"芯片制造" 相关的精读

2025年应用材料研究报告：原子级AI芯片制造系统，进击摩尔定律极限
- 2025/10/22
- 464
- 国泰海通证券
应用材料（AMAT.O）公司营业收入包括：半导体设备、AGS（AppliedGlobalService）设备服务、显示及相关业务三大类。
标签：芯片制造芯片 AI芯片 AI
2023年中微公司研究报告深耕芯片制造刻蚀领域
- 2023/05/30
- 861
- 光大证券
2023年中微公司研究报告，深耕芯片制造刻蚀领域。中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，核心产品包括：（1）用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP&ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）。
标签：中微公司芯片制造
2022年印制电路板行业发展现状及竞争格局分析工艺迭代催生新的IC封装技术
- 2022/06/25
- 2124
- 开源证券
2022年印制电路板行业发展现状及竞争格局分析，工艺迭代催生新的IC封装技术。封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。
标签：印制电路板芯片芯片制造
2022年半导体行业细分板块分析芯片制造工艺改进
- 2022/05/25
- 950
- 东方证券
2022年半导体行业细分板块分析，芯片制造工艺改进。集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类。半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存在一定差异。
标签：半导体芯片芯片制造
半导体设备产业研究：全行业框架梳理
- 2021/08/27
- 2161
- 东兴证券
半导体设备产业研究：全行业框架梳理。本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节：一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
标签：半导体半导体设备芯片制造
2025年中国芯片制造行业分析：人才争夺战推动薪酬涨幅领跑全行业
- 2025/07/25
- 254
- 其他
芯片制造作为国家战略性产业，近年来在中国发展迅猛。根据薪智发布的《2025芯片制造行业白皮书》数据显示，尽管2025年第二季度全行业招聘量同比下降12.2%，但芯片制造行业仍以3.9%的预测涨薪率位居各行业前列，展现出强劲的人才吸引力。本报告将从行业薪酬趋势、人才流动特点、区域发展差异及未来挑战四个维度，深入分析中国芯片制造行业的人力资源现状与发展趋势。作为支撑数字经济的基础产业，芯片制造不仅关系到国家科技竞争力，其人才战略也直接影响着行业创新能力的提升。当前，全球芯片产业格局正在重塑，中国芯片企业如何在激烈的人才竞争中构建可持续的人力资源体系，成为业内关注的焦点问题。
标签：芯片制造

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