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2025年晶赛科技研究报告：石英晶振领先企业，AI算力驱动晶振元件升级
- 2025/04/14
- 442
- 中泰证券
公司深耕石英晶振二十年。公司成立于2005年，深耕石英晶振材料二十年，产品主要分为石英晶振和其封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。
标签： 晶赛科技 石英晶振 AI -
2025年晶赛科技研究报告：专注石英晶振制造，高端产品加速国产替代
- 2025/01/21
- 1355
- 东吴证券
安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司主导产品晶体频率元器件属电子信息行业关键基础元器件，被誉为“数字电路的心脏”，产品广泛应用于通信网络、物联网、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、家用电器等领域。
标签： 晶赛科技 石英晶振 晶振 石英 -
2022年晶赛科技业务布局及竞争优势分析 晶赛科技积累核心技术，建立客户矩阵
- 2022/05/28
- 1167
- 中泰证券
2022年晶赛科技业务布局及竞争优势分析，晶赛科技积累核心技术，建立客户矩阵。晶赛科技是专业从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售企业。公司成立于2005年，深耕石英晶振行业近20年。
标签： 晶赛科技 -
晶赛科技专题报告：深耕石英晶振十余载，龙头迎来大机遇？
- 2021/10/09
- 476
- 安信证券
晶赛科技专题报告：5G应用、IoT等需求旺盛，深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇？广阔市场+高壁垒+IOT等下游需求驱动，石英晶振有望引来快速发展：石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件，为微芯片提供基准频率信号，上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。石英晶振按属性可划分为晶体振荡器（有源晶振）和晶体谐振器（无源晶振）。有源晶振通常是由晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体，精密度和稳定性高于无源晶振。根据《爱立信移动市场报告》的预测，全球物联网设备2026年...
标签： IoT 晶赛科技
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