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光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开。

本报告系统拆解光模块光-电芯片协同机制与价值量结构，聚焦光芯片作为光电 转换核心的关键地位，深度分析行业壁垒、供需格局及海内外厂商进展，明确 AI 算力爆发与技术升级背景下，国产厂商依托政策支持与产品突破，正迎来加 速替代的战略窗口期。

光模块核心功能是实现光电转换。光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的 协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器 件，成本占比显著（传统 800G 模块中激光器成本占比达 21%，硅光模块中 成本占比达 9%），其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形 成三大主流技术路径：1）VCSEL 激光器适配短距传输场景；2）EML 主打 中长距高速传输；3）硅光方案采用 CW 光源且适配 CPO 技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting 预测 2026 年硅光渗透率将超 50%，成为高速率 光模块主流选择。

光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚。光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶 圆制造、测试封装四大环节。其中，1）技术端来看，外延与光栅工艺对设备 精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大；2）产能端来看，MOCVD、EBL 等核心设备交付周期叠加调试周期长达 1 年，高端 InP 衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致 行业整体扩产难度极大；3）产业链端来看，光芯片客户验证过程严苛、周期 漫长，从内部测试、模组厂商验证、终端客户认证落地量产，全流程周期约 2 年，客户粘性极强，新厂商切入供应链难度极高。

当前光芯片处于供不应求状态，供需失衡为国产厂商带来战略窗口期。1）需 求侧，受 AI 推理需求爆发、数据中心组网规模扩大、云厂商自研 ASIC 三重 驱动，LightCounting 预测 2025 年光模块销售额达 238 亿美元，叠加 NPO/CPO/OIO 技术持续打开增量空间，我们预计 2030 年全球激光器市场规 模有望破百亿美元；2）供给侧，高端产能被海外巨头垄断，InP 光芯片供需 缺口持续扩大，CW 光源凭借技术壁垒相对较低、扩产周期更短的优势，成 为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。我们综合供需情况判断， 全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至 2027 年。