63 天，处于行业较低水平。公司应收账款周转天数整体稳定，回款管理能力较强；应付账款周转天数 2020 年后稍有下降，但整体稳定，22 年 Q3 因公司应对国内外业务扩张而增加原材料采购及加工费结算而略有上升，总体经营管理稳健。

公司 22Q3 总资产周转率为 1.16，存货周转天数为97.06。2021 年受上游原材料供应紧张及开拓海内外业务需要等因素的影响，公司进行大量存货备料，相关库存消化进度延后，存货周转天数上升，同行业其他公司的存货周转天数也存在不同程度的上升。

盈利能力分析

盈利能力方面，公司毛利率 2022 年回升。2022 年受益于上游原材料降价及海外收入占比提升，毛利率有所提升———2022 年前三季度，公司毛利率为19.2%，较 2021 年增加 1.6%；22Q3 单季度公司毛利率环比上升，同比上升至19.7%。随着海外收入占比的持续提升与原材料降价和国产替代度增加，公司毛利率将继续提升。 净利率方面，2022 年，受到汇率波动与存货减值等影响，净利率处于上升趋势。对比来看，公司毛利率、净利率位于同行上游水平，与公司业务拓展、运营管理效率的提升有关。毛利率方面，与同行业的广和通、美格智能等的水平较为接近，公司与广和通、美格智能等公司积极开拓海外市场，模组出货量情况均位于行业前列；同时公司不断提升运营管理效率，整体费用占比下降，净利率有所提升。

成长性分析

总的来看，公司营收增速基本与同行其他公司保持同步变动，但增速水平要优于其他公司，2022 年 Q3 营收增速放缓，但较上年同期增加23.73 亿元，同比增长54.99%，营收表现可观。综合来看，近五年（截至2021 年），公司收入复合增长率为 46.64%，归母净利润复合增长率为 34.45%，处于行业较高水平。

现金流量分析

经营活动现金流有所恢复。2021 年，由于国内外业务扩张以及人员规模扩大，加大研发投入、原材料备料等原因，综合导致现金支出增大，经营现金流进一步恶化。22Q3，公司经营活动现金流净额达 3.61 亿元，主要系整体客户货款回收率良好以及部分应付供应商货款的结算完成所致，随着原材料价格转低与公司海内外业务的不断开拓，公司经营现金流情况有所恢复。

盈利预测

假设前提

移远通信产品面向广大的物联网下游领域，龙头优势地位持续巩固，在全球物联网连接数高速增长和应用升级背景下，有望维持高速增长态势。另一方面，公司通过产业链延伸布局，可提供包括无线通信模组、天线及物联网云平台管理在内的一站式解决方案，转型成为物联网解决方案赋能者，进入新的成长阶段，打开成长空间： “模组+天线”：模组业务方面，公司产品体系全面，囊括蜂窝通信模组、GNSS模组、WiFi/BT 模组、智能模组等产品。公司作为全球龙头，在模组产品上不断推陈出新，一方面不断巩固市场份额，另一方面也在边缘计算等前沿领域推广应用。基于此，公司模组业务仍有望充分受益物联网模组行业红利。ODM 及新业务方面，ODM 等公司拓展延伸业务已取得初步成效，据公司公告，ODM 业务团队已有超 300 人，项目涉及表计、Tracker、PDA 等多个领域，新业务打开公司成长天花板。基于此预计 22-24 年公司“模组+天线”业务增长率分别为26.6%/39.6%/27.1%。

毛利率方面，一方面模组业务规模效应释放，叠加公司自建产能逐步落地，模组毛利率回暖；另一方面，拓展延伸的新业务毛利率高于模组，基于此预计“模组+天线”业务的毛利率有望逐步提升，假设 22-24 年公司该业务毛利率分别为19.0%/19.3%/19.5%。 其他业务：其他业务占公司收入比重较小，假设 22-24 年贡献收入较为稳定。费用率方面：管理费用率考虑到公司 2022 年首次进行股权激励，费用率略有上升，结合后续规模效应显现，管理费用率稳中略有降低。销售费用方面，短期内由于销售人员绩效薪酬及相关费用增加，费用率有所提高，后续规模效应下有所降低。研发费用方面，模组方面公司份额巩固，后续研发人员的增长较前期爆发期预计将有所放缓；虽然新业务将持续扩充业务人员，但由于目前研发人员主要以模组业务为主，相对比值来看，在规模效应下费用率有所降低。

综上所述，预计未来 3 年营收 142/198/251 亿元，同比+26.3%/39.3%/26.9%，毛利率 19.1%/19.4%/19.5%，毛利 27/38/49 亿元，同比+34.9%/41.1%/27.8%。

未来 3 年业绩预测

按上述假设条件，我们得到公司 22-24 年公司收入分别为142/198/251 亿元，归属母公司净利润分别为 6.0/8.5/10.9 亿元，增速分别为68%/41%/29%。每股收益22-24 年分别为 3.18/4.48/5.76 元。

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