通富微电深度研究报告:国产封测领军企业,大客户赋能加速成长.pdf
- 上传者:B*******
- 时间:2021/07/12
- 热度:1857
- 0人点赞
- 举报
通富微电为半导体封测龙头,与 AMD、MTK 等大客户共同成长。公司为全 球第五大、国内第二大封测厂商,在封测技术上布局全面。早期公司以传统封 装技术为主,2016 年收购 AMD 苏州、槟城两大封测厂,得以深度绑定 AMD 供应链并占据 AMD 封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的 实力,成为 MTK 在中国大陆的重要封测合作方。展望未来,公司有望伴随大 客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体封测行业102页深度研究及龙头分析.pdf 5208 10积分
- 半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚.pdf 3926 8积分
- 半导体封测行业深度研究报告(64页PPT).pdf 3606 8积分
- 半导体封装行业深度研究:看好先进封装及封装设备国产化.pdf 3490 11积分
- 半导体封测行业深度报告:行业稳健增长,龙头份额持续提升.pdf 2734 9积分
- 半导体封测行业深度研究:封测行业复苏在即,先进封装需求强劲.pdf 2218 8积分
- 半导体行业深度研究报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势 2201 8积分
- 通富微电深度研究报告:国产封测领军企业,大客户赋能加速成长.pdf 1858 7积分
- 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升.pdf 1752 6积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 1500 8积分
- 半导体设备行业专题报告:先进封装产业+键合技术发展,共驱键合设备广阔空间.pdf 895 7积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 先进封装材料行业研究:先进封装材料有望迎来大发展.pdf 855 8积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体行业SiC深度分析:先进封装,英伟达、台积电未来的材料之选.pdf 578 7积分
- 半导体行业深度报告:先进封装赋能国产算力芯,设备材料封测产业联动.pdf 559 7积分
- 晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力.pdf 456 6积分
- 半导体行业深度报告:高端先进封装,AI时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会.pdf 426 6积分
- 晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf 408 5积分
- 通富微电研究报告:封测环节领先企业,大客户市场扩张驱动业绩增长,先进封装布局紧跟技术趋势.pdf 341 6积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 335 4积分
- 华海清科公司研究报告:CMP龙头新品加速放量,先进封装拓宽增长空间.pdf 294 5积分
- 电子行业先进封装解芯片难题:封装摩尔时代的突破.pdf 235 6积分
- 电子行业:AI算力发展需求推动先进封装成长,国产替代迎接新机遇.pdf 210 4积分
- 半导体测试设备行业深度研究报告:算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设备步入替代加速期.pdf 189 4积分
- 戈碧迦首次覆盖报告:高端光学材料龙头,先进封装及AI上游核心材料替代先锋.pdf 182 3积分
- 芯碁微装公司研究报告:直写光刻,受益PCB+先进封装双提速.pdf 149 3积分
- 化工新材料行业产业周报:台积电加大先进封装投资,2025年中国电力储能装机同增54%.pdf 147 4积分
- 安靠技术公司研究报告:AI与汽车浪潮驱动先进封装腾飞.pdf 132 5积分
- 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角.pdf 55 4积分
