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  • 光力科技-300480-2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 36
    • 国信证券

    2026年上半年，光力科技实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%，归母净利润0.74亿元，同比增长194.56%，经营拐点向上。半导体封测装备业务成为核心增长极，收入3.51亿元，同比增162.25%，占比升至77.63%，国内半导体收入首超海外并扭亏。机械划片机8230/8231等获批量订单，激光及研磨设备处于验证阶段。公司构建“整机+零部件+耗材”闭环，空气主轴及刀片耗材国产化推进中。传统煤矿监控业务短期承压但毛利维持高位。发布股权激励锁定2026-2028年高增长目标。预计2026-2028年归母净利润1.32/2.19/3.43亿元，给予“优于大市”评级，合理估值32.54-3...

    标签： 半导体划片机 集成电路

  • 深南电路-002916-深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 123
    • 国盛证券

    深南电路作为内资领先的电子互联解决方案提供商，其业务涵盖PCB、IC载板及电子装联三大板块。在PCB领域，公司凭借在通信设备、数据中心及汽车电子方面的深厚积累，保持稳健增长，特别是在高频高速及高层数板技术上具备较强竞争力。随着AI算力需求激增，服务器用PCB成为重要驱动力。IC载板被视为公司第二增长曲线，公司在存储及MEMS载板领域已实现规模化量产，并正积极拓展FC-BGA等高端逻辑芯片载板市场。受益于半导体国产替代趋势，公司通过产能扩张和技术迭代，逐步提升在高端市场的份额，改善盈利结构。电子装联业务则通过一站式服务模式，增强客户粘性，发挥产业链协同效应。面对全球产业变革，公司坚持技术创新，优...

    标签： PCB IC载板 电子互联

  • 美埃科技-688376-工业超洁净技术龙头，看好晶圆扩产下的海外契机.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 123
    • 中信建投

    全球半导体产业正处于新一轮产能扩张周期，尤其是中国大陆地区受国产化替代及下游应用需求驱动，晶圆厂建设步伐加快，对高性能空气净化设备的需求呈现刚性增长。美埃科技作为工业超洁净技术龙头，凭借在风机过滤单元及高效过滤器上的技术积累，深度绑定国内头部晶圆厂，直接受益于这一轮资本开支上行。报告指出，除国内市场外，海外晶圆制造产能释放为公司提供新增长极。美埃科技正通过参与国际供应链招标，拓展东南亚及欧洲市场，提升海外收入占比以分散风险。公司持续研发纳米纤维过滤材料等技术，满足先进制程对分子级污染控制的需求。在商业模式上，公司采取“设备+服务”双轮驱动，随着存量项目增加，耗材更换与维护服务收入占比提升，增强...

    标签： 半导体 集成电路 超洁净技术

  • 传播文化行业Anthropic深度研究报告：Anthropic，安全筑基、Coding破局，迈向企业级智能平台.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/04
    • 50
    • 国泰海通证券

    全球大模型竞争格局中，Anthropic凭借“安全筑基”与“Coding破局”双轮驱动，迅速崛起为企业级AI平台的领军者。本报告深入解析了Anthropic从AI安全研究机构向规模化商业平台转型的全过程。安全治理构建信任基石Anthropic首创ConstitutionalAI与ResponsibleScalingPolicy(RSP)，将安全原则内嵌于模型训练与部署全流程。配合长期利益信托（LTBT）与资本方制衡的双层治理架构，公司在追求商业利益的同时，有效约束了模型发展的潜在风险，满足了企业客户对数据主权与模型可控性的核心诉求。模型能力聚焦高价值场景Claude模型体系通过Haiku、So...

    标签： 人工智能 大模型 企业级智能平台

  • 帝奥微-688381-国产中高端模拟芯片供应商，多元应用驱动成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/03
    • 81
    • 天风证券

    全球模拟芯片市场在AI基础设施、汽车智能化及光通信升级的驱动下稳步扩张，但高端领域仍由海外巨头主导，国产化替代空间巨大。帝奥微作为国产中高端模拟芯片供应商，凭借信号链与电源管理双产品线协同发展战略，正加速向汽车电子、光模块、服务器及机器人等高价值应用场景渗透。双轮驱动业务格局稳固公司深耕高性能模拟芯片十余年，产品型号超2,000款。2025年实现营业收入5.62亿元，电源管理与信号链产品收入占比均衡。尽管因高研发投入导致短期利润承压，但2026年上半年盈利表现已现改善迹象。公司综合毛利率维持在40%以上的高水平，显示出较强的产品附加值和技术溢价能力。核心技术突破与高端应用落地研发投入方面，公司...

    标签： 模拟芯片 半导体

  • 立讯精密-002475-三大赛道并进构筑长期成长曲线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/03
    • 41
    • 银河证券

    全球新能源汽车销量持续攀升动力电池作为核心环节正迎来新一轮技术迭代与产能扩张期，而汽车电子化与智能化趋势同样驱动着零部件供应商向系统化、全球化转型。立讯精密作为全球领先的精密智造解决方案提供商，正通过三大赛道并进策略构筑长期成长曲线。全球领先的PIMS供应商地位立讯精密自2004年成立以来，已从消费电子零组件业务拓展至汽车电子、通信与数据中心领域。按2025年收入计算，公司是中國大陸最大、全球第五大的PIMS提供商，在消费电子零组件及模块PIMS市场中排名全球第二，市占率达11.2%。公司构建了以“全栈式开发与智造平台”为核心的底层能力，通过技术复用与模块迁移，打破行业边界，实现多领域跨越式布...

    标签： 消费电子 智能穿戴 汽车电子

  • 亚翔集成-603929-深度报告：半导体洁净室工程龙头，乘风全球晶圆厂扩产浪潮.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/02
    • 265
    • 国泰海通证券

    全球半导体资本开支进入新一轮扩张周期，2026年预计增至2000亿美元，带动洁净室及厂务工程需求显著增长。亚翔集成作为行业龙头，深度绑定联电、VSMC等全球晶圆厂扩产项目，海外订单进入集中兑现期，三项核心海外合同合计约53.75亿元。公司基本面维持高景气，2026年上半年营收同比增长51.36%，归母净利润同比增长204.80%，综合毛利率提升至24.25%。经营策略由规模导向转向质量导向，高毛利的海外业务占比大幅提升，推动盈利能力持续处于高位。凭借技术壁垒、客户资源及海外交付能力，公司价值中枢有望进一步上移，维持增持评级。

    标签： 半导体洁净室 晶圆厂

  • 长光辰芯-3277.HK-首次覆盖报告：半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/02
    • 28
    • 中信建投

    全球CIS市场正经历从消费电子向非消费级高端应用的结构性转型，工业、科学及医疗成像成为增长新引擎。长光辰芯作为全球高端非消费级CIS龙头，凭借十余年技术积累，在工业成像和科学成像领域均位居全球第三、国内第一，展现出强劲的成长潜力。核心业务与市场地位公司深耕高性能CIS赛道，形成覆盖工业、科学、专业及医疗成像的多元产品矩阵。2024年，公司在全球工业成像CIS市场份额达15.2%，科学成像CIS市场份额达16.3%。工业成像是公司收入基本盘，2025年营收占比约75%，主要应用于半导体量测、工业视觉及锂电检测。科学成像业务毛利率高达77.7%，是公司高盈利能力的重要支撑。增长驱动与行业趋势半导体...

    标签： 半导体 CIS 芯片

  • 生益科技-600183-深度报告：涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/02
    • 47
    • 东莞证券

    AI算力需求的爆发正重塑覆铜板行业格局，高频高速材料成为竞争核心。生益科技凭借在高端领域的技术突破与客户认证优势，叠加行业涨价周期，实现了业绩的大幅增长。2026年上半年，公司营收同比增长超50%，净利润翻倍，展现出强劲的盈利弹性。报告指出，覆铜板行业正迎来成长与周期的共振。一方面，AI服务器对M7/M8及以上等级材料的需求加速落地，推动高端产品放量；另一方面，原材料价格上涨及产能紧张促使厂商多次提价，行业景气度回升。生益科技作为全球刚性覆铜板市场份额前三的企业，不仅在常规产品上成功顺价，更在高端领域取得突破，M8产品进入北美大客户供应链，M9产品获独家认证。为应对未来需求，公司启动“松山湖第...

    标签： 覆铜板 PCB 人工智能

  • 精智达-688627-精于存储测试，智在突破边界，达成国产替代.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/01
    • 41
    • 申万宏源

    全球半导体测试设备市场长期由爱德万和泰瑞达等国际巨头垄断，但在AI算力需求爆发及国内存储产能扩张的背景下，国产替代进程显著加速。精智达凭借在存储测试领域的深厚积累，成功实现从显示检测到半导体测试的业务跨越，半导体业务收入占比已超过半数，成为核心增长引擎。存储测试全链条布局与国产替代公司在存储测试领域具备CP+FT测试一站式设备交付能力，产品覆盖晶圆测试、老化测试及修复、封装测试等关键环节。存储测试设备已批量导入国内头部存储客户供应链，新一代高速FT测试机完成首台交付。其中老化测试及修复设备、探针卡等产品已成功实现进口替代，直接受益于存储庞大的产能扩张与技术升级红利。切入SoC测试新赛道除存储测...

    标签： 存储测试 半导体设备

  • 腾讯控股-0700.HK-腾讯系列深度（4）：AI时代再定价.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/01
    • 31
    • 长江证券

    全球科技巨头正加速向AI驱动转型，腾讯控股作为行业龙头，其估值逻辑正经历从移动互联网红利到AI时代价值重估的关键切换。本报告深入剖析腾讯在AI时代的投资逻辑，指出当前估值处于历史低位，市场分歧主要集中于主业成长性、AI投入对利润的挤压以及AI竞争地位。主业稳健增长提供安全垫腾讯核心主业表现出极强的确定性。游戏业务凭借《王者荣耀》《和平精英》等长青产品及《三角洲行动》等新游，维持高DAU粘性和稳健现金流；广告业务受益于视频号时长增长、加载率提升及AI赋能的AIM+全链路提效，连续多个季度保持中高速增长，毛利率持续提升。AI投入属阶段性错配报告指出，AI投入虽通过折旧、研发及新业务低毛利三条路径短...

    标签： 人工智能 互联网

  • 优利德-688628-高端仪器不断迭代，进军光通信测试领域.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/31
    • 216
    • 天风证券

    优利德作为国内领先的综合性测试仪器仪表厂商，正处于从通用仪表向高端仪器迭代的关键阶段。公司通用仪表收入占比虽高，但测试仪器业务增速显著，已成为发展最快的板块。在技术层面，公司通过合作研发实现了示波器前端芯片的自主可控，突破了高端示波器的带宽瓶颈，并推出结合AI技术的智能示波器，显著提升了测试效率与精度。此外，公司全球化布局完善，越南基地产能释放有效提升了海外交付能力。报告重点分析了公司拟收购信测通信的战略意义。信测通信在光通信测试领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线，此次收购将帮助优利德切入光通信测试赛道，捕捉光模块速率升级带来的市场机遇。随着AI算力驱动光通信需求增长，采样示波器等高速测试仪...

    标签： 高端仪器 光通信测试

  • 长光辰芯-3277.HK-半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/31
    • 46
    • 中信建投

    全球CIS市场正经历结构性变革，非消费级应用如工业成像、科学成像及医疗成像成为增长新引擎。长光辰芯作为全球高端非消费级CIS龙头，凭借在高性能图像传感器领域的深厚积累，已在全球工业成像和科学成像市场占据第三的位置，并在国内市场位居第一。核心业务与市场地位公司主要产品涵盖工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像四大领域。2024年，其在工业成像CIS全球市场份额达15.2%，科学成像CIS全球市场份额达16.3%。工业成像是公司收入基本盘，受益于高端工业检测、锂电检测及半导体量测需求的旺盛；科学成像则以高毛利特征支撑公司盈利质量。增长驱动因素半导体量检测是公司最具潜力的增长极。随着国内晶圆厂扩产及...

    标签： 半导体 CIS

  • 汇聚科技-1729.HK-深度报告：光铜并举，内外兼修，铸就AIDC互连全能平台.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/31
    • 68
    • 国联民生证券

    全球AI算力资本开支上行周期延续，光模块速率升级与CPO/OCS渗透带动高密度互连需求爆发。汇聚科技（1729.HK）作为立讯精密控股子公司，凭借“光铜并举”的技术布局与“内生+并购”的战略驱动，正快速成长为AIDC互连领域的全能平台供应商。光铜技术双轮驱动在光互联领域，公司深化MPO产品线布局，覆盖8至48芯多种规格，并通过日本、墨西哥及欧洲的全球产能卡位，充分受益于CPO技术迭代带来的量价齐升机遇。在铜互联领域，依托母公司立讯精密在224G/448GCPC技术上的前沿突破，公司有望在下一代数据中心高密度短距互连中占据有利位置，实现与光互联的场景互补，共同构建高效互联生态。并购整合重塑格局外...

    标签： 光模块 铜连接 AIDC

  • 精智达-688627-半导体存储测试设备加速放量，显示检测业务稳步扩张.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/30
    • 77
    • 天风证券

    随着AI算力芯片与HBM高带宽存储需求的爆发，半导体测试设备尤其是存储测试环节的国产替代紧迫性日益凸显。精智达作为国内少数实现DRAM测试全流程覆盖的厂商，正通过自研ASIC芯片与全流程设备布局，加速突破高端市场壁垒。双轮驱动战略成效显现公司确立新型显示检测与半导体存储测试双轮驱动战略。2025年营收达11.28亿元，同比增长40.46%，其中半导体业务收入同比大增150.39%，成为主要增长引擎。显示检测业务在Cell/Module段国产化率超85%，并率先突破G8.6代线关键设备；半导体业务实现DRAMCP、RDBI及FT全流程自主化，高速FT测试机获首台订单。技术壁垒与研发创新公司研发投...

    标签： 半导体存储测试设备 显示检测
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