裕太微优势及增长动力分析

聚焦以太网物理层芯片自研十余项核心技术，助力拳头产品积累技术优势。

1、围绕四大下游应用领域布局10余项核心技术，量产以太网物理层芯片25款

公司致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创 新，目前自研高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC 设计等 10 余项应用于以太网物 理层芯片的核心技术。截至 2022 年 3 月 31 日，公司已拥有专利 24 项，其中发明 专利 13 项，拥有集成电路布图设计 26 项，截至 2023 年 1 月 12 日，官方已推出 量产以太网物理层芯片 25 款。

2、公司多款产品性能参数领先竞品，逐步打破国外垄断

裕太微公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业， 各项参数可以对标国外同类别产品。目前公司已开发了系列千兆物理层芯片，产 品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱等国外巨头同类产品的替 代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在 2021 年实现大规模销售，打入 被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的 2.5G 以太网物理 层芯片产品已量产流片，5G/10G 以太网物理层芯片暂在技术预研阶段。经过不断 研发与技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以 太网物理层芯片产品序列。

裕太微千兆以太网物理层芯片传输性能优秀、网络诊断功能丰富，多指标领先同 业。公司千兆以太网物理层芯片性能指标与同行业主要公司同类型产品的指标，其能够满足应用场景对宽温需求和 ESD 防护要求，除最大功耗略 差于竞品外，其他指标均优于竞品或与竞品相当。百兆以太网物理层芯片在性能上基本与同行业主要领先公司同类型产品相当。公 司百兆以太网物理层芯片仅在封装形式，封装尺寸，MAC 接口 IO，最大功耗上 差于同业竞品，而在距离增强型以太网百兆连接距离（五类线），距离增强型以太 网十兆连接距离（五类线），距离增强型以太网十兆连接距离（同轴电缆）上优于 竞品，已形成自己的竞争优势。

车载百兆以太网物理层芯片性能优越，获 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，多技术 指标优于同行。其中多数指标与竞品相当，人体模型静电防护能力、充电器件模 型静电防护能力等指标优于竞品，性能较同业有明显优势。2.5G 以太网物理层芯片应用于 WIFI6 及 CPE 领域，技术指标与同业存在一定差 距。在同业竞品已公开指标对比中，公司以太网芯片在封装形式、尺寸等指标上 与竞品相当，在最大功耗上差于竞品。车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，多指标优于竞品，具有竞争优势。人体 模型静电防护能力、充电器件模型静电防护能力、最大功耗等多个指标优于竞品， 其他指标性能也与竞品相当，无明显短板，具有竞争优势。

3、长期扩产规划清晰，前瞻布局新料号将成为公司未来收入增长动力

车载以太网芯片开发与产业化：公司上市后将在百兆车规级以太网物理层芯片的 研发基础上，集中开发更高速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片 等系列化产品。通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力推出更高质量、更高稳定性、更高速率的车载以太网物理层芯片产品，以及具备 多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产品，以满足智 能汽车的庞大市场需求，进一步增强公司的市场竞争力。

本项目预计投资人民币 29,209.19 万元，约占募集总资金的 22.40%。其中，项目 建设投资 1,159.80 万元，人员费用 22,558.39 万元，试制费用 5,491.00 万元。本项目建设期为四年，计划于第一年至第三年启动场地租 赁及装修、人员招聘及培训、软硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、 流片生产及试制等，预计于第四年完成项目的建设。

网通以太网芯片开发与产业化：公司上市后将在千兆以太网物理层芯片的研发基 础上，集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产 品。通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力，推出更高质 量、更高稳定性、更高速率的以太网物理层芯片产品、多口交换芯片和网络卡芯 片产品，进一步丰富公司的产品生态以满足电信、工业、数通、消费等各领域客 户的以太网通信芯片需求，增强公司的市场竞争力。

本项目总投资 39,146.02 万元，约占募集总资金的 30.02%。其中，项目建设投资 1,851.00 万元，人员费用 2,414.02 万元，试制费用 7,881.00 万元。本项目建设期为五年，计划于第一年至第四年启动场地租赁及装修、 人员招聘及培训、硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、流片生产及 试制等，预计于第五年完成项目的建设。