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盛科通信研究报告：自主可控交换芯片龙头企业，有望携Arctic系列驰骋AIGC时代。盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，深耕于以太网交换芯片及 配套产品的研发、设计和销售。经过多年的行业深耕与积累，公司产品已包 含接入层至核心层，覆盖 100Gbps-2.4Tbps 交换容量及 100M-400G 的端口 速率，并拟于 2024 年推出 25.6T 交换容量 Arctic 系列。2023H1 公司实现营 收 6.43 亿元，同比增长 88.28%；实现归母净利润 0.35 亿元，同比增长 202.02%，预计随着公司 TsingMa.MX 及 Arctic 等产品推出并大规模量产， 公司盈利能力将会进一步增强。

2020-2025 年中国数据中心商用以太网交换芯片市场 CAGR 预计高达 18.0%，高速率芯片占比持续提升，自主可控需求为国产厂商打开广阔空间。 根据灼识咨询，中国商用以太网交换芯片市场规模预计将从 2020 年的 90.0 亿元增长至 2025 年的 171.4 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 13.8%，其中数 据中心用交换芯片将成为市场增长主要推动力（2020-2025 年 CAGR 达 18.0%），高速率交换芯片占比将持续提升。当前 AI 大模型带来海量算力需 求，高速率交换机出货量快速提升，带动交换芯片需求走高。2020 年中国商 用以太网交换芯片市场中，博通、美满和瑞昱的市场份额分别为 61.7%、 20.0%、16.1%，位列前三，境内厂商仍有较大替代提升空间。

公司产品绑定国内主流网络设备商，与多方共建研发生态。产品方面，公司 通过直销与经销模式与迈普通信、新华三、锐捷网络等终端客户建立长期合 作关系，以公司交换芯片所生产的产品已在运营商、金融等多行业客户内实 现规模应用。研发方面，公司与多个国内外供应商、直接客户、最终客户、 标准组织开展多模态网络、千兆以太网 PHY 芯片方面的研发合作，有望加强 与多主体之间的协同，建立紧密生态合作。

公司中低端系列产品具备一定性能优势，高端 25.6T 产品在研、有望切入新 市场空间。中低端产品方面，公司 TsingMa 系列产品（440Gbps）、TsingMa.MX 系列产品（2.4Tbps）在端口覆盖能力、特性、自主化需求方面具备一定优势。 高端产品方面，公司拟于 2024 年推出 Arctic 系列产品，交换容量达 25.6Tbps、 支持最大端口速率 800G，具备增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特 性，有望切入当前博通、美满垄断的超大规模数据中心市场之中，份额有望 持续提升。