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盛科通信研究报告：国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主营业务为以太网交换 芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的技术积累，公司现已形成 丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部 分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产 品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在2023年国内 交换芯片市场的市占率约为1.6%，排名第四，在境内厂商中排名第一。

盛科通信在研Arctic高端系列性能媲美海外，已量产的TsingMa.MX系列具备竞争优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口 速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户 送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中 TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技 术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。

高度重视研发创新，推动产品迭代优化。至2023年末，公司已成功在12.8Tbps 及25.6Tbps的Arctic芯片产品中运用了4核与8核技术。公司正在预研更高 交换容量的芯片，而路由交换融合的网络芯片研发项目也在有序进行中，有望 不断拓展产品线的深度。24Q1-Q3公司研发费用3.30亿，同比增长57.59%。 公司保持高水平的研发投资力度，助力公司在技术前沿和市场拓展上保持领先 地位。

本土化优势显著，已成功与多个头部客户形成合作。公司自主研发的以太网交 换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。凭借高性能、灵活性、高安全、 可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳 定的合作伙伴关系。公司的产品已成功渗透进多个主流客户的供应链体系中。