华海清科核心竞争力体现在哪？

减薄抛光一体机、晶圆再生及耗材业务放量，拓展市场空间。

1.竞争力分析#1：打破美日垄断，国内领先 12 英寸 CMP 设备制造商

华海清科是国内龙头 CMP 制造商，也是国内唯一一家能够提供 12 英寸 CMP 设备商业机 型的制造商。2014 年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备，打 破了国际巨头数十年的垄断。目前公司所生产 CMP 设备包括 12 英寸和 8 英寸两种，分别 用于集成电路制造中 12 英寸/8 英寸产品线。截至 2021 年 12 月 31 日，华海清科 12 英寸 CMP 设备系列累计量产晶圆超 1,300 万片，且其在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，为当前国内生产线 的最高水平；8 英寸 CMP 设备系列也在国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用 于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关。

公司 14nm 以上制程的主要 CMP 设备与国际龙头美国应用材料及日本荏原不存在明显技 术差距，已成功实现国产替代。由于国内 CMP 设备市场发展处于初期，因此公司主要竞争 对手为国际龙头公司美国应用材料及日本荏原。三者 CMP 设备原理相同，均适用于 12 英 寸晶圆产线，采用 7 分区抛光头技术令晶圆平坦化更有效，且均能达到特定颗粒物不超过 50 个的目标。此外，公司采用特色归一化抛光终点识别技术以克服在电机电流检测领域技 术的短板，令金属薄膜厚度和晶圆形貌状态检测更准确。虽然目前公司市场规模相对较小， 但是国产替代迅速。根据我们测算，公司 2018 年-2021 年在中国大陆地区的 CMP 设备市 场占有率逐年提升，分别为 1.05%、6.12%、12.64%和 16.10%。

募投资金中的 2 亿元用于研发高端设备，看好公司未来通过持续推出新产品保证盈利能力 不断提升。一方面，公司正积极研发 14nm 及以下 CMP 设备，拟针对 14nm 及以下制程集 成电路制造中更高的抛光、清洗工艺需求，建立面向 14nm 及以下制程的先进多区抛光部 件验证平台、先进工艺测试平台及前沿清洗研发平台。另一方面，公司也在继续进行 12 英 寸减薄抛光一体机的成套工艺研发。公司计划投入 3.12 亿元（其中 2 亿元来自募投资金） 用于创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，拓 宽公司在集成电路先进制程关键装备市场的布局，并形成新的利润增长点。我们认为，随 着公司可用于 14nm 制程的 CMP 设备逐步实现产业化应用与更多高端精密半导体设备的推 出，公司的盈利能力将持续稳步提升。

2.竞争力分析#2:深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商

公司下游客户均为行业国内龙头，包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存 储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业。其中，公司与中芯国 际、长江存储和华虹集团合作时间较长，绑定较深，分别于 2015、2018 和 2018 年打入中 芯国际、长江存储和华虹集团供应链，2021 年公司向三者销售额合计占比 87.72%。由于 下游大客户需求量大且稳定，华海清科营收规模扩张迅速，2019 年在长江存储和华虹集团 的放量令公司当年营业收入突破 2 亿元，同比增长 491.44%，2021 年营收进一步达到 8.05 亿元，17-21 年营收 CAGR 高达 154.50%。截至 2022 年第三季度末，公司合同负债达 10.64 亿元，较 2021 年末增长 36.59%，目前公司在手订单与新订单增长较为可观（第三季度末 较去年同期新增 90%以上）。公司深度绑定下游龙头厂商，订单规模增长稳中有进，利于后 期营收规模持续提升。

3.竞争力分析#3：减薄抛光一体机、晶圆再生及耗材业务放量，拓展市场空间

1）CMP 装机量迅速增长，关键耗材销售和维保业务空间可观

在集成电路制造所使用的全部种类半导体设备中，CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有 定期维保更新需求的制造设备之一。基于 CMP 工艺特点，CMP 设备正常运行过程中，除 了需要使用抛光液、抛光垫等通用耗材外，设备自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、 钻石碟等关键耗材也会快速损耗，必须进行定期维保更新。

公司关键耗材销售和维保业务主要是针对已销售的 CMP 设备，向客户提供设备关键易磨 损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。报告期内，公司向客户销售的关键 耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等，维保服务主要包括向客户提供 7 分 区抛光头维保等。

对比海外龙头公司，公司服务业务还有较大的提升空间。关键耗材销售和维保业务，是设 备公司重要的服务内容，同时也能为公司提供更长期稳定的持续性收入来源。具体而言， AMAT 全球应用服务业务 2022 财年实现收入 55.4 亿美元，占当年总收入的 21.6%；Lam 客户支持业务及其他 2022 财年实现收入 59.0 亿美元，占当年总收入的 34.3%；而华海清 科 2021 年配套材料及技术服务业务收入 1.1 亿美元，仅占当年总收入的 13.8%。随着公司 销售 CMP 设备数量增加，相关产线陆续投产并持续运行，公司关键耗材销售和维保业务规模将随之扩大，业务可持续性较强。按照 CMP 配套服务占 CMP 设备市场规模 20%测算， 2021 年全球 CMP 配套服务市场规模约为 6.37 亿美元，中国 CMP 配套服务市场规模约为 1.90 亿美元，2019-2021 年，公司 CMP 配套材料及技术服务毛利占比从 10.89%提升至 17.58%，该类业务毛利率较高，预计在未来会不断的帮助提升公司的盈利水平。

2）加快 12 英寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度

公司基于自身对 CMP 技术和设备的长期研发和丰富生产经验的基础上，前瞻性地研制开 发出了自主知识产权的 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，此类设备主要适用于先进集成 电路制造的晶圆背面减薄工艺，以满足 3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺 需求。公司 Versatile-GP 300 的产品已交付指定客户进行大生产线考核验证。公司拟利用 募集资金进行 12 英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发和产业化生产，拓宽公司在集成电 路先进制程关键装备市场的布局并形成新的利润增长点。未来公司计划进一步研发超精密 减薄机，提升性能和工艺水平，适应更先进制程和更复杂工艺的需求。

3）对现有 CMP 设备业务进行外延式拓展，发展晶圆再生业务

晶圆再生业务实现控挡片循环利用，助力芯片制造流程降本增效。芯片制造过程中硅片扮演 两类“角色”：一是直接用于半导体加工的正片（Prime Wafer），二是用于监控、测试机台制 程能力或维持机台运行稳定性的控片（Monitor Wafer）/挡片（Dummy wafer）。晶圆再生业 务指回收使用过的控挡片，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的 标准。公司晶圆再生的业务模式为利用自身 CMP 技术和自产晶圆再生关键设备为客户提供 晶圆再生服务和再生晶圆销售，即客户将使用过的控挡片委托给公司进行研磨抛光及清洗加 工并支付相应的加工服务费用；或由公司直接对外采购使用过的控挡片，然后进行研磨抛光 及清洗，形成可重新使用的控挡片，向下游集成电路制造厂商直接销售成品再生晶圆。

国内晶圆再生业务供需存在巨大缺口，看好市场成长前景。中国大陆本土化、规模化晶圆再 生产能仍有待填补空白。2020 年之前，大陆在晶圆再生专业代工领域为空白，多数代工业务 由台企、日企垄断。目前在中国大陆地区，除公司已开展少量晶圆再生业务外，至纯科技、 协鑫集成、富乐德长江半导体与晶芯科技均公告新进入晶圆再生业务，其中至纯科技 12 英寸 晶圆再生一期项目已于 2021 年 7 月量产，预计 2023 年达产 7 万片/月，二期项目规划产能 14 万片/月，正在投资建设；协鑫集成 8 英寸晶圆再生项目规划产能 5 万片/月，12 英寸晶圆 再生项目规划产能产 25 万片/月；富乐德长江半导体 12 英寸晶圆再生项目已于 2021 年实现 量产，产能达 15 万片/月；晶芯科技总投资 23.13 亿元，建设 4 条 12 英寸再生晶圆产线，目 前项目一期产能已达 10 万片/月，项目全部达产后可达总产能 480 万片/年。

公司具备进入晶圆再生市场的先发优势，募投资金赋能晶圆再生业务成长。晶圆再生业务存 在一定的技术门槛，其难点与核心是 CMP 工艺，而公司作为国内 CMP 设备龙头，具备多年 积累的 CMP 工艺技术和自产设备成本优势，同时晶圆再生客户与公司已有的丰富客户资源 高度重合，晶圆再生业务的技术、设备、客户协同性为公司带来进入市场的先发优势。本次 公司拟投入募集资金 1.5 亿元，总投资 3.6 亿元赋能晶圆再生项目，基于公司 CMP 设备生产 能力切入发展晶圆再生业务，客户反响良好，有望为公司提供新的成长动能。