鼎泰高科PCB业务进展如何？

行业格局稳定公司强者恒强，产品结构升级+自研工艺设备降本带来利润提升。

1、PCB钻针竞争格局稳定，公司技术实力强劲铸就护城河

2020 全球 PCB 钻针行业 CR4=60%。PCB 钻针行业进入壁垒高，竞争格局向 头部集中，龙头演绎强者恒强的逻辑。 第一，PCB 钻针价格呈下降趋势，对企业的成本管控能力要求更高。若无设备 自制能力，企业大规模扩产会挤压利润。 第二，技术壁垒高企，PCB 微型刀具内涵大乾坤。0.01mmPCB 钻针的直径仅有 头发丝的 1/8。制造极小径钻针、铣刀时，需要在直径 0.01mm 的硬质合金圆柱体上 进行加工，刀刃极小易折断、结构复杂难磨削、精度要求高难控制，加工难度大， 同时钻针规格越小，对产品的一致性、稳定性要求越高。以鼎泰高科、金州精工为 主的国内 PCB 刀具厂商历经 36 年积累才打破了海外对极小径刀具技术的垄断。受 限于强技术壁垒，目前国内可以生产 0.2mm 以下高端 PCB 钻针的企业极少。

第三，客户壁垒较高，头部厂商具备品牌护城河。新供应商想要导入供应链的认证周期一般在 6-12 个月。 公司是全球 PCB 钻针市场龙一，技术实力强劲、产能加码，演绎强者恒强的逻 辑。2020 年鼎泰高科为全球 PCB 钻针龙一，全球市占率为 19%。根据 CPCA 公布 的《第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料 （含钻针、铣刀）企业中排名第 1 位。从技术实力来看，公司的钻针产品直径规格覆盖 0.02mm 到 6.5mm，可实现 0.1mm 直径微钻的批量稳定生产，并能够满足 0.05mm 直径微钻的打样需求，最细 直径 0.02mm 仅为发丝的 1/3，可反复打孔使用 10000 次。公司紧跟 PCB 迭代趋势， 在同行业中率先研发出适用于陶瓷基板、背板、环保型无卤素板、软板等高端板材 的 PCB 钻针，强劲的技术实力铸就护城河。

2、高端PCB钻针市场份额提升，自研涂层工艺、核心设备带来显著的成本优势

0.2mm 以下高端 PCB 钻针比 0.45mm 及以上中低端产品的平均单价高，成本基本和中低端产品持平甚至更低。严格来讲，规格越小的钻针使用的材料更少。如果 设备一致性稳定性较强，良率得到保证，则可以实现成本端更低，但价格提升。 设备自研保证良率、保障高速扩产，未来公司 0.2mm 以下钻针的市场份额将提 升，带来利润增长。公司自主研发 PCB 钻针生产设备，用于 PCB 钻针开槽磨尖的设 备已研发更新了 4 代，生产精度、稳定性和生产效率大大提高。自研设备成本低、 响应速度快，更能支撑公司的扩产节奏。目前公司 0.2mm 及以下的高端产品占 PCB 钻针总营收的 13%，随着公司高端 PCB 产能逐步释放，在高端 PCB 钻针市场的占 有率将提升。

涂层刀具单价较白刀更高，公司自研涂层工艺、设备成本优势显著。公司自 2012 年开始研发涂层工艺，现已成为行业内唯一实现涂层刀具所有工艺、设备全部自研 的厂商，成本下降明显。2021 年公司涂层加工产能仍有限，未来公司将提升涂层环 节自主生产产能，降低外协比例，成本进一步降低。同时，工艺、设备全部自研可 以更好地进行技术迭代，助力公司涂层刀具产品推陈出新。

公司的涂层工艺技术领先，已分别开发出普通、高端 PCB 板适用的涂层刀具。 刀具涂层工艺、设备技术壁垒高，PCB 微型刀具厂商大多外协涂层工艺，外采涂层 设备。行业内仅鼎泰高科、金州精工涂层工艺自研。 针对加工普通 PCB 板的钻针，公司开发了 DLC 涂层工艺，使得钻针效率 翻倍，寿命提升 5 倍以上。为改善钻孔品质，解决如 PCB 内层互联缺陷等加工问题，公司开发了 TA-C 涂层。凭先进技术显著提升了孔位精度，有效降低了断针几率，同时可防 止涂层钻针黏着。

金刚石涂层在硬度强、厚度大、摩擦系数低等方面具备独特优势，相较普 通 PVD 涂层更适合用于无卤素无铅环保板、陶瓷填料板等高端 PCB 板加 工。公司自主研发的热丝 CVD 设备用于生产金刚石涂层，可保证长时间稳 定运行和批量涂层均匀制备，相关技术国内领先。使用热丝 CVD 设备生产 出的 DiaNC 涂层钻针加工 10000 孔后仍保持刃口完整，换刀率降低，可为 客户节约成本。