华海清科IPO募资资金用于哪些项目中？

以下是关于华海清科 IPO 募投项目的介绍，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。

高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目（天津）：本项目建设内容为化学机械抛 光机生产基地建设项目，建设 1 栋生产厂房、1 栋测试车间及相关配套设施，总建筑面积 53,000 平方米，建设周期为 15 个月，设计产能为年产 100 台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备（主要是高端 CMP 设备和减薄抛光一 体机）生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。

高端半导体装备研发项目（天津）：本项目基于高端半导体装备（化学机械抛光机）产 业化项目建设的厂区，通过开展系列技术研发课题，创新研发面向 14nm 及以下制程先进半 导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。项目计划总投资 31,185 万元，通过本项目，公司将在现有技术的基础上搭建更先进的制程研发平台，充实 研发团队，扩大技术优势，为公司业务持续健康发展夯实基础。

晶圆再生项目（天津）：公司已打通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起开始规模 化生产，客户反响良好。本项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发 并成熟应用的 CMP 工艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再 生业务。项目实施主体为华海清科，建设地点位于高端半导体装备（化学机械抛光机）产 业化项目建设的厂区内，主要生产区域设置在厂房二层区域，建筑面积 4,000 平方米，项 目计划总投资 35,790 万元，建设周期为 15 个月，新增生产设备及仪器 46 套，项目建成后 具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。