新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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新兴产业与前沿赛道

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智能经济：系统理解AI产业链.pdf
- 3积分
- 2026/08/01
- 102
- 华泰证券
AI产业正从"单点算力竞赛"转向"系统级协同"，核心矛盾从"能否获得更多算力"转向"算力能否被低成本、稳定、规模化交付并形成可验证的商业回报"。华泰证券此篇固收深度研究尝试拆解AI产业链五层架构，系统梳理各层运行机制与传导关系。研究框架与核心结论报告以英伟达"五层蛋糕"为分析框架，将AI产业链划分为能源与基础设施、芯片、基础设施、模型、应用五个层级。2023-2025年"算力短缺"有效解释行情与利润分布，但2026年以来瓶颈扩散至能源基础设施供给及下游商业化路径，需系统统筹。能源与基础设施层全球数据中心需求量预计从2025年82GW增至2030年219GW，但建设严重滞后：电网并网中位时间超5...
标签：人工智能 AI产业链智能经济
策略深度报告：十大未来产业系列之七——原子级制造.pdf
- 3积分
- 2026/07/31
- 90
- 东吴证券
原子级制造正从实验室走向工程化跨越的关键窗口期，全球呈现多元竞争格局，中国依托顶层设计加速构建自主产业生态。这一采用原子操控新原理、新技术的变革性制造技术体系，被工业和信息化部确立为"未来制造"六大方向的重点领域之一，可使产品核心性能逼近理论极限，被认为是人类制造的终极形态之一。技术原理与核心特征原子级制造与传统制造存在本质区别——传统制造遵循经典力学规律，而原子级制造通过多物理场对原子进行定向操控，遵循量子力学规律。其核心原理可划分为批量原子操控、能场/能束与原子尺度相互作用、原子级器件设计与仿真三个层级；技术体系涵盖原子级去除与改性技术、原子级构筑技术、原子级测量与标准体系、缺陷控制与修复...
标签：原子级制造新材料先进制造
交通运输行业深度报告：人工智能+低空经济，深度融合全面赋能，数智底座托举低空发展.pdf
- 5积分
- 2026/07/31
- 90
- 金元证券
全球低空经济正从零星试点迈向规模化商用阶段，人工智能成为托举这一进程的核心数智底座。2025年以来，国务院及交通运输部、民航局、工信部等多部委密集出台"人工智能+"系列政策，将低空领域列为重点应用下游，明确2027年率先实现人工智能与重点领域的广泛深度融合，新一代智能终端、智能体应用普及率超70%的发展目标。核心研究内容方面，报告系统梳理AI赋能低空经济的四大维度：飞行端侧智能化、空域智能管理、智能安全监管及产业场景赋能。飞行端侧智能化聚焦"感知-认知-决策-执行"机载闭环，涵盖多模态环境感知、自主决策与动态避障、多机集群协同三大技术层级；空域智能管理构建"天-空-云"一体化智能管控平台，实现...
标签：低空经济人工智能交通运输
全球科技周期系列（二）：科技产业变革如何推进？.pdf
- 5积分
- 2026/07/31
- 85
- 中信建投
信息技术革命是人类第三次工业革命，其演进遵循"技术突破→成本下降→渗透率提升→生态平台化"的核心规律。本报告由中信建投证券首席宏观分析师周君芝团队撰写，发布于2026年7月31日，通过回顾1975-2015年信息技术革命三个阶段的完整历程，为理解当前AI产业进展提供历史参照框架。研究方法与框架报告按照微观技术突破、中观产业扩张、宏观国别卡位三个维度梳理上一轮信息技术革命。微观聚焦关键技术瓶颈突破如何降低使用门槛；中观分析成本下降与渗透率提升如何驱动产业链投资和盈利扩张；宏观考察不同国家如何凭借差异化优势完成价值链分工，以及资本市场如何映射这种产业卡位。三阶段演进特征第一阶段（1975-1994...
标签：科技产业技术变革新质生产力
策略深度报告：前沿材料新动能——苏州智造2030系列（新材料篇）.pdf
- 6积分
- 2026/07/30
- 51
- 东吴证券
研究目的与核心内容本报告为东吴证券2026年7月发布的策略深度报告，系"苏州智造2030系列"新材料篇，旨在系统解析苏州前沿新材料产业的发展现状、赛道布局、主体结构与未来路径，为理解区域新材料产业集群竞争力提供全景框架。产业全局与苏州定位前沿新材料涵盖纳米材料、超导材料、石墨烯、液态金属、3D打印材料等方向，全球呈现美日欧领先、中国加速追赶的格局。2024年中国前沿材料产业规模3292亿元，预计2026年超5000亿元。苏州新材料产业规上工业产值2025年达10211亿元，为第三个万亿级产业集群，纳米城产值1800亿元，全国城市竞争力榜首。细分赛道布局纳米材料为支柱赛道，纳微科技色谱填料国产市...
标签：新材料前沿材料苏州智造
具身智能行业系列01：本体厂商资本化加速，通用机器人产业链进入验证期.pdf
- 6积分
- 2026/07/30
- 51
- 东吴证券
研究背景与目的本报告为东吴证券具身智能行业系列首篇，聚焦人形机器人产业从技术研发向商业化验证的关键转折期，分析本体厂商资本化加速背景下的产业链机遇与风险。核心观点人形机器人由样机展示迈向场景验证与小批量交付，行业竞争重点转向"能否稳定完成任务并实现规模制造"。结构化场景（制造、物流、巡检）有望率先商业化落地；感知、决策与执行协同构筑本体能力，VLA成为打通"感知—决策—执行"的主流路线；成本下降与作业效率提升共同决定商业化经济性。关键数据报告预计全球人形机器人市场规模将由2026年230亿元增长至2030年2776亿元，CAGR达86.4%。根据莱特定律，全球机器人累计销量达291万台时，整机...
标签：具身智能机器人通用机器人
新质生产力专题报告八：AI算力与汽车电子双轮驱动电感量价扩容，国产化率突破45％加速替代进程.pdf
- 3积分
- 2026/07/29
- 61
- 华源证券
研究背景与目的本报告为华源证券新质生产力专题系列第八篇，聚焦电感器行业在AI算力与汽车电子双轮驱动下的量价扩容趋势及国产化替代进程，系统梳理电感器技术分类、市场需求、供给格局及北交所产业链标的。核心数据2025年全球电感器市场规模152.5亿美元，预计2035年达286.0亿美元，CAGR为6.49%；2025年功率电感行业规模362.04亿元，预计2032年达842.24亿元，CAGR约12.82%；2026Q1电感国产化率突破45%，国产产品价格较进口低20%-40%，交付周期2-4周远短于进口16-26周；AI服务器一体成型电感用量80-120颗，较传统服务器增幅160%；AI服务器专用...
标签：电感 AI算力汽车电子
医药行业口服环肽：成药性验证元年，百亿美元赛道启幕.pdf
- 5积分
- 2026/07/29
- 51
- 国金证券
研究目的与核心内容本报告为医药行业产业研究深度报告，聚焦口服环肽赛道在2026年的成药性验证关键节点，系统分析技术平台突破、商业化兑现周期及重点标的竞争格局。核心数据与里程碑全球环肽研发管线从2021年的72项增长至2026年YTD的93项，2026年新增11项创近五年新高；2026年YTD全球环肽BD交易总额达61.7亿美元创历史新高。JNJ-2113（ICOTYDE）于2026年3月获FDA批准，成为全球首个靶向IL-23的口服环肽；默沙东MK-0616在III期临床中证实20mg每日一次口服可降低LDL-C达59.7%，预计2026年递交NDA。技术突破要点环肽通过头尾环化或侧链交联实现...
标签：口服环肽创新药多肽药物
产业赛道与主题投资风向标：Kimi算力紧缺暂停新会员订阅，WAIC大会上超节点、超集群、TPU方案涌现.pdf
- 7积分
- 2026/07/29
- 44
- 天风证券
研究目的与核心内容本报告为2026年7月第4周产业赛道与主题投资风向标，由天风证券策略团队编制，旨在跟踪市场回顾、重点主题、政策动态及产业趋势，为投资者提供产业赛道与主题投资的最新方向指引。市场核心数据本周（7.20-7.24）全A上涨0.22%，日均成交额24995亿元，较前周减少1417亿元。平均涨停家数由45家增加至77家。融资融券余额回落至27103亿元，两融资金主要流向ASIC概念。半导体与芯片相关拥挤度较高，云计算概念环比增幅较大。重点主题与产业趋势三大重点主题：（1）超节点：算力竞争升维，板块或进入规模部署元年，华为超节点累计规模商用超750套，部分客户锁定2027-2028年供...
标签：人工智能算力 Kimi
策略深度报告：十大未来产业系列之六——具身智能.pdf
- 3积分
- 2026/07/29
- 88
- 东吴证券
研究背景与目的东吴证券发布十大未来产业系列报告之六，聚焦具身智能领域。报告以苏州"1030"产业体系及"双十产业"清单为背景，系统梳理具身智能产业现状、产业链格局、区域政策生态及投资标的，旨在为产业趋势研判与投资决策提供参考。核心数据中国具身智能市场规模从2018年的2,133亿元增长至2025年的9,150亿元，预计2026年突破万亿元；2025年全球人形机器人出货量1.8万台，中国企业占全球前六名；2026年截至7月下旬国内机器人与具身智能赛道已披露投融资金额突破940亿元；苏州2025年规上工业总产值4.9万亿元全国第二，工业增加值占GDP比重42.5%居GDP十强城市首位；苏州计划到2...
标签：具身智能人工智能机器人
汽车行业深度报告：AI系列深度03期，数字AI与物理AI的边界在哪里？.pdf
- 3积分
- 2026/07/29
- 94
- 东吴证券
研究目的与核心命题本报告为东吴证券汽车行业AI系列深度第三期，核心命题是厘清数字AI与物理AI的边界。报告提出两者并非对称二分，更适合沿"物理闭环程度"连续理解；物理AI由英伟达2024—2025年推向产业主流，核心支柱为自动驾驶和具身/人形机器人，数字AI则是为区分信息空间智能而形成的追溯性对照词。核心差异与驱动力两类AI最根本差异体现在部署形态和安全约束：数字AI面向文本、代码和软件状态，高度依赖云端联网和重运营；物理AI面向车辆、机器人和真实空间，必须在端侧自主、安全攸关和实时反馈条件下运行，失败更可能直接造成不可逆物理后果。技术史上，数字AI主线是用通用方法、数据与算力替代人工设计，当...
标签：人工智能智能网联汽车自动驾驶
新兴产业行业：长鑫科技正式上市，国产半导体步入新阶段.pdf
- 4积分
- 2026/07/29
- 60
- 华福证券
研究背景与目的本报告为华福证券新兴产业行业定期报告，聚焦长鑫科技科创板上市事件，分析国产DRAM产业发展阶段、市场需求驱动及产业链协同效应，并对A股、港股、美股及北交所市场进行周度复盘。核心事件长鑫科技将于2026年7月27日正式登陆科创板，发行价8.66元/股，对应发行后市值约5792亿元，募资超576亿元。作为国内规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业，本次上市是国产存储借助资本市场加速技术迭代与产能扩张的关键节点。市场需求与行业数据据Omdia预测，全球DRAM市场规模将从2025年的约1505亿美元快速扩容至2030年的5710亿美元，年均复合增长率高达30.56%；其中...
标签：半导体集成电路芯片
计算机行业专题研究报告：再谈超节点.pdf
- 3积分
- 2026/07/29
- 24
- 国金证券
本报告为国金证券发布的计算机行业专题研究报告，聚焦"超节点"技术概念。报告深入分析超节点在算力基础设施架构中的技术演进、应用场景及产业价值，探讨其在人工智能大模型训练、高性能计算等领域的部署逻辑与发展趋势，为投资者理解算力网络架构升级方向提供研究参考。
标签：超节点算力人工智能
人形机器人行业深度报告：宇树科技，全栈自研人形机器人龙头，运控能力全球领先.pdf
- 3积分
- 2026/07/29
- 84
- 浙商证券
研究目的与核心内容本报告为浙商证券发布的人形机器人行业深度报告，聚焦宇树科技作为全栈自研人形机器人龙头的核心竞争力与产业前景。报告系统梳理公司发展历程、产品矩阵、财务表现、股权结构，分析具身智能产业量产趋势与竞争格局，并深入剖析公司硬件平台自研、运动控制技术及数据闭环体系三大核心竞争力，最后延伸至产业链配套环节的投资机会。核心数据与财务表现2025年公司实现营业收入16.99亿元，同比增长332.6%；归母净利润2.78亿元，同比增长191%；扣非归母净利润5.91亿元，同比增长653%。主营业务毛利率达60.1%，较2022年的44.2%大幅提升。2025年人形机器人销量5215台，收入8....
标签：人形机器人宇树科技运控技术
液冷行业系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航.pdf
- 5积分
- 2026/07/28
- 48
- 申万宏源
研究目的与核心主题本报告为申万宏源液冷行业系列报告首篇，旨在研判液冷行业是否已到产业拐点，分析驱动因素、技术路线、市场空间及竞争格局，为投资者提供产业前瞻判断。核心驱动因素AI算力爆发推动GPU芯片功耗从数百瓦跃升至数千瓦，传统风冷面临物理极限；叠加我国数据中心PUE政策红线收紧，液冷从"可选"迈入"必选"。制冷设备占数据中心能耗约40%，降低温控能耗成为PUE优化核心路径。技术路线分析冷板式液冷凭借高成熟度与低维护门槛占据当前80%-90%市场份额，率先从试点转向大规模集采落地，核心价值量在二次侧约占70%。浸没式液冷散热能力最强但投入高、运维难，处于规模化验证阶段，冷却液占初期成本约60%...
标签：液冷算力数据中心