盛科通信研究报告：交换机芯片“小博通”，AI时代有望大放异彩.pdf

盛科通信研究报告：交换机芯片“小博通”，AI时代有望大放异彩。国内稀缺的商用交换机芯片 fabless，首次覆盖给予“买入”评级。公司是国内为 数不多的商用交换机芯片厂商，具有稀缺性。此外，ASIC 设计公司需要长时间的经 验积累形成 know-how 才能真正做出具有竞争力的产品，公司自 2005 年设立之初， 就始终专注于自主研发以太网交换芯片，是国内最早投入以太网交换芯片研发的厂 商之一。交换机 ASIC 的研发黄金时期已经逐渐步入尾声，新入局者要承担的边际和 沉没成本较高，因此公司难以替代和难以模仿。

AI 超算催化下，超高带宽、超强稳定的通信连接需求陡增。OpenAI 开发者大会结 束后不久，由于新应用自定义 GPT 访问量远超预期，ChatGPT 和 API 服务经历了数 次故障，OpenAI 的最大竞争对手 Anthropic 也遇到了服务器无法响应的问题，算力 紧缺和服务器稳定性的挑战可见一斑。我们认为，搭建高速稳定的通信网络，通过 超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨 GPU 数据高速无损交换，仍是充分发挥 算力集群性能的核心。

交换机芯片设计经验并非一蹴而就，且下游客户粘性极强。以太网交换机芯片需要 大量的积累 know-how 才能形成 0-1 突破，企业要成功研发并量产应用具备竞争力 的以太网交换芯片至少需要 2-3 代产品、5-7 年的过程。同时，以太网交换芯片具有 平台型和长生命周期的特点，产品要经过多轮技术迭代和反复终端验证，才能在下 游产业规模应用。客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接 纳性较弱。

卡位独特，公司以“小巨人”姿态面向广阔国内市场。公司现已形成独立自主的芯 片设计技术壁垒，同时配合现今的 SDN 生态，为客户提供多样化的软硬件选择，结 合本土化优势，公司更为了解、贴近本国市场。对比市场中的“巨人”，华为、思 科等企业自身规模较大，倾向于打造自有交换机品牌，同时也是为了在软硬件解耦 的白盒化时代构建自家交换机产品的竞争壁垒。

快速追赶业内先进水准。公司最高端产品 TsingMa.MX 具备 2.4Tbps 交换容量，支 持最大 400G 端口速率。与博通同代产品 BCM56770 对比，有相同的交换容量；由 于研发时间更晚，TsingMa.MX 在端口速率和协议的支持上更为丰富。公司正在试生 产、拟于 2024 年推出的 Arctic 系列适用于超大规模 IDC，设计交换容量 25.6Tbps、 最大端口速率 800G，达到业内先进标准。随着新品推进，公司有望快速追赶业内顶 尖水平，从而填补超大规模 IDC 交换机芯片的国产替代空白。