玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”.pdf
- 上传者：新**
- 时间：2026/05/18
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本报告深度解析玻璃基板行业，指出半导体封装技术正从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。传统有机基板与硅基TSV在高频信号传输、热应力控制及成本方面存在瓶颈，而TGV技术凭借低介电常数、低损耗、可调CTE及大尺寸加工优势，成为先进封装更优解。英特尔、三星、台积电等巨头已将玻璃基板纳入未来技术路线图，推动行业从研发向量产过渡。下游需求主要源自AI算力芯片、HBM高带宽存储及高频光模块。预计2028年全球TGV市场规模近80亿美元。国内产业链在材料、设备、制造环节加速布局，戈碧迦、沃格光电、帝尔激光等企业实现技术突破，国产替代窗口期开启。建议关注具备全链条布局的龙头及核心工艺突破的设备厂商。
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