亚翔集成-603929-深度报告：半导体洁净室工程龙头，乘风全球晶圆厂扩产浪潮.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2026/09/02
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全球半导体资本开支进入新一轮扩张周期，2026年预计增至2000亿美元，带动洁净室及厂务工程需求显著增长。亚翔集成作为行业龙头，深度绑定联电、VSMC等全球晶圆厂扩产项目，海外订单进入集中兑现期，三项核心海外合同合计约53.75亿元。
公司基本面维持高景气，2026年上半年营收同比增长51.36%，归母净利润同比增长204.80%，综合毛利率提升至24.25%。经营策略由规模导向转向质量导向，高毛利的海外业务占比大幅提升，推动盈利能力持续处于高位。凭借技术壁垒、客户资源及海外交付能力，公司价值中枢有望进一步上移，维持增持评级。
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