裕太微业务进展如何？

国内以太网物理层芯片龙头，持续开拓车载市场。

1、加码车载以太网，成长空间广阔

汽车中以太网芯片需求量也将快速提升。近年来，随着 ADAS 和车联网的发展，汽车 中摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，停车辅助、车道偏离预警、夜视辅助、自适 应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳探测等的使用场景不断丰富，车载数据量激 增，传统网络已难以满足汽车数据的传输需求。在此背景下，车载网络转向域控制和集中 控制的趋势越来越明显，车内通信架构将逐渐向以太网升级。

车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优 点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱 乐、ADAS、车联网等系统中，因此车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代 车载网络架构。以太网电路接口主要由数据链路层（MAC）和物理层（PHY）两大部分构 成，目前汽车大部分处理器已包含 MAC 控制，而以太网物理层芯片（PHY）作为独立的 芯片用来提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用，其重要性不断凸 显。

以 Aquantia 的汽车 ADAS 以太网架构为例，每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、 毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个 PHY 芯片以连接到 ADAS 域的交换机 上，每个交换机节点也需要配置若干个 PHY 芯片，以输入从传感器端传输过来的数据。根 据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽 车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。 近年来，中国的汽车年产销量均在 2,500 万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐 步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以 太网 PHY 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量 将超过 2.9 亿片。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4 对线，车载 以太网只有 1 对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自 主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100Grade1 车规认证，并通过德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测 试并已实现销售。公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。

随着以新能源 汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 CAN 总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在 新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势 下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领 域的产品收入。

2、不断开拓新产品，积极布局交换芯片/网卡等领域

在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自 主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022 年上半年量产流片。其 中，公司交换芯片产品支持多业务多场景需求，可应用于路由交换、视频监控、物联网及 新兴车联等各领域；网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类 型 PCIE 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。

以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优 化的专用集成电路（ASIC）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在 协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换芯片 在逻辑层次上遵从 OSI 模型（开放式通信系统互联参考模型），OSI 模型包括物理层、数据 链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。以太网交换芯片主要工作在物理 层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、 面向网络层的高性能路由技术（三层路由）、面向传输层及以下的安全策略技术（ACL）以 及流量调度、管理等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在 很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。

以太网交换机和以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着 5G、云计算、物联 网及人工智能等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发 展将推动信息化产业进入全互联时代。根据盛科通信招股书，以销售额计，全球以太网交 换芯片总体市场规模 2016 年为 318.5 亿元，2020 年达到 368.0 亿元，2016-2020 年年均复 合增长率为 3.6%，预计至 2025 年全球以太网交换芯片市场规模将达到 434.0 亿元，2020- 2025 年年均复合增长率为 3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020 年商用和自用占 比均为 50.0%。

公司交换芯片业务有望快速增长。公司自主研发的以太网交换芯片集成了自主产权的 物理层 IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层 IP 加以集成的 交换芯片方案相比，公司的以太网交换芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优 异，单位成本及功耗水平更低，具有技术优势和成本优势。此外公司具备良好的客户基 础，考虑到交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，公司已拓展的物理层 芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。

3、募投项目：持续加码车载/网通领域

随着车载以太网及网通市场的快速发展。公司拟使用本次募集资金在五年投入车载以太 网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00 万元并补充流动资金 35,000.00 万元。车载以太网芯片开发与产业化项目将在四 年内建设完成，网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完 成。募投达产后，公司在车载以太网领域的布局将更加全面。