2023年MCU行业专题报告 智能化车规MCU市场概况及技术发展路径

  • 来源:东海证券
  • 发布时间:2023/02/16
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MCU行业专题报告:智能化驱动车规MCU,国产化替代前途远大.pdf

MCU行业专题报告:智能化驱动车规MCU,国产化替代前途远大。01车规MCU市场概况及技术发展路径;02全球和A股车规MCU龙头梳理;03A股车规MCU标的对比;04风险提示。

核心观点:

推荐五大要素:1 依附我国汽车电动化及智能化快速发展,国内车规MCU企业持续受益,这是MCU最大的市场增量来源。2 智能汽车对MCU需求量至少是传统燃油汽车4.3倍,车规MCU需求旺盛。3 电动化及智能化汽车对MCU性能要求不断提升,高端车规MCU产品占比进一步提高,带动MCU行业整体ASP 提升。4 我国是车规MCU最大的需求市场,产业具有较大发展前景,但我国车规MCU自给率不足5%,国产替代仍有较 大的提升空间。5 本土MCU产商积极布局车规级产品,且性能逐渐成熟,加速国产化车规MCU产品市场渗透,逐步切入高端市场。

1、车规MCU市场概况及技术发展路径

MCU市场:新能源汽车驱动量价齐升

根据IC Insights,2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元,同比增长8.1%;其中,2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元,同比增长约7.7%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升,MCU作为汽车电子的核心,全球MCU市场规模有望逐年提升。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一,未来将保持快速发展态势,间接扩大我国MCU市场需求,是我国MCU市场强劲的驱动力,未来增速将高于全球平均水平。针对车规级MCU,随着全球新能源汽车的蓬勃发展,以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升,将间接提高MCU在整车的成本比重,不断拓宽车规MCU成长空间,驱动车规MCU量价齐升。

新能源汽车:MCU市场强劲的驱动力

根据中汽协的数据,自2021年起,我国新能源汽车持续爆发式增长,2022年我国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆,同比增长 96.9%和93.4%,渗透率达到25.6%,高于上年12.1个百分点。 根据搜狐汽车研究室和中国市场学会,传统普通燃油车携带ECU(由MCU、存储器、输入/输出接口等等大规模集成电路组成)约70个,豪华燃 油车约150个,而智能汽车由于智能座舱和自动驾驶的高算力需求,ECU数量会激增至约300个,为普通燃油车4.3倍,而每个ECU单元里至少需 要使用一颗MCU芯片,因此随着汽车智能化程度加深,MCU的需求也随之增多,这也佐证了汽车电子在全球MCU下游构成占比逐年升高至近 40%的原因。

车规MCU:汽车电子的核心部件

汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片,主要有主控芯片(MCU/SoC),功率芯片(IGBT),传感器芯片(CIS)和存储芯片 (Flash) 四大类,车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统,是汽车电子不可或缺的核心元器件。 MCU(Microcontroller Unit),即主控芯片,又称微控制器/单片机,是将 CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上具有控制功 能的芯片级计算机,广泛应用于消费电子、汽车、工业控制等领域。 依规格种类不同,MCU有8位、16位、32位等类型,小到车窗和座椅调节,大至动力总成,车身控制,电池电机控制,整车热管理系 统,都有MCU的参与。

车规MCU的种类及应用

32位MCU需求占比独占鳌头:从不同位数 MCU 规模 占比来看,目前全球 MCU 芯片产品以 32 位为主。受 益于其体积小性能优的特性以及汽车智能化的趋势,32 位MCU销售额占比已经从2010 年的 38.1%提升至 2015 年的 53.7%,进而跃升至2021年65.8%。 随着汽车智能化和电动化进一步发展,汽车电子功能将 日趋复杂,势必推动车规MCU向更高性能,更小尺寸, 更低功耗的方向发展,32位芯片占比有望进一步提高, 从而带动行业的ASP随之升高。

车规MCU按位数可分为8位、16位和32位。位数即MCU单次处理数据宽 度,位数越高,MCU 性能越强。 8位MCU成本/功耗低,便于开发,性能可满足大部分场景需要,广泛应用 于基础功能如风扇、雨刷、天窗,座椅控制等领域。 32位MCU运算能力更强,能满足高速处理的需求,多用于解决复杂场景 问题,如汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶,行车安全系统等领域。 32位的CPU内核以ARM为主流架构,由于CPU指令集庞大,软件开发难 度较高,单价一般数倍于8位MCU,因而也有较高的研发壁垒。

车规级MCU的技术工艺门槛

车规级芯片认证难,周期长,标准严苛,进入门槛极高,汽车芯片工作环境复杂,一旦失灵就意味着严重后果,因此车规MCU对于 安全性和稳定性要求极高。 与消费和工业级MCU相比,车规级芯片工作环境复杂多变,具有高振动、 多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点,对温度耐受性要求一般在-40- 155℃,同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力。 同时,由于汽车生命周期较长,产品工作寿命要求为15-20年,供货周期要 求也在15 年以上,因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准。 车规芯片有三大认证体系:AEC-Q100, IATF16949, ISO26262, 认证难 度大,周期长,从流片至量产出货往往需要3-5年时间,但一旦成功打入整 车供应链,即可享受至少10年以上的供货期,从而和下游车厂建立粘度。

车规级MCU:国产替代进行时

长期被外资主导,车规级MCU仍有巨大国产替代空间,根据Omdia,MCU市场主要由欧美日芯片厂商牢牢把持,前七大厂商占 据全球85.4%的市场份额,但各家企业的占比相对较为平均。 国内MCU市场方面,根据CSIA和中国汽车工业协会的数据,2021年国 内MCU市场约85%(2019年为94%)由外资把持,MCU国产化率低且 多集中于消费级,车规级MCU自给率尚不足5%,仍有很大国产替代空间。国产车规MCU产业突破较慢的主要原因是: 1. 工艺严苛,研发周期长,投资风险高; 2. 芯片认证难度高且周期长,不确定性大; 3. 全球整车供应链长期由外资把控,新供应商切入困难。

车规MCU需求旺盛,全球性缺芯为国产替代迎来时间窗口,根据富昌电子,2022年4季度的全球车规半导体仍处于供不 应求的状态,主要车规MCU大厂如意法半导体,恩智浦和 微芯科技都存在不同程度的供货紧张态势,不论是芯片价格 还是货期较之前两个季度都有明显的升高,部分产品交货周 期长达52周甚至处于配货状态,尚无具体货期。 海外大厂的产能扩张尚不能满足市场需求,国内MCU企业 有望把握这个供需错配的时间窗口,凭借先前的投入,与国 内下游造车新势力合作,加速车规级MCU的国产替代进程。

2、重点企业分析

恩智浦

公司简介,恩智浦成立于2006年,总部位于荷兰埃因霍温,是全球领先的IDM 半导体公司,其前身是飞利浦于1953年成立的的半导体事业部。公司 营收构成按终端市场应用可分为:汽车(52%)、工业和物联网(21%)、 通讯基础设施(15%)和移动设备(12%)四大版块。 主要产品包括MCU,ADAS,NFC,eSIM,射频器件与传感器等, 其中车规MCU市场份额约为24.9%(1Q22)。 全球10个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。 截至22Q4,恩智浦实现营收132亿美元,同比增长19.4%,毛利率 56.9%,净利率21.5%,归母净利润28.1亿美元,同比增长48.2%。

英飞凌

公司简介:英飞凌成立于1999年,总部位于德国慕尼黑,是全球领先的IDM半 导体公司,其前身是西门子的半导体部门。公司目前共有汽车电子 (45%)、工业功率控制(13%)、电源与传感系统(29%)和安全互联系 统(13%)四大事业部。 主要产品包括MCU,IGBT,安全IC,NOR Flash闪存,射频器件 与传感器等,其中车规MCU市场份额约为21.9%(22年1季度)。 全球19个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。 截至22Q4,英飞凌实现营收140亿美元,同比增长28.6%,毛利率 43.1%,净利率15.3%,归母净利润21.5亿美元,同比增长86.4%。

兆易创新

公司简介:兆易创新成立于2005年,总部位于北京,2016年登陆上交所,是一家国内领先的Fabless芯片设计公司。 主要产品包括NOR Flash存储芯片(58.5%),MCU(36.5%)以 及传感器芯片(4.5%), 技术服务占约0.5%。  公司在Arm® 通用型MCU出货量在所有中国品牌排名第一。 2019年,推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用 MCU,并提供程序代码库、集成开发环境等完整工具链支持。截至22Q3,兆易创新实现总营收67.7亿人民币,同比增长 6.9%,毛利率48.5%,净利率30.9%,归母净利润20.9亿人民 币,同比增长26.9%。

四维图新

公司简介,四维图新成立于2002年,总部位于北京,2010年登陆深交所,是国内最大导航电子地图厂商。前身为国家测绘 局下属中国四维公司导航部,隶属于国资委直属的航天科技集团。2017年,公司通过并购合肥杰发科技正式进军车规MCU市场。 主 营 产 品 包 括 车 联 网 (37.2%) , 导 航 (29.5%) , 企服应用 (15.0%),汽车芯片(11.5%)及其它(6.8%)。旗下杰发科技已实 现MCU、IVI SoC、AMP、TPMS四大类车规级芯片量产。截至22Q3,四维图新实现总营收18.6亿人民币,同比增长 21.8%,毛利率56.6%,净利率-3.3%。

国芯科技

公司简介:国芯科技成立于2001年,总部位于苏州,2021年登陆科创版,是一家致力于国产自主可控嵌入式CPU IP授权 以及自主芯片设计的Fabless芯片设计公司。公司早在2009年 就推出了汽车和工控领域的自主CPU内核C2002,技术积累深厚。 公司业务主要包括:芯片定制服务(40.0%), 自主芯片(39.6%) 和IP授权业务(19.3%)。 截至22Q3,实现总营收3.2亿人民币,同比增长21.8%,毛利 率52.9%,净利率30.0%,净利润1.0亿人民币,同比增长 164.0%,营收和利润增速均远高于同业。

中颖电子

公司简介:中颖电子成立于1994年,总部位于上海,2012年登陆深交所创 业板,是国内领先的Fabless芯片设计公司。 公司业务主要分为工业控制(78.1%)和消费电子(21.9%)两块。 2022年10月,中颖电子宣布旗下首款车规级MCU流片成功,定 位车身控制,有望在2023年取得量产。公司计划发挥其在白电 BMS上的优势,由工控级锂电池管理芯片延伸至车规级领域。 截至22Q3,中颖电子实现总营收18.6亿人民币,同比增长 14.9%,毛利率46.4%,净利率24.3%,归母净利润3.1亿人民 币,同比增长15.9%。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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