2022年晶赛科技业务布局及竞争优势分析 晶赛科技积累核心技术，建立客户矩阵

1. 晶赛科技深耕石英晶振，稳步成长

公司简介

晶赛科技是专业从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售企 业。公司成立于 2005 年，深耕石英晶振行业近 20 年，为国家高新技术 企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技 术中心。2017 年于新三板挂牌，并于 2021 年于北交所首批上市。

股权结构稳定

公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪，侯雪为侯诗益 之女。截至 2022 年 3 月 31 日，侯诗益直接持有公司 38.42%的股份， 侯雪直接持有公司 26.92%的股份，二人直接及间接持有公司 65.33%的 股份。侯雪同时为铜陵晶超、铜陵晶益的执行事务合伙人，侯诗益、侯 雪实际控制公司 72.38%的股份表决权。合肥晶威特是公司生产石英晶 振的重要子公司。

产线丰富，涵盖石英晶振及封装材料

产线丰富。公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品 涵盖石英晶体谐振器和石英晶体振荡器，为公司主要产品系列，2021 年 销售收入占比 70%。公司石英晶体谐振器包括 SMD 封装的普通石英晶振、 热敏晶振，DIP 封装的谐振器，产品品类也扩展到了振荡器。封装材料 产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材 料，另有少量其他电子元件外壳等，2021 年销售收入占比 23%。

产品结构逐步优化。公司产品以 SMD 封装方式为主，DIP 封装产品销售 占比已经从 2018 年的 20.14%下降到 2021 年中的 6.48%，这与行业整体 小型化的趋势相符。具体产品上，公司最主要的产品是 SMD3225，占2021H1 收入的 51.58%，从 2018 年到 2021H1，SMD2016 占比从 0.46%上 升到 4.66%，SMD2520 从 3.31%上升到 7.40%，小型化，更高附加值的产 品比例有所上升。公司在热敏晶振、振荡器等更品类方向均有拓展，完 善品类的同时探索更高附加值产品。（报告来源：未来智库）

公司下游应用广泛。公司产品的主要领域为通信网络、移动终端和智能 家居、家用电器两块，2021H1 二者的营收占比分别为 42.8%和 16.35%， 自 2018 年以来合计占比均过半。另外公司产品在物联网领域的销售收入 占比超 10%，在汽车电子领域也有少量布局。

公司营收持续增长，盈利能力提升

2016-2021 年，公司营收和归母净利润 CAGR 分别为 21.93%、37.70%。2020 年来公司业绩增长提速，2021 公司营收为 4.75 亿，同比增长 47.41%， 归母净利润 6,549.8 万元，同比增长 110.12%，主要原因系公司扩大产 能且拓展下游客户，产销同增。公司毛利率稳定在 25%左右，净利率上 升至 2021 年的 13.61%。2022 年一季度，在疫情扰动下公司成长性仍强， 实现营收 1.20 亿元，同比增长 23.9%；净利润 1,476.6 万元，同比增长 34.2%。

2. 晶赛科技积累核心技术，建立优质客户矩阵

建立核心技术积累

核心技术积累。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已获批国家发明专利 10 项、实用新型专利 35 项、软件著作权 6 项，超薄型 SMD 石英晶体谐 振器产品获安徽省科学技术奖。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及 封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻 蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与 加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳 参数。且公司制定了严格的生产管理和工艺流程管控制度，建立了完善 的质量保证体系，分别通过 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001 环 境管理体系和 IATF16949 汽车业质量管理体系认证。

封装材料市占率超 40%，具备纵向一体化优势

公司石英晶振的生产和销售主体为子公司合肥晶威特，封装材料则为母 公司负责。在封装材料领域，公司可生产 DIP 外壳、SMD 上盖和 SMD 伐环等。封装材料为石英晶振的上游领域，为石英晶振的原材料，公司 打通上下游领域的优势有：（1）有利于封装材料新产品、新工艺、新材 料的研制、快速验证和产业化。（2）有利于公司生产成本控制，并与下 游领先企业建立合作关系。

公司封装材料在国内市占率超 40%。根据中国电子元件行业协会压电晶 体分会数据，我国 2020 年度国产石英晶振封装外壳市场规模为 1.55 亿 元，销量为 179.17 亿只，2020 年公司封装材料业务收入 6,995.25 万 元，销量 823,095 万只，占比分别为 45.13%、45.94%，剔除内销部分 后，封装材料业务收入 6,406.57 万元，销量 729,654 万只，占比分别 为 41.33%、40.72%。  与三环集团的稳定合作。2020 年公司在封装材料销量最大的合作伙伴为 三环集团，公司向其销售可伐环等封装材料，其向公司销售基座，形成 了长期稳定的合作关系。三环集团和京瓷是全球主要基座供应商，且基 座占生产成本比重较大，以公司 2020 年 SMD-3225 为例，基座占成本 的 47%。与三环集团的稳定合作对公司而言具有较大正向意义。

建立优质客户矩阵，抓住国产替代趋势拓客 建立优质客户矩阵。公司以产品品质可靠、供货及时、服务周到等优点， 建立了优质且可持续的客户矩阵，进行存量客户深耕与新客户储备，客 户数量持续增加。 （1）老客户稳定性高，合作稳定性高，长期客户较多，如三环集团从 2015 年合作至今；（2）大客户持续放量，对前五大客户的销售额一直保持在较高水平； （3）行业内有影响力的知名客户较多，形成了示范效应及品牌效应，； （4）公司保持对行业和市场前景的关注，积极开发和布局行业前景广阔 的应用领域及客户。

公司产品通过第三方芯片厂商认证，加速物联网客户拓展。公司产品质 量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发 科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，公司通 过芯片厂商的方案设计和应用已取得博通集成电路（上海）股份有限公 司、杭州涂鸦信息技术有限公司、济南有人物联网技术有限公司、上海 移远通信技术股份有限公司的订单。

抓住国产替代机遇拓客。受新冠疫情导致供货能力不足和国际贸易等因 素的持续影响，部分境外石英晶振企业无法及时对国内企业供货，国产 化替代逐渐加速。公司营销团队抓紧机遇，及时填补相关下游企业的采 购需求，开发了如普联技术有限公司等客户，其为网通行业龙头企业， 对石英晶振需求量较大，2020 年开始其进入公司前 5 大客户，主要采购 公司 SMD3225、SMD2016、DIP49S 等产品。（报告来源：未来智库）

3. 晶赛科技扩产增量，研发提质两翼成长

募投翻倍扩产，产品结构优化

募投翻倍扩产。公司在 2021 年底北交所上市时融资了 1.97 亿元，进行 年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目建设，该项目预 计建设周期 24 个月，并预计在 2024 年上半年完全达产，期间逐步产能 释放，募投产能达到目前产能的 87%，预计 2022 年下半年可以形成部分 产能。公司目前共有 5 条石英晶振产线，SMD 产线产能利用均近 100%， 公司产能接近翻倍增长，是公司提高生产竞争力，抓住行业机遇的有效 保障。

产品结构优化。 1）公司募投项目均投向 SMD 而非 DIP 产品，是产品结构的优化之一，以 2021H1 为例，公司 SMD 产品毛利率 29.68%，而 DIP 产品毛利率 2.03%， SMD 产品在 MHz 晶振中占据主流，是公司的发展重心。 2）石英晶振正向小型化、高基频、高精度的方向发展，与行业发展相适 应，公司在募投项目中对 SMD2016 型号产品进行了 5 亿只的产能布局， 占一半产能，且对典型的小尺寸产品 SMD1612 设臵了 5000 万只产能。公 司截至 2021H1，仍由 SMD3225 贡献 78%的 SMD 晶振收入，募投产能的设 计体现了公司产能向小型化产品进军的战略。2021H1,公司 SMD2016 产品 毛利率 39.51%，而 SMD3225 产品毛利率为 28.01%，公司整体 SDM 产品毛 利率相较惠伦晶体、泰晶科技尚有提升空间，因此产品结构优化将有效 提高公司的毛利率水平。

在研项目带来的市场空间与技术壁垒

公司通过新品不断研发建立一体化供应能力。公司热敏晶体研发已完成， 尚未规模化生产，温补晶振振荡器、晶片等正在研发中。针对小型化、 高频率、高精度石英晶振、热敏晶振（TSX）、温度补偿晶体振荡器（TCXO） 等代表行业发展趋势的高端产品，公司已储备了“温补晶体振荡器的研 发与产业化”“TSX 热敏晶振的开发”等研发项目。 音叉晶振已具备产业化能力。公司与北京邮电大学相关团队的第一期合 作研发工作已完成，公司目前已经掌握了使用光刻工艺制造晶片的相关 技术。其中小尺寸高频晶片公司已完成样品制作，低频音叉晶振晶片公 司已具备产业化能力。全球能够大规模供应 KHz 音叉产品的厂商较少， 此前国内仅泰晶科技具备规模化的供货能力，公司在该产品上的突破对 公司产品线的补充有重要意义。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）