玻璃基板行业深度:先进封装革新材料,产业迎来黄金窗口期.pdf

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  • 时间:2026/07/17
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本文深度分析了玻璃基板作为先进封装革新材料的产业机遇与产业链格局。报告指出,在AI驱动下,传统CoWoS封装面临成本高企与材料翘曲两大瓶颈,玻璃基板凭借优异的电学性能、CTE匹配性及大面板成本优势,成为行业迭代的核心方向。目前,英特尔、台积电、SK等国际巨头加速布局,SK规划2026年底量产,台积电预计2028-2030年批量交付,产业趋势明确。产业链上游原片受制于海外巨头垄断,但国内企业技术迭代迅速,追赶趋势明确;中游TGV加工壁垒深厚,国内企业正从研发迈向小规模量产。随着应用场景向CPO、射频器件拓宽,玻璃基板市场空间广阔,行业正处于产业化落地的关键窗口期,国产化替代空间巨大。
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