鼎泰高科如何打开增长空间？

公司深耕涂层技术数年，有望凭借较好的技术积累，抓住涂层在 PCB 刀具及数控刀具中应用深化的机遇。

1.涂层微钻适配于高频高速PCB的钻削

随着信息化的不断发展，移动电话的传送速度从 4G 逐渐向 5G 过渡，电子信号的信号量逐 渐增大，对于信息高速化的需求越来越强。大容量、高速度、高密度成为信息处理的发展趋势， 驱动高频高速化成为 PCB 行业主要的发展趋势之一。

高频高速材料具有低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）的特性，在加工时出现具有以下三 个特点：1）因其材料极性小、活性低，导致钻削后的胶渣去除较为困难；2）其板材介质层所 需的树脂填料较多导致硬度较高，对钻头的磨损大；3）产生的钻孔孔壁粗糙度大，易产生内层 互连失效的问题，导致 PCB 质量不及预期。因此，厂家在进行高频高速板钻孔加工时，会采取 以下相应措施：1）钻头加工寿命普遍设置较低，通常只有普通 PCB 板钻孔寿命的 1/2 或者更低； 2）钻孔的落速设定较低（通常比普通板低 20%以上），导致换刀频繁，整体加工效率极低。

而涂层钻针具有高硬度、耐磨削、低摩擦系数等特性，可以解决上述问题，高度适配于高 频高速板的加工。根据相关文献，在 PCB 钻针上覆盖涂层能有效降低其磨损程度、提升其使用 寿命，如在 PCB 微型钻头上沉积厚度 1.8 μm 的超硬纳米梯度涂层 CrAlTiN 可以提高微钻寿命 达 3 倍7、沉积 0.7 μm 厚的硬质 HAC 涂层可提升微钻寿命至 3 倍以上，而金刚石涂层可提升 微钻的寿命数倍或数十倍8。其次，相对于刀体硬质合金而言，涂层的摩擦系数大幅降低，硬质 合金基材的摩擦系数为 0.44，而涂层材料如硬质 HAC、超硬 SHC 涂层的摩擦系数分别为 0.255 9、 0.116 7，相较而言分别下降了 42%、74%，使得刀具表面较为光滑、钻孔时所产生的发热量较低， 所成孔的性能有较大提升。

目前，高速通信电路板、柔性电路板、高频微波印刷电路板等已在 2019 年发改委发布的《产 业结构调整指导目录（2019 年本）》中列为鼓励对象，随着 PCB 高频高速化的发展及对于机械 加工切削效率、性能要求的逐渐提高，涂层钻针在 PCB 钻针中占比有望呈现逐步上升的趋势。

2.涂层数控刀具渗透率提升潜力巨大

数控刀具为数控机床加工用的关键精密刀具，作为数控加工的耗材之一，数控刀具市场规模 有望受机床数控化率不断提升而持续增长。根据国家统计局、中国机床工具工业协会及中国机经 网数据，我国新增金属切削机床数控化率从 2015 年的 31.15%提升至 2021 年的 44.87%，近年 来呈现上升趋势；但仅新增机床数控化率而言，就已相对日本 90%以上、美国 80%、德国 75% 以上的机床数控化率而言有较大差距，若以存量与增量机床的综合数控化率来看，预计应还有较 大的提升空间。

相较于普通数控刀具，涂层刀具硬度更高、化学性能更稳定、摩擦因素更小、热导率更低， 故涂层刀具寿命可较普通刀具提高 3-5 倍以上，在切削速度上可提高 20%-70%，加工精度可提 高 0.5-1 级。随着数控加工对于刀具磨削速度及磨削性能的要求逐渐提高，全球范围内涂层刀具 在刀具中的使用比例已越来越高，如美国数控机床用硬质刀片中涂层比例已达到 80%，瑞典、 德国车削刀具中涂层比例均高于 70%，在行业领先的刀具企业瑞典山特维克可及美国肯纳金属 中，其涂层产品占刀片比例已达 85%以上。

相较而言，我国在刀具涂层技术及刀具使用率上均与国外有一定差距，主要是由于我国数控 机床渗透率与国外相比较低、低端机床目前仍然占据较大比例，精密制造尚处于发展阶段。目前 我国数控精密刀具中涂层的比例不足全部刀具的 20%11，有较大的提升空间。随着我国积极推动 “工业母机”发展、精密制造业快速发展，我国机械制造行业的加工水平有望得到提升，涂层刀 具使用率有望提高。

3.涂层技术的长期积淀或助力公司加速发展

公司创始人于 2013 年通过新野鼎邦成立锋道纳米，专攻涂层技术的研发，而其于 2017 年 11 月被鼎泰高科收购。公司承继了锋道纳米在刀具涂层技术上较好的积累，在刀具涂层领域保 持了领先优势。 公司的刀具涂层种类涵盖主流的金刚石涂层、类金刚石涂层（DLC）等品种，且可针对不同 基板类型的刀具涂层需求提供成熟方案。其中，公司研制的 Ta-C 涂层是一种无氢 DLC 涂层，兼 具高硬度、强润滑性，能够较好地增强刀具的钻削性能、改善钻孔品质；基于公司已有的 PVD 设备电弧技术，公司与广东工业大学合作开发了稳定 Ta-C 厚膜电弧制备工艺，采取了磁过滤电 弧技术进行 Ta-C 涂层的制备，所得的薄膜附着力高、致密性强。

公司已掌握了主流的制备工艺并研制出相关镀膜设备，包括 PVD 真空离子镀膜机、CVD 金 刚石涂层设备等，其中公司自主研发的热丝 CVD 设备采用了整机智能化，提高了工艺参数的控 制精度。相较于同行业其他公司而言，公司自研设备或具备较好的成本优势，据近两年上市的同 行业 A、B 公司招股说明书及公司招股说明书中披露的进口镀膜设备价格显示，公司自研 PVD 镀膜机成本均较其大幅降低，此外，公司镀膜设备均价亦大幅低于公司 A、B。