汇聚科技-1729.HK-深度报告：光铜并举，内外兼修，铸就AIDC互连全能平台.pdf

全球AI算力资本开支上行周期延续，光模块速率升级与CPO/OCS渗透带动高密度互连需求爆发。汇聚科技（1729.HK）作为立讯精密控股子公司，凭借“光铜并举”的技术布局与“内生+并购”的战略驱动，正快速成长为AIDC互连领域的全能平台供应商。

光铜技术双轮驱动

在光互联领域，公司深化MPO产品线布局，覆盖8至48芯多种规格，并通过日本、墨西哥及欧洲的全球产能卡位，充分受益于CPO技术迭代带来的量价齐升机遇。在铜互联领域，依托母公司立讯精密在224G/448G CPC技术上的前沿突破，公司有望在下一代数据中心高密度短距互连中占据有利位置，实现与光互联的场景互补，共同构建高效互联生态。

并购整合重塑格局

外延并购是公司实现跨越式发展的关键。收购德晋昌实现了“铜线—电线组件”的垂直一体化，强化上游供应能力；全资并表莱尼LCS则打开了汽车线束全球化空间，带来百亿级营收增量并实现扭亏。公司收入结构已从传统线缆组件向“AI数据中心+汽车线束”双轮驱动转变。

业绩高增与协同效应

财务表现上，公司自2023年起进入高速增长期，2025年营收同比增长68%，2026年上半年净利润增速超160%。服务器ODM/JDM业务成为第一大收入来源。得益于与立讯精密在产品、客户及供应链层面的深度协同，公司盈利能力稳步改善，未来三年业绩具备较高成长性，估值相对可比公司处于较低水平。