晶赛科技专题报告：深耕石英晶振十余载，龙头迎来大机遇？

1.剖析行业：当前晶体谐振器市场份额过半，物联网催生行业需求

1.1.明晰概念：石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件

石英晶体，即二氧化硅（SiO2）结晶体，其形态规则、晶莹、透明，因此也被称为水晶。水 晶具有稳定的物理化学特性，它不仅是较好的光学材料而且是较好的压电材料，可以产生压 电效应。当石英晶体受到应力作用时，在它的表面上出现电荷，而且应力与面电荷密度之间 存在线性关系，这个现象称为正压电效应。而当石英晶体受到电场作用时，在它的某些方向 出现应变，而且电场强度与应变之间存在线性关系，这个现象称为逆压电效应。

基于上述特性，当石英晶体臵于交变电场中，其体积会发生周期性的压缩或拉伸，形成机械 振动，从而产生特定的频率信号。水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性， 当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其 谐振特性，以此制成的电子元器件被称为压电石英晶体元器件。

压电石英晶体元器件由于品质因数较高，而且受温度影响所造成的频率偏移较小，相对其他 振荡元器件更加准确和稳定，被广泛的运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系 统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品。

石英晶振是利用石英晶体（SiO2）的压电效应制成的频率控制元器件，可产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号，是电路中必不可少的电子元件。石英晶振的封装方式主要有 SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）和 DIP（Dual Inline-pin Package，双列 直插式封装技术），且因 SMD 组装密度高，体积和重量只有 DIP 谐振器 1/10 左右；便于机 械手操作，适合自动化生产等优势，在晶振小型化的背景下，SMD 型占据主要市场份额。

1.2.分类探析：主要分为振荡器和谐振器，其在单价、构造等方面存差异

石英晶振按属性可划分为石英晶体振荡器（有源晶振）和石英晶体谐振器（无源晶振）。无源晶振结构相对简单，自身无法振荡，需要外部电路配合起振，具有信号电平可变、低成本、 低功耗等优势，应用场景十分丰富。无源晶振按功能和实现技术一般可分为普通无源晶振和 内臵热敏电阻的无源晶振（TSX）。

构造上，有源晶振通常是由一个石英晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体，自身是一个完整的振荡器，精密度和稳定性高于无源晶振。石英晶体振荡器按功能和实现技术 则可划分为温度补偿晶体振荡器（Temperature Compensated Crystal Oscillator，TCXO）、 压控晶体振荡器（Voltage Controlled Crystal Oscillator，VCXO）、普通晶体振荡器（Simple Packaged Crystal Oscillator，SPXO）、恒温晶体振荡器（Oven Controlled Crystal Oscillator， OCXO）等。

(1)前制程：将石英晶棒以线切割技术成为wafer 型式，经由厚度及频率研磨到目标频率规格， 再将大 wafer 分割成为需要的小尺寸频率片（晶片），依设计规格进行光亮研磨或外型圆边 过程，完成后以化学浸蚀方式去除表面应力，最后在进行频率选分剔出不合格品，检验入库。

(2)后制程：石英晶体谐振器以镍、铬、银、金等贵金属进行振荡电极镀膜，再以电离子去除 数百原子层厚度的电极，将振荡频率管理在 3~10ppm 误差范围内，并在真空或高纯度氮气 中进行封装；最后经由一系列的测试及包装入库出货。

产品单价上，普通型晶体谐振器单价仅约为温度补偿振荡器TCXO的一半乃至更低，同一产品的高频型与小尺寸均可带来溢价。从惠伦晶体 2021 年募投项目测算收入中的单价来看， 未来各产品价格呈下降趋势，同时普通型晶体谐振器（SMD 系列）单价在 T+1 年为 0.50 元 /只上下，而温度补偿振荡器 TCXO 单价在 T+1 年为 1.04（高频型达到 1.50）元/只。普通 谐振器 SMD1612（1.6mm*1.2mm）T+1 年单价为 0.48 元/只，SMD1210（1.2mm*1.0mm） 为 0.60 元/只，同一系列产品小尺寸带来的溢价约为 25%。而高频 SMD2016（2.0mm*1.6mm） 与 SMD1210 相比，尺寸更大，频率更高，价格相同，同一产品高频型亦可带来溢价。

1.3.当前市场：2019年全球出货量181亿只，前十大厂商占据64%的市场

石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领 域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领 域。

根据 CS&A 等数据，石英晶振 2019 年全球市场规模为 30.41 亿美元，同比下降 2.6%，出 货量为 180.68 亿只，同比下降 1.2%，而在经历 2020 年的新冠疫情后，预计二者将达到最 低点，后续将随着物联网、汽车电子等应用场景的需求提升，石英晶振全球市场将持续走高， 预计到 2022 年市场规模达到 29.21 亿美元，出货量达到 179.32 亿只。

从销售收入来看，2019年晶体谐振器（XTAL）份额最高，达到58%，晶体振荡器则合计占比 42%，其中以XO和TCXO占比较高，均分别占据14%。

从销量来看，2019年晶体谐振器（XTAL）销量份额达到90.01%，相较2018年增加0.26pcts，基本维持稳定，其中又以MHz级的高频晶体谐振器占比较高，达到52.67%，KHz 级的晶体 谐振器则占比 37.34%。其次则是振荡器中的 XO 和 TCXO，销量分别占比 4.89%和 4.54%， 相较 2018 年占比均略微下降。

2019年石英晶振全球前十大厂商，合计收入为19.39亿美元，占据63.8%的市场份额，相 比 2018 年略微下降 0.7pcts，其中日本企业精工爱普生公司（Seiko Epson）排名第一，收 入达到 3.55 亿美元，占比 11.7%。中国台湾企业晶技（TXC）排名第三，为前五大厂商中唯一 非日本企业，2019 年收入同比增长 3%达到 2.81 亿美元，在 Top10 厂商中增速排名第一， 市场份额达到 9.2%，同比增加 0.5pcts。

1.4.未来需求：5G催生一系列应用场景，物联网、智能手机等引发晶振持续高 需求

2019 年 6 月，中国颁发 5G 牌照，成为全球第一批进行 5G 商用的国家。2020 年，中国新 增 5G 连接数超过 2 亿，占全球 5G 连接数的 87%。

国际电信联盟（ITU）定义了 5G 的三大类应用场景，即增强移动宽带（eMBB）、超高可靠 低时延通信(uRLLC)和海量机器类通信(mMTC)。增强移动宽带（eMBB）主要面向移动互联 网流量快速增长，为移动互联网用户提供更加极致的应用体验；超高可靠低时延通信(uRLLC) 主要面向工业控制、远程医疗、自动驾驶等对时延和可靠性具有极高要求的垂直行业应用需 求；海量机器类通信(mMTC)主要面向智慧城市、智能家居、环境监测等以传感和数据采集 为目标的应用需求。

5G 网络的高速率和低时延是实现各种应用场景的基础。随着 5G 网络的推广，将催生物联 网、移动终端、自动驾驶等一系列新的应用场景，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加， 将为石英晶振行业带来一系列市场机遇。

石英晶振产生的基准频率信号主要有无线数据传输和时钟两种用途。石英晶振频率信号经调 制处理后可当作载波用于无线传输数据，一般连接网络的终端都有信号接收和发送装臵，都 需要用到石英晶振，在万物互联时代，将带来可观的市场增量。石英晶振频率信号还可作为 时钟频率信号，中央处理器（CPU）指令执行均以此为基础。

1.4.1.物联网：预计IOT设备数增速达13%，未来晶振需求量超2000亿只

物联网设备全球将由 2020 年的 126 亿个，增加到 2026 年的 269 亿个，复合年均增长率 13%。若按平均每台物联网设备 5～ 10 只石英晶振估算，未来几年将有近 1345～2690 亿只的市场规模。

1.4.2.智能手机：预计2021年全球晶振需求量约50亿只，小型+高频是关键驱动

2020 年全球智能手机出货量为 12.92 亿台，中国出货量为 3.3 亿台，预计 2021 年全球智能手机出货量为 12.51 亿台，中国出货量为 3.0 亿台。若按照每 部智能手机 4 只石英晶振计算，全球石英晶振需求量约 50 亿只。

同时，由于产品设计空间的限制，小型化和更高频率的产品将是未来智能手机零部件的关键 增长动力。4G 手机到 5G 手机的发展，将引发晶振产业在小型化和高频率的又一轮升级。

1.5.市场竞争：晶技起步早，持续领先，国产替代下大陆厂商步步紧跟

整体来看，各公司代表性管理人员，均从事相关领域 20 年乃至 30 年以上，其中泰晶科技创 始人、董事长兼总经理喻信东为技术出身，是国家电子行业标准《10KHz-200KHz 音叉石英 晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的主要起草人之一。晶赛科技董事长兼 总经理侯诗益为技术出身，高级工程师，现为中国电子元件行业协会压电晶体分会第十届理 事会副理事长。

各公司晶振相关业务收入占比均在85%以上，其中占比最高的是晶赛科技，2020 年晶振收 入占比 75.22%，晶振配件收入占比 19.89%，合计达 95.10%。其次是晶技，2020 年石英晶 体和石英晶体振荡器业务收入合计占 91.12%。

从各公司采购、产品、销售情况来看，晶技发展时间早，在供应商体系、客户体系、产品体系均具有明显优势，大陆厂商则在不同方向加强自身竞争力，其中供应商体系方面，晶赛科 技的前五大供应商中的三环集团同时也是其前五大客户；销售体系方面，泰晶科技、晶赛科 技前五大客户销售额占比均不到 25%，惠伦晶体中国大陆以外地区收入占比已约 40%。

按照功能和实现技术，石英晶体谐振器与振荡器可进一步分类，其中晶体谐振器可分为普通 晶体谐振器与热敏晶振 TSX。TSX热敏晶振增加了热敏电阻，可提升压电石英晶片温度的一致性，在一定程度上替代同型号温度补偿晶体振荡器(TCXO)。

石英晶体振荡器则可分为温度补偿晶振 TCXO、压控晶振 VCXO、普通晶振 SPXO 和恒温晶 振 OCXO 等。温度补偿晶振 TCXO 采用温度补偿电路，恒温晶振 OCXO 则采用恒温槽技术， 以控制温度对晶振稳定性的影响。压控晶振 VCXO 则通过调整外加电压使晶振输出频率随之 改变，主要用于锁相环路或频率微调。另根据需要，也可制成 VC-TCXO 产品。

从开拓布局来看，晶技持续部署 5G、WiFi6等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力擅长领域。晶 技于 2021 年 2 月发布 7.0 mm x 5.0 mm 的超小型恒温控制石英晶体振荡器( OCXO)。此设 计结合晶技的 ThermSym 专利使用嵌入式加热器陶瓷封装技术,提供了出色的热性能,实现在 -40 至 95 度的工作温度下温度稳定性达到±20ppb，其加速度灵敏度在对于 5G 的恶劣室外 环境下，小于 1ppb/G。另外，晶技在自动驾驶领域，从信息娱乐到通信功能、安全性、电 动车的电池管理系统等方面均已做相应产品部署，在 WiFi 6 领域也已发布相关产品解决方案。

泰晶科技 2020 年在温度补偿晶体振荡器 TCXO、音叉型谐振器、光刻晶片等方面的研发均 有突破，实现量产或制造等。同时根据公司 2020 年年报，公司在市场开拓方面，热敏 T2016/1612 38.4MHz通过高通骁龙系列智能手机平台认证许可；热敏T2520/2016 19.2MHz、 38.4MHz 导入主流通讯模组厂商；M2520/2016 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 通过优质方 案商 Cat1-4 平台认证；M2016 80MHz、96MHz 量产，着力在新一代 WIFI6 市场的开拓。

惠伦晶体 2021 年 2 月向特定对象发行股票募集资金投入“高基频、小型化压电石英晶体元 器件产业化生产基地建设项目”。根据募集说明书，惠伦晶体实际募集资金净额为 4.92 亿元， 该项目预计总投资4.52亿元，拟使用募集资金投入4亿元。该项目产品有SMD谐振器、TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等石英晶体元器件，包括高频（50MHZ 及以上频率）、小型化（2016 及以下尺寸）元件；高频（50MHZ 及以上频率）、小型化（2016 及以下尺寸）器件。根据 惠伦晶体 2020 年年报，公司 2020 年研发投入主要在手机、5G 高频 WiFi、物联网、智慧城 市等领域，而具体产品则多为 TSX 热敏谐振器和高频晶体谐振器。

晶赛科技近期拟挂牌精选层，拟募集资金 2.56 亿元，其中 2 亿元用于年产 10 亿只超小型、 高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，项目建设期拟定为 24 个月。剩余 5600 万用于研发中心 建设。

2.公司总览：专注石英晶振领域十余载，2020年收入同增41%

2.1.发展历程：深耕石英晶体产业链，2021年SMD热敏石英晶体谐振器量产

安徽晶赛科技股份有限公司成立于 2005 年 1 月 20 日，坐落安徽省铜陵市经济技术开发区， 是集开发、设计、生产和销售各类铜基电子封装元件和晶体元器件产品的国家高新技术企业。 公司主导产品均为高新技术产品，产品广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、 智能家居、家用电器等电子类产品，卫星通信、航空航天、精密计测仪器等高科技领域。公 司从 2005 年开始自主研发 49s 晶振外壳并推广量产，经十余年的产品迭代革新，经历 SMD 陶瓷基座、上盖等不同原件产出，至 2021 年 SMD 热敏石英晶体谐振器量产，逐渐形成了 以 DIP 石英晶体用产品、SMD 石英晶体用产品为主的完整产业链。

2.2.股权结构：实际控制人控制87.76%股份，总经理侯诗益深耕科技领域二十 余年

公司的控股股东为侯诗益，实际控制人为侯诗益、侯雪，侯雪为侯诗益之女。截至本说明书 签署之日，侯诗益直接持有公司 51.23%的股份，侯雪直接持有公司 35.89%的股份，间接持 有公司 0.64%的股份，二人直接及间接持有公司 87.76%的股份。截至本说明书签署日，公 司控股股东、实际控制人直接或间接持有的股份不存在被质押或其他有争议的情况。铜陵晶 超和铜陵晶益为员工持股平台，两家单位除因公司未分配利润转增股本外，持股数未发生变 化。

2.3.主营业务：石英晶振+封装材料持续增长，石英晶振业务占比80%左右

公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新技术企业、安徽 省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中心。

公司采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经 销模式，由电子产品贸易商买断销售。对外销售产品主要由公司生产，少量外购成品销售。 产品系标准化产品，主要采用以销定产方式。

2.3.1.石英晶振：收入持续增长，2020年达到2.42亿元，占比80%左右

石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提 供基准频率信号，主要有无线数据传输和时钟两种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、 频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信 网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或 缺的基础元器件。石英晶振分为石英晶体谐振器以及石英晶体振荡器，按照安装方式不同又 分为 SMD 及 DIP，因此型号、频率范围有所不同。

石英晶振类产品用到十数种高新技术，创新方式上部分属于原始创新，部分属于吸收再创新。

公司石英晶体谐振器产品按安装方式可划分为DIP和SMD，SMD 型产品由上盖、晶片、基 座等组成，DIP 型产品由外壳、晶片、支架等组成。公司石英晶体振荡器产品为 SMD 安装 方式，由上盖、晶片、IC 芯片、基座等组成。

石英晶振产品2018-2020年产品销售价格呈下降趋势，但2020年降幅有所趋缓。由于技术 革新、制造工艺优化、成本控制等原因，2018-2020 年度石英晶振产品销售价格分别为 270.33 元/千只、238.01 元/千只、234.33 元/千只，呈下降趋势，但 2020 年降幅明显有所减缓。

2018-2020年公司产能不断提升，2020年达到10.10亿只，而产量则提升相对较慢，2020 年仅达到9.58亿只，产能利用率也相应的不断下降，至2020年产能利用率已下降到94.84%。 产销率则整体呈上升趋势，2020 年达到 100.98%。

2018-2020年石英晶振收入及主营业务收入占比持续增长，至2020年已达到2.42亿元，占79.09%。石英晶振收入增长原因为：①因 5G 技术、物联网等快速发展，下游行业需求增长； ②在去全球化、贸易摩擦、新冠疫情等不确定外部因素影响下，国产化进程加速，国内企业 部分转向国内采购；③在前述背景下，公司连续扩大石英晶振产能，产品销量逐年增长。

2.3.2.封装材料：产能不断提升，2020年达到95亿只，历年产销率均超93%

封装材料按照安装方式及用途不同分为 SDM 上盖、可环伐、DIP 外壳、表晶精密外壳、微 型马达震动外壳、TO 系列光纤接口。

由于成本控制、技术进步等原因，2018-2020 年封装材料产品销售价格持续下降，2020 年 下降至 8.78 元/千只。

封装材料产品技术均为公司自有、原始创新所得，除冷冲压工艺及模具设计，其他九项均已 实现大批量生产，产品应用丰富，有可伐环、外壳等部分。

2018-2020年封装材料产能持续提升，2020年达到95亿只，而产量提升相对较慢，2020 年达到 88.04 亿只，因此产能利用率 2018-2020 年整体呈下降趋势，2020 年为 92.67%。销 量方面，相对于产量提升较慢，从而导致产销率 2018-2020 年不断下降，2020 年为 93.49%。

2018-2020年度，封装材料收入不断提升，2020年达到6406.57万元，而主营业务收入占 比则呈下降趋势，2020 年收入占比为 20.91%。

2.4.竞争优势：核心技术产品收入占比达89.15%，涂鸦智能等客户积累助推

公司成立于 2005 年，深耕石英晶振领域多年，以产品质量为核心竞争优势，构建精细化团 队管理、技术创新、客户资源、成本控制、项目研发优势，从而保障公司的高市场占有率。

公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环 境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和 技术创新能力。公司目前已获批国家发明专利 9 项、实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项， 超薄型 SMD 石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖。2018 年度至 2020 年度核心技术产 品占营业收入的比例始终在 90%左右，核心技术产品收入不断提高，至 2020 年度达到 2.87 亿元以上。

公司共有 12 项正在从事的研发项目，进展喜人，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于 行业先进。

公司研发投入全部为费用化支出，无资本化情形。其中主要费用来自材料费用和职工薪酬， 2020 年二者分别达到 534.6 万元和 471.99 万元，合计占研发投入的 74.88%。

整体来看，公司经过多年的市场运作，以产品品质可靠、供货及时、服务周到等优点，已经 获得了一系列知名企业的认同，并与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、 兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期、稳定的合作关系。

2.5.业绩表现：2020年营收3.06亿元，归母净利润同比增长61%

2018 年度至 2020 年度主营业务收入占营业收入的比例分别为 95.32%、97.56%、95.10%， 其他业务收入占比分别为 4.68%、2.44%、4.90%。公司营业收入主要由主营业务构成。公 司其他业务收入包括废料和材料销售收入，主要为封装材料可伐环废料收入。

2020 年度石英晶振产品营业收入达 242 亿元，占比达 79.09%，较之前年度有所上升。封装 材料产品营业收入达 0.64 亿元，占比 20.91%，收入较之前年度有所上升，公司内部占比有 所下降。2020 年度累计产品收入达 3.06 亿元。

公司 2018-2020 年营业收入持续增长，2020 年达到 3.22 亿元，同比增长 40.76%，相比 2019 年，公司业务增速加快。其中，2018-2020 年主营业务收入占比均在 95%以上，2020 年主 营业务收入为 3.06 亿元。

公司各季度收入整体来看相对平均，第四季度收入占比在2019-2020年有所提升。另外，2019 年一季度收入较大，二季度收入较小主要系2019年4月1日起增值税适用16%的税率降13%， 部分客户为获取更多进项抵扣加大了 3 月订单量，4 月订单相对有所减少所致。2020 年一季 度收入规模较低，主要系新冠疫情影响所致。

公司主营业务及细分业务毛利率 2018-2020 年均先降后升，但整体上仍围绕在 24%上下， 2020 年主营业务毛利率为 24.72%。其中，石英晶振毛利率 2019 年下降主要原因系 2019 年产品价格下降较大所致，2020年上升则主要系①公司主要产品SMD3225 销量大幅增加， 单位成本因规模效应下降明显；②公司毛利率较高的小尺寸产品如 SMD2520、SMD2016 等 收入占比较前期增加。封装材料业务毛利率 2019 年下降主要原因为产品价格下降。

公司销售费用率 2018-2020 年持续下降，2020 年达到 2.09%，主要系 2020 年公司根据新 收入准则规定，将运输费用 200.73 万元作为履约成本列报至营业成本，导致运输费用减少； 2020 年新冠疫情及新迁办公场所前三年免租金，从而公司差旅及招待费、办公费用有所减 少。管理费用率及财务管理率 2018-2020 年虽然有所变化，但整体相对较为稳定，2020 年 销售费用率为 4.84%，财务费用率为 1.39%。研发费用逐年提升，2020 年达到 1344.33 万 元，而研发费用率 2018-2020 年均维持在 4%以上，2020 年为 4.17%。

公司归母净利润整体呈增长趋势，2020 年达到 3117 万元，同比增长 61.09%，同时增速大 幅提升，相较 2019 年提升 63.12pcts。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）