裕太微产品布局、股权结构、项目建设及营收分析

中国大陆稀缺的以太网物理层芯片供应商。

1.以太网物理层芯片供应商

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片作为市 场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模 销售的以太网物理层芯片供应商。裕太微成立于 2017 年，分别于苏州高新区及上海张 江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都及深圳设立分公司。

公司产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品同时支持铜线及光纤上的 以太网传输。产品方面，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合 可供销售，2.5G PHY 产品已通过下游客户测试，2022 年下半年实现销售。客户方面， 公司产品已成功进入国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。 其中，公司商规级芯片客户包括普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份；工规级芯片客 户包括盛科通信、新华三、汇川技术、烽火通信；车规级芯片客户包括德赛西威、广汽 等。

应用领域方面，公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、 工业控制等众多市场领域。

2.华为旗下哈勃科技持股 9.29%，是公司第四大股东

公司无控股股东，实际控制人为欧阳宇飞和史清。史清直接持有公司 16.55%的股 份；欧阳宇飞直接持有公司 12.24%的股份；欧阳宇飞系公司持股平台瑞启通普通合伙 人，瑞启通持有公司 13.52%的股份，因此欧阳宇飞合计控制公司 25.76%的股份。欧阳 宇飞及史清直接持股及通过瑞启通合计控制公司 42.31%的股份。持有公司 5%以上股份 或表决权的主要股东为史清、瑞启通、欧阳宇飞、哈勃科技、李海华及唐晓峰，分别直 接持有本公司 16.55%、13.52%、12.24%、9.29%、8.28%及 7.03%的股权。 欧阳宇飞、史清及其一致行动人合计持有公司 49.34%的股份。为加强实际控制人 的控制力，欧阳宇飞、史清、瑞启通与唐晓峰签署了一致行动协议，各方就公司的重大 事项在公司股东（大）会、董事会的召集、提案、议事、表决过程均保持一致。该等重 大事项系指在处理有关公司的投融资、引进新股东、股权转让、增资扩股等重大影响资 产和股权的变动事项。公司重大事项经协商无法达成一致的，各方同意以欧阳宇飞意见 为准。各方一致行动期限至公司完成合格上市或被整体收购之日起三年。

产投、战投资源丰富。公司的产业投资和战略投资合作伙伴包括哈勃、小米、汇川 等知名头部客户，以及中移等终端运营商。其中，哈勃科技的持股比例为 9.29%；中移 基金的持股比例为 2.20%；小米基金的持股比例为 1.00%；汇川技术的持股比例为 0.96%。

公司设立了瑞启通作为直接持股平台，考虑有限合伙企业法定合伙人数限制，公司 设立了嘉林禾、承晖嘉和晟禾嘉三个间接持股平台，通过持有瑞启通的合伙企业份额间 接持有公司股份。瑞启通持有公司 13.52%股份。瑞启通的合伙人均为发行人员工或发行 人员工组成的合伙企业。核心技术人员通过直接持股或持股平台间接持股的方式成为公 司股东，保证了核心技术人员长期稳定。

3.募投项目：紧跟行业趋势，强化产业布局

公司拟使用募集资金在五年投入车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯 片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00 万元并补充流动资金 35,000.00 万元。车载以太网芯片开发与产业化项目将在四年内建设完成，网通以太网芯片开发与 产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完成。

3.1 车载以太网芯片开发与产业化项目

1）打破国外芯片领域的技术主导。我国集成电路需求旺盛，其自主可控影响国家产 业转型乃至国家安全，国产化需求迫在眉睫。高端以太网物理层芯片被美国主导，消费 级市场被中国台湾厂商掌控，车载以太网领域是突破的重要选择。2）满足车载以太网市 场需求。总线技术难以满足高速车内通信需求，车载以太网是未来最佳解决方案之一。 研发能够为车内各功能域提供高带宽、低延时、高精准通信服务的车载以太网芯片，顺 应技术发展趋势，满足市场发展需求。3）积淀先进技术，提升产业价值。研发产品的各 项功能配置在技术上体现了国内先进芯片研发技术的水平，在一定程度上有助于公司提 升在车载以太网芯片领域的价值。

3.2 网通以太网芯片开发与产业化项目

1）提升以太网芯片自给率。目前全球以太网芯片市场由境外企业占据主要份额，我 国行业内企业需加大研发投入，以赶超国际先进技术水平为目标，不断减少我国在以太 网芯片方面对境外半导体企业的依赖，提升我国以太网芯片的自给率。2）丰富产品生 态，提升综合竞争能力。国际龙头企业产品布局完善，丰富的产品生态有利于市场开拓。 项目的实施将补足公司在更高速以太网物理层芯片的空缺，将产品延伸至上层的网络层 领域，丰富产品生态，提升综合竞争力。3）顺应技术发展，推出高质量产品。面对日益 增长的数据流和多媒体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也 在不断扩大，更高速率和质量的芯片产品将增强公司市场竞争力。

3.3 研发中心建设项目

1）提升研发、技术能力。研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备， 引入高端技术人才，持续进行新技术的研究开发。项目将增强公司技术和产品的创新能 力，丰富核心技术储备和优化产品种类，建立领先的市场优势和核心竞争力，增强公司 抗市场波动风险的能力。2）改善公司研发环境。此项目将购置先进的硬件设备 7 套， 投入 IP 费用 4500 万元，研发测试平台的建设，可极大改善公司的研发环境，满足车载 网络通信处理器芯片的研发需求。3）吸引高端技术人才。目前国内集成电路设计行业人 才较为匮乏，行业内富有经验的高端技术人才相对稀缺。完善公司研发中心的研发平台， 能够吸引更多高端技术人才，助力公司的长期可持续的发展。

4.产品：聚焦 PHY 芯片领域，营收快速增长

4.1 工规级和商规级芯片营收快速增长

2019-2022 H1，公司工规级芯片实现营业收入 4.09 /656.82 /14272.64 /12151.79 万元；商规级芯片实现营业收入 27.16 /433.95 /8827.53 /5217.55 万元。2020 年,工 规级芯片和商规级芯片收入突破千万元，合计实现营业收入 1090.77 万元，占营业总收 入比例为 84.22%。2021 年，工规级芯片和商规级芯片收入破亿元，实现收入 2.31 亿元， 占营业总收入比例为 90.91%。2022 H1，工规级芯片和商规级芯片收入 1.74 亿元，同比 增长 162.44%。

4.2 车规级芯片有望打开第二增长曲线

2022 H1，车规级百兆芯片产品首次突破百万元，实现收入 181.26 万元。公司车规 级以太网物理层芯片产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测 试并销售，未来随着新能源车市场的持续发展，车规级以太网物理层芯片有望获得更广 泛的应用，助力公司营业收入增长。