盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高端突破未来可期.pdf

盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高端突破未来可期。国产商用以太网交换芯片有望受益于AI、国产化、以太网渗透，市场空间广阔，盛科通信作为国产商用芯片龙头，高速率产品稳步推进，有望迎来成长机遇。

AI、以太网渗透、国产化有望打开国产以太网交换芯片市场空间。 中国商用交换芯片市场规模超百亿元，中高端芯片市场由海外厂商 博通、迈威尔主导，盛科通信市占率不足10%。我们预计随着国内 AI算力需求增长，网络配套建设需求也将快速增长。结构上，推理 场景爆发，以太网将凭借性价比、生态优势实现渗透率逐步提升。 同时，国产交换芯片不断向高速率演进，在政策支持下，国产芯片 市场空间有望打开。复盘国内外交换机市场，我们发现软硬件解耦 大势所趋，SONiC为代表的开源软件生态愈发成熟，AI时代下，商 用芯片+白盒交换机的方案具备成本低、灵活、可定制的优势，得到 多家互联网厂商和运营商青睐，我们看好国产商用芯片厂商的成长 机会。

盛科通信为国内商用交换芯片龙头，高端产品线稳步推进，有望迎 来成长机遇。公司重视研发，积极追赶全球头部厂商，在国内交换 芯片领域卡位稀缺，直接或间接供应新华三、锐捷网络等国内头部 交换机厂商。目前公司主力出货产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容 量，12.8TBps/25.6Tbps的高端旗舰芯片已经实现小批量交付，随着 高端产品线稳步推进，公司有望受益于AI、以太网渗透、国产化机 遇，实现快速增长。

催化剂：高端芯片技术突破、大客户订单。