华海清科业务订单及经营状况如何？

23Q1 订单签署情况较为乐观，客户覆盖广度持续提升。

2022 全年和 23Q1 收入高增长，CMP 设备和配套耗材维保业务均快速成长。华海清科 2022 全年收入 16.49 亿元， 同比+104.8%，23Q1 收入 6.16 亿元，同比+76.9%，公司 2022 全年及 23Q1 收入同比高增长，主要系 CMP 产品突 破更先进的技术节点，实现更高的工艺覆盖度，取得更多客户的批量订单，市占率不断提升，2022 年 CMP 设备收入 14.31 亿元，占比 87%，同比增长约 106.2%；同时伴随 CMP 设备市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业 务规模逐步放量，2022 全年收入 2.18 亿元，占比 13%，同比增长约 96.4%。公司发布 2023 年股权激励计划，按照 设定的目标，2023/2024/2025 年收入同比 2021 年增长率不低于 160%/220%/33%，即对应收入不低于 20.93/25.76/32.20 亿元；2023/2024/2025 年研发投入同比 2021 年增长率不低于 110%/150%/210%，即对应研发投 入不低于 2.51/2.98/3.70 亿元。

CMP 设备快速放量，配套供液系统设备实现收入贡献。2022 年，公司半导体设备总生产、销售、库存量分别为 190、 97、184 台，分别同比增长 86.3%、169.4%、102.2%；公司用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，主要分为直接销售及作为 CMP 设备附属设备配套销售，目前以配套销 售为主；2022 年公司按销售量计算半导体设备单价同比有所下滑，主要系销量包含 CMP 设备和单价相对较低的供液 系统设备。

公司毛利率稳步提升至合理水位，盈利能力大幅提升。伴随规模化发展，公司 2018 年来毛利率稳步提升，目前毛利 率已处于合理水平，其中减薄及湿法设备毛利率和 CMP 设备毛利率接近；供液系统毛利率较 CMP 设备毛利率低一 些；膜厚测量设备由于客户需求的配置差异大而导致产品价格区间较大，较设备毛利率更高。公司 2022 年实现扣非 净利率 23%，23Q1 归母净利润 1.94 亿元，同比+112.5%，扣非归母净利润 1.67 亿元，同比+114.5%，扣非净利率 进一步提升至 27.1%。

2022 年新签订单同比高增长，23Q1 新签订单较为乐观。2022 全年公司新签订单约 35.71 亿元（不含 Demo 订单）， 23Q1 订单签署情况较为乐观，截至 23Q1 末，公司存货为 23 亿元，较 2022 年底 0.6 亿元；合同负债为 13.34 亿元， 较 2022 年底增加 0.3 亿元，尽管 2022 年底长江存储受美国出口管制政策影响，扩产力度相对有限，但公司 23Q1 合同负债依旧实现环比增长，环比增幅有限，主要系一方面合同确认收入时预付款转销比例和新签订单的预收款比例 不一致，合同确认收入时的预收款转销比例，较新签订单的预收款比例高；另一方面由于不同客户的预付款比例存在 差异。根据公司招股说明书，公司 DEMO 机台和成熟机台验收周期分别为 12-18 个月及 3-6 个月，因此当前充足的 在手订单有望保证中期收入持续增长。

主要客户持续贡献订单，新客户不断拓展。公司主力 CMP 机型 300 Dual 和 300 X 自 2019 年开始在华虹及长江存储 放量；自 2020 年起，浙江驰拓、北方创新、广州粤芯、上海积塔等客户也开始贡献收入，300X 高端机型也开始在 长江存储等厂商实现销售；公司 2022 年至今持续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重要 客户重复订单，并积极开拓鼎泰匠芯、晶合集成等多家客户，市场占有率进一步提升。公司 2022 年前五大客户集中 度为 61.9%，第一大客户占比 24.7%，前五大客户集中度较 2021 年降低 30%左右，第一大客户占比较 2021 年降低 42%。

公司 CMP 设备实现成熟制程工艺全覆盖，同时向金属 CMP、先进封装、大硅片、化合物半导体等市场积极拓展。 公司 CMP 设备在逻辑、DRAM、3D NAND 芯片等领域的成熟制程完成了 CMP 工艺类型和工艺数量的全覆盖，部分 关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台；公司 2022 年之前 CMP 设备中金属工艺机台占比较低，主要由 于客户在商务方面的考量，但从公司 2022 年底新签订单情况来看，金属工艺机台订单已经占到公司机台订单总量的 30%以上；公司用于先进封装、大硅片的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备 已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用并取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全 自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用 量，已在头部客户通过验证。

CMP 设备在较长时间内不存在技术迭代周期，设备的升级集中于模块性能的提升。CMP 效果主要检测参数包括片内 均匀性、片间均匀性、设备产出速率、缺陷量、清洗后颗粒物残留率、金属离子含量控制等，这些取决于 CMP 设备 抛光驱动技术、压力调控抛光技术、智能控制系统、终点识别检测系统及智能清洗模块等的先进程度。与其他工艺环 节的半导体设备相比，随着技术节点升级，CMP 技术继承更好，CMP 设备在较长时间内不存在技术迭代周期，应用 于 28nm 和 14nm 的 CMP 设备差异并不显著，仅是特定模块技术的优化，例如通过对抛光模块、后清洗模块、工艺 控制模块等关键模块进行结构升级或技术优化便可以实现向下一代制程节点的过渡，因此设备中关键模块技术将是 CMP 技术未来发展的重要突破方向。

公司持续推进更先进、更高性能的 CMP 设备开发和工艺突破，CMP 设备对标荏原和 AMAT。尽管 AMAT 和荏原的 CMP 设备制程水平更加先进，但相较于成熟制程的模块化工艺并未有显著差异，采用的最先进抛光头也为 7 区产品， 因此展望华海清科 CMP 设备有望持续追赶。在针对抛光的边缘均匀性控制能力提升方面，华海清科开发了新型抛光 头并在多个先进制程工艺实现量产应用；在先进制程的 CMP 后清洗方面，公司实现了清洗性能的大幅提升，形成了 更先进制程 CMP 后清洗能力的有效突破；公司在智能工艺控制系统（SAPC）功能方面也取得了较大突破，通过机 器学习算法更好地预测和调控 CMP 工艺的实时动态去除率、偏差值等，进一步提高了耗材全生命周期内的抛光均匀 性和工艺适应性；在 CMP 过程的膜厚实时测量技术方面，公司持续提升 Cu/Al/W 等金属薄膜厚度测量能力，在客户 端顺利完成了先进制程的验证和量产；在抛光形貌智能调控方面，公司提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术 方法，成功实现了在更多客户先进制程产线上的量产应用。

公司老款 CMP 机型 300/300Plus 升级为 300E，目前 300E、X、T 等机型均搭配自主 7 区抛光头。公司 CMP 设备 以 12 英寸为主，根据公司招股说明书，较早的 12 英寸机型 Universal 300/300Plus 机台覆盖 45-130nm，可用于氧 化层（Oxide）、浅槽隔离（STI）、多晶硅栅（Poly）、金属互连（Cu）、接触孔（W）等的抛光。公司对该两款机型 进行多次迭代升级，原有 Plus 系列升级为目前的 300E 系列，在清洗技术上做了提升，并配备了高精密 7 区抛光头。 另外，公司 300Dual 机台面向 28-65nm 逻辑和 2xnm 存储芯片，300X 和 300T 两款较高端机型主要面向 14-28nm 逻辑和 1xnm 存储芯片，制程进一步升级。

CMP 设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，关键耗材维保业务构筑公司新的利润增长曲线。CMP 设备在在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以 维持设备性能。当前 CMP 设备核心耗材为抛光头，尤其是最先进的 7 区抛光头成为各厂家的专利技术，控制精度达 纳米级别，CMP 设备厂商的 7 区抛光头一般由厂家自主更换和维修保护。华海清科在 7 区抛光头维保服务的基础上， 持续开展 7 区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司 CMP 设备保有量的不断攀 升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 参考海外半导体设备龙头，技术服务业务收入一般占比 30%以上，例如，日本荏原是全球第二大半导体 CMP 设备厂 商，2022 年实现收入 47.7 亿美元，其中 CMP 设备收入大约 7.2 亿美元，其中技术服务收入占比超 30%；全球减薄 设备龙头 DISCO 耗材服务业务占比也为 30%以上。考虑到华海清科 2022 年耗材维保业务收入占比仅为 13.2%，对 标海外 CMP/减薄设备龙头厂商，耗材维保业务收入占比仍有进一步提升空间，因此公司利润水平有望进一步增厚。