长鑫科技-688825-深度报告：中国_存_，存世界.pdf

上传者：荣*****
时间：2026/07/20
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研究目的与核心内容

本报告为华西证券2026年7月发布的长鑫科技科创板上市深度报告，旨在分析国产DRAM龙头企业长鑫科技的投资价值，覆盖公司发展历程、财务表现、行业周期、国产替代机遇、技术布局及盈利预测。

核心数据

公司2023-2025年营收分别为90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元，2026年上半年预计营收达1100-1200亿元；2025年实现扭亏为盈，2026年上半年归母净利润500-570亿元。2023-2025年累计研发投入206.05亿元，2025年末拥有境内外专利合计6972项，研发人员6259人。全球DRAM市场预计由2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元，CAGR达30.6%。2026年第一季度长鑫科技全球DRAM市场份额提升至7.7%。

核心结论

长鑫科技处于国产替代、AI算力扩张与存储周期上行三重共振阶段。公司采用IDM模式，具备技术迭代、产能规模和客户绑定优势，产品覆盖DDR、LPDDR完整矩阵并前瞻布局HBM，2026年量产12层HBM3成为全球第四家掌握该技术企业。预计2026-2028年营业收入分别为2776.90/3917.94/5726.94亿元，归母净利润1244.05/1821.17/2906.02亿元，给予2026年40倍PE，目标市值5万亿元。