乐鑫科技研究报告：AIOT次新品显著放量，产品矩阵拓展布局新市场.pdf

乐鑫科技研究报告：AIOT次新品显著放量，产品矩阵拓展布局新市场。乐鑫科技目标市场规模扩大2.5倍，次新品放量增长，产品矩阵丰富不断延伸新市场。公司次新 类的高性价比产品线ESP32-C3、ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3处于高速增长 期，2024年业绩快报显示收入增长约40%。同时，在原材料成本下降、新客户不断增加、 前期毛利率较高的手持小型化设备放量、竞争格局改善多重因素加持下，公司盈利能力进 一步提升，公司2024年毛利率水平保持40%以上。公司除了经典产品（8266、ESP32、 S2）、次新品（C2、C3、S3），还布局新产品（C5、C6、H2、H4、P4），新产品在2025 年有望逐步放量，同时，公司也将下游应用布局到消费电子、网络设备等细分市场，市场 容量扩大至现有物联网设备的2.5倍。公司产品矩阵不断丰富，下游市场不断扩张，长期增 长潜力十足。

乐鑫科技当前以WiFi与低功耗蓝牙等链接芯片为主，逐步布局“连接+处理”的产品方向，国 产企业长期受益国产化提升与AIOT行业高增长的双重红利。AIOT即是人工智能与IoT物 联网相结合产生的智联网，IoT Analytics数据显示，全球物联网设备连接数量由2018年的 80亿增长至2025年的270亿，复合年均增长率约为19%。根据Fundamental Business Insights数据，2023年全球WiFi芯片市场规模约210亿美元，预计未来10年CAGR约为 4.4%，到2023年达到345亿美元的总规模。根据TSR数据，2022年物联网下游占据全球 WiFi芯片出货量的比例约为21%，全球WiFi市场份额主要被联发科、高通、瑞昱、博通、 乐鑫等占据。根据蓝牙技术联盟数据，预计全球蓝牙设备出货量2024-2028年CAGR为8%； 2023年全球蓝牙模块的规模约为746.39亿元，预计到2029年达到1569.89亿元，CAGR约 为13%。全球蓝牙芯片市场龙头企业主要有Nordic（挪威）、Dialog（英国）、TI（美国）、 ST（意大利）等海外企业，中国A股具备蓝牙芯片业务的企业有泰凌微、乐鑫科技等。长 期来看，我国蓝牙芯片企业不仅具备较大的国产化空间，还享受行业由于智能家居、消费 电子需求增长带来的规模增长红利。

乐鑫科技软硬件协同，B2D2B的开发者生态构筑核心竞争壁垒。乐鑫科技凭借完善的软硬件平 台生态，在AIoT长尾市场中持续构建核心竞争力。软件方面，乐鑫科技提供完整丰富的AIoT 解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云 后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略，外加高活跃度开发者社区 带来客户高粘性形成独特B2D2B商业模式。硬件方面，公司以“处理+连接”为方向，不断拓 展Wireless SoC的技术边界，产品矩阵在高端产线向着更高算力、更强连接、支持AI的路 径延伸，在中低端产线持续扩充更具性价比的解决方案。同时，乐鑫科技推动RISC-V自研 内核生态发展，2020年后新品都采用RISC-V架构。随着新品上量节奏加快，规模效应不 断增强，公司的成本优势或更加显著。