圣泉集团有哪些业务布局？

公司加速发展高频高速材料，布局硅碳负极材料。

1. 公司重点布局硅碳负极材料

加速推进电池材料业务产业化，重点布局硅碳负极材料。2024 年，公司持 续深化新能源领域战略布局，依托生物质精炼和树脂合成领域的技术积累， 加速推进电池材料业务的产业化进程，重点布局硅碳负极与硬碳负极材料 的研发生产。在硅碳用多孔碳领域，公司通过独特的生物质精炼技术和树脂 制备工艺，开发出酚醛树脂基和重组树脂基硅碳用多孔碳材料双技术路线。 两种技术路线形成互补，覆盖消费电子、动力电池及储能等多元化场景。 1）酚醛树脂基球形多孔碳采用独创的纳米级孔道调控技术，具有均一的孔 结构、优异的抗膨胀和耐压性能，硅烷沉积的均匀性和循环稳定性，助 力电芯容量提升，延长电池循环寿命，该技术已应用于高端手机电池。 2）重组树脂基多孔碳则以生物质精炼副产物为原料，通过分子重组技术解 决了椰壳基材料原料波动大、批次稳定性差的行业难题，性能接近合成 树脂基产品，但成本显著低于椰壳类及合成树脂基多孔碳，为中低端市 场提供了高性价比解决方案，具备市场竞争力。

公司未来 3-5 年计划新增 1.5 万吨多孔碳及 1 万吨硅碳产能。以多孔碳原料 作为前驱体，投料后通入氮气进行碳的氧化反应，送入 CVD 炉，纳米硅颗 粒沉积并嵌入多孔碳骨架的空隙，形成硅-碳复合结构。硅沉积后，将碳沉 积在硅颗粒表面及多孔碳孔隙中，形成碳包裹层，之后再通过混料、电除磁、 筛分、检测、包装一系列流程，得到硅碳负极材料。随着硅碳行业的发展和 下游客户的需求，未来 3-5 年内规划新增 1.5 万吨多孔碳和 1 万吨硅碳产 能，有效满足消费电子与动力电池领域对高能量密度电池的需求。

2. 深耕电子树脂领域，加速实现国产替代化

深耕电子树脂领域，加速实现国产替代化。公司自 2005 年开始进入电子化 学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等 CCL/PCB 及电子封装上游原材料的国产化替代。目前产品细分包括电子级 酚醛树脂、特种环氧树脂、PPO/OPE、碳氢树脂、苯并噁嗪树脂、双马来酰 亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制线路板 （PCB）、覆铜板的核心原材料，可以满足电子行业发展对材料在信号传输 高频化、信息处理高速化的需求，可广泛应用于 5G/6G 通讯、汽车电子、 消费电子等领域。 公司不仅着眼于发展 M6、M7 水平的高频高速树脂，同时还逐步推进 M8、 M9 等超低损耗材料的开发及推广。为保证产业链供需，满足下游 CCL/PCB 行业在绿色环保(无铅无卤)、轻薄化、高速高频等方面要求，公司积极与电子材料制造企业及终端制造企业配合，联合开发高频高速、高耐热性、高导 热性、高可靠性等高性能电子材料。公司计划启动 2000 吨/年 PPO/OPE 树 脂项目、1000 吨/年碳氢树脂项目、1000 吨/年双马树脂项目、1000 吨/年 PEI 树脂项目扩产工作，满足国产化自主供应需求。

3. 公司利用生物质精炼一体化技术，实现秸秆高值化利用

公司利用生物质精炼一体化技术，实现秸秆高值化利用。随着化石能源的 日益减少，生物质资源作为一种潜在的清洁、安全、可再生资源，将成为人 类未来新能源和新材料的重要来源。公司研发的“圣泉法”生物质精炼一体 化技术绿色环保、高效节能，系统性解决了秸秆中纤维素、半纤维素、木质 素三大组分难以高效分离的全球性难题，实现了高值化利用，可产出上百种 产品：纤维素部分，生产溶解浆粕（莱赛尔纤维原料）、纳米纤维素、纸浆、 各种高档纸制品、生物质纸浆模塑、纤维素乙醇等；半纤维素部分，既可生 产糠醛，又可生产木糖、低聚木糖、L 阿拉伯糖；木质素部分，可生产高活 性木质素、生物质树脂炭、硬碳负极材料、染料分散剂、沥青乳化剂、航空 煤油、炭黑及耐火材料粘结剂等；剩余部分可生产有机钾肥、污水处理用碳 源等。

2023 年公司 100 万吨/年生物质精炼一体化（一期）项目建成投产。公司大 庆生产基地 100 万吨/年生物质精炼一体化（一期）项目，投资总额 20.37 亿 元，于 2020 年正式开始建设，2023 年建成投产，项目建成完全投产后，可 产纤维素制品 8.8 万吨/年，纤维素 12 万吨/年，生物质焦炭 15 万吨/年，糖 醛 2.5 万吨/年，乙酸 1.5 万吨/年，钾盐 0.8 万吨/年，秸秆下脚料 6 万吨/年。 根据公司 2024 年报，公司生物质产业实现营业收入 9.56 亿元。