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半导体行业深度跟踪：存储景气上行价格涨幅扩大，设备等受益于下游扩产趋势。英伟达和 AMD 等对 AI 预期展望乐观，英伟达预计 Blackwell 和 Rubin 系列产 品将在未来五个季度贡献 5000 亿美元营收。AMD 25Q3 单季营收创历史新高， 预计未来数据中心业务营收 CAGR 超 60%；存储周期全面上行，在 AI 时代需 求加速上行背景下，供需缺口持续扩大，10 月价格加速上涨；国内自主可控进 程加速，同时将持续受益于 2026 年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势。建议关 注景气周期持续上行的存储板块、受益于下游扩产趋势的设备/材料等板块、需 求展望乐观的算力板块等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

10 月 A 股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025 年 10 月，半导体（SW）行业指数-5.96%，电子（SW）行业指数-3.53%，同 期费城半导体指数/中国台湾半导体指数+13.48%/+14.38%。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： 25Q3 全球智能手机出货量同比+2.6%，国内市场延续下滑；关注成本结构上 行对手机厂商带来的影响。PC：25Q3 全球 PC 出货量同比+9.4%，换机需求 持续释放，关注 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q3 全球 AI 眼镜出货同比持续高增，上半年国内可穿戴出货量达历史新高，预计下半年增 速将放缓；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新。XR：25Q3 全球 VR/AR 销量同比-21%/+180%，VR 领域短期缺乏重量级新品催化，AI+AR 类 融合创新对 AR 产品带动显著。服务器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服 务器出货量至年增 24.1%，25M10 信骅营收 7.3 亿新台币，同比+7%/环比 -10%。汽车：车企抢抓年底政策切换窗口期，25M10 国内汽车产销创同期新 高，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：功率 MCU 及模拟 DOI 环比下降，库存调整基本完成。25Q3 海 外及国内手机链芯片大厂平均库存环比均增长，但海外手机链厂商 DOI 环比 下降，国内手机链厂商 DOI 环比基本持平；PC 链芯片厂商 25Q3 库存及 DOI 环比增长。TI 将控制产能以保持库存水平，ST 指引 25Q4 继续严格管理分销 渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线扩产可期。TSMC 表示 AI 数据中心需求持续强劲；TSMC 表示 AI 数据中心需求持续强劲；UMC 25Q3 产能利用率 78%，环比+2pcts；SMIC 25Q3 产能利用率 95.8%，同比 +5.4pcts/环比+3.3pcts；华虹 25Q3 产能利用率 109.5%，环比+1.2pcts。逻 辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，中芯国际指引 未来产能扩张有望提速，华虹加快 Fab9 产能爬坡；存储产线方面，海外厂商 扩产聚焦高端 HBM 等，NAND 产能开出有限，国内长江存储（三期）公司成 立，长鑫科技已发布 IPO 辅导工作完成报告，2026 年存储扩产可期。

4、价格端：25Q3 以来 DRAM 和 NAND 全面涨价，10 月涨价加速。受益于 AI 服务器需求增长，各家存储原厂均明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模 组厂跟进报价，整体行业加速备货。10 月 DDR4 产品供需缺口仍在，8G 和 16G 产品价格均加速上涨；DDR5 价格在 25Q2 表现平淡，但自 9 月中旬以 来，价格转涨，10 月价格涨幅高达 102.6%；DDR3 产品价格同样跟涨，主 要系产能转产 DDR3 产品，造成供应持续减少，10 月价格涨幅达 40.4%； NAND Flash 产品受益于 AI 服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格 诉求强烈，产品价格涨幅较 7-8 月明显提升。