鼎泰高科的竞争优势有哪些？

公司微钻制造技术业内领先，或受益于PCB高密化发展。

1.HDI板及IC载板需求增长有望带动微钻渗透率持续提升

消费电子、通信、汽车电子等领域用 PCB 均对 HDI 板需求较大，或将拉动国内微钻渗透率 不断上升。HDI 板又称高密度互连板，具有孔密度高（最小的线宽/间距≤75/75μm）、孔小（最 小孔径≤0.15mm，而其他类型 PCB 最小孔径一般为 0.2mm）、线细、层薄、层多的特点，可实现任意一层间的互连，属于特殊的多层板。近年来，消费电子产品一直朝着轻薄短小、多功能化 趋势发展，且性能要求逐渐提高，促使相应 PCB 趋于微型化、精密化、集成化发展。在通信领 域，5G 通信手机等产品布置了大量大功率功放器件、单位面积上连接了更多元件，因此要求 PCB 设计高密度化，采取 HDI 设计。

此外，数字化趋势下，汽车车载娱乐系统、车载服务器等需求 提升，汽车中控屏不断升级，亦带动 HDI 板需求持续提升。据 Prismark 数据，2021 年全球 HDI 板产值达到 11.79 亿美元，同比增长 19.4%；预计 2021-2026 年 HDI 板将保持相对较高的增速， 产值 CAGR 将达到 4.9%。

国内 IC 载板规模或将持续增长，主要受下游产业蓬勃发展以及 IC 载板国产化率持续提升共 同带动。1）IC 载板用于半导体封装，因此又称为封装基板，在高阶封装领域已经取代传统引线 框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分；其在 HDI 板基础上发展而来，其与 HDI 板一样具备 高多层、任意层互连的特性，但基材有所区别。2）受消费电子、高速通信、智能汽车等行业发 展带动，IC载板需求有望持续增长。2021年全球IC载板产值达到14.20 亿美元，同比增长39.4%， 为增速最高的 PCB 品种，在所有 PCB 中的占比由 2019 年的 13.27%提升至 2021 年的 17.65%； 据 Prismark 预测，2021-2026 年 IC 载板产值 CAGR 达到 8.6%，增速将保持各类型 PCB 中最 高。

目前全球 95%以上 IC 载板来自于日本、韩国及中国台湾地区，产能集中于 Ibiden、Semco、Shinko、 Unimicron（欣兴）、Nan Ya（南电）、Kinsus（景硕）等厂商，国产化率较低。但近年来以深南 电路、兴森科技、珠海越亚等为代表的国产厂商已逐渐攻克相关技术并形成量产能力，IC 载板 的国产化率有望持续提升；具体来看，珠海越亚为国内第一家可量产 FCBGA 载板的厂商，且具 备系统级封装 SiP 封装载板产品线；深南电路、兴森科技均具备 CSP 封装基板的成熟量产能力， 正陆续推进 FC-BGA 封装基板的研发。据 Prismark 预测，2021-2026 年中国大陆地区 IC 载板 CAGR 将达到 11.6%，增速高于其他地区。

公司拓展微钻的战略亦与下游客户的发展需求较为契合，有望合作取得双赢。我国 PCB 行 业发展格局已较为稳定，公司多年来沉淀了较为成熟的销售渠道及客户体系，有望依托与现有客 户的深入合作实现双赢。公司现有主要客户包括全球前十 PCB 厂商中的健鼎科技、深南电路， 以及胜宏科技、崇达技术、景旺电子、华通、瀚宇博德、兴森科技等知名厂商。其中， 深南电路为国内 IC 载板、通信领域用 PCB 板的主要供应商之一，且正持续拓展数通 用高速高密 PCB 以及 FC-BGA 板两大产品领域。

胜宏科技在维持显卡 PCB 全球第一地位的同时，于 2021 年切入 IC 载板领域并成功拓 展了通讯、服务器及芯片客户，同年定向增发了 20 亿元用于高端多层、高阶 HDI 印制 线路板及 IC 载板建设项目。 崇达技术拟在 5G 高频高速电路板、车载电子用电路板、AI 服务器用电路板等品类上加 大投入；此外其在 22H1 收购了普诺威以加强在 IC 载板的布局。 兴森科技、健鼎科技、华通、瀚宇博德主要产品类型亦为高多层板、HDI 板、IC 载板 等。 上述产品领域均对微钻有较大需求，公司或将通过与客户在优势产品上的密切合作取得微钻 业务良好拓展。

2.公司微钻规格丰富且具有成本优势

公司在微钻制备上具备较强的技术优势，具体体现在：1）微钻产品规格处于国内第一梯队， 为极少数突破 0.05mm 规格微钻制备的企业之一；2）公司已掌握了微钻生产全流程所有生产设 备的相应制备技术，在成本端具备较强的优势。 微钻规格及产能国内领先。公司是业内少数具备微钻规模化生产能力的企业之一，钻针最小直径已突破 0.05mm。微钻 钻头直径远小于普通钻针，且对其精密度及稳定性要求高于普通钻针，因此生产制造微钻的技术 难度较高，一般来说，缺乏一定资金、技术实力的企业或难以进行微钻的研发及销售。鼎泰高科 为国内仅有的两家突破 0.05mm 规格钻针制备的企业，微钻头制备技术业内领先。

公司现有微钻产品包括 UC 型钻头系列及 ST/FP 型钻头系列两大品类，均已覆盖目前主流 钻头规格。其中 UC 型钻头包括单刃钻 UCK 系列、单槽钻 UCN 系列、较耐磨的 UCP 系列，可 用于所有普通 PCB 板、无卤素板材及汽车板和其他多层板；直线型 ST/FP 钻头可用于 PCB 板 的 FR-4、环保板及 FPC 的各类普通板加工。

微钻全流程生产设备自主可控，成本优势或较为突出。公司为国内唯一一家实现了 PCB 微钻生产磨削设备自主可控的 PCB 微钻厂商。PCB 微钻 生产流程主要包含 7 个步骤：1）焊接：将钨钢与不锈钢丝进行高温焊接；2）柄加工：把把柄 研磨使其光滑；3）刃加工：也称粗磨，将 PCB 微钻的刃部研磨至指定大小（通常比成品直径略 大）、将把柄与刃的结合部磨成斜角；4）磨尖：对于钻针半成品进行更精细的研磨，达到预定的 直径规格；5）开槽：在精磨后的钻针上，进一步打磨出各种型制的螺旋角；

6）清洗；7）成品 检测及包装，其中磨尖、开槽两个环节为决定微钻规格及性能的关键环节。公司钻研微钻设备多 年，现已突破了微钻制备环节中关键的开槽设备、打造出适用于 0.05-0.4mm 钻针生产的开槽机， 目前包括公司在内，国内仅有 4 家企业实现 PCB 微钻生产磨削设备的自主可控，而公司是唯一 一家主营产品为 PCB 微钻的企业。公司目前基本实现了微钻生产全流程的设备自产；此外，公司还研发了四站式 PCB 微钻加 工机等设备，实现了微钻加工多工序的整合，进一步提升了生产效率。

设备自研使得公司具有成本优势，且扩产周期比同行更短。1）目前业内微钻加工主要使用 瑞士 Rollomatic 公司的微钻高速磨削设备，而公司用于钻针产品生产的大部分设备均为子公司 鼎泰机器人自产的四站机，相较购买进口设备而言具有较强的成本优势。2）自研设备的生产周 期较短，公司做出扩大产能决定后，子公司从组装生产设备到生产线正式投入使用仅需约 2 个月，而采购进口设备的采购周期在 8 个月左右，相比而言采用自产设备提高了公司产能扩张的灵活性、 缩短了建设时间。

3.公司布局品类及产能扩容，持续夯实微钻业务竞争优势

公司微钻产品发展良好，其占钻针总销量比重持续提升。根据公司招股说明书，近年来微钻 在钻针产品中占比持续增长，公司 2021 年微钻销量已达到 0.6 亿支，微钻销量占比超过 10%， 至 2022H1 微钻销量占比已超过 13%。 为进一步深化在微钻领域优势，公司正进行宽柄径 IC 载板钻头、超长径比微钻等多项新产 品的研发，持续拓宽产品线。根据公司招股说明书，公司超长径比钻针目前正处于市场推广阶段， 在研产品包括电阻焊型超细微钻、高孔位精度微钻等，产品品类的逐渐丰富有望进一步增强公司 在微钻领域的竞争力。

公司将使用募集资金大幅增加 PCB 微钻产能，或将为微钻业务发展打下较好的基础。据招 股说明书，公司募投项目之一“PCB 微型钻针生产基地建设项目”拟投入 4.3 亿元扩充钻针产能；建设完成后可增加 4.8 亿支/年的钻针产能，在公司披露的 2021 年年产能 7.07 亿支基础上 扩充了 67.86%的生产能力。随着项目产能的逐渐释放及新产品的逐渐拓展，公司业绩有望持续 向好。