2022年嵌入式CPU行业龙头企业核心竞争力分析 国芯科技实现嵌入式CPU技术的国产化替代

1、 核心竞争力之一：实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代

基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集，公司设计了 8 大系列 40 余款 CPU 核。2021 年 6 月末，客户数量超过 90 家，CPU IP 授权 次数超过 130 次，量产数量达到数亿颗。公司目前的嵌入式 CPU 产 业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、 汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。已 成功研制了冗余磁盘阵列控制器（RAID）芯片和具备高性能运算、 网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。

2、 核心竞争力之二：多款产品通过车规级认证，发展空间巨大

CCM3310S-T 系列已通过 AEC-Q100 车规级认证，性能指标达到国外 龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商 进行测试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之 一。在汽车电子和工业控制领域，汽车发动机控制芯片 CCFC2003PT 和车身控制芯片 CCFC2002BC 通过 AEC-Q100 Grade1 级测试认证， 其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，实现了自 主可控和国产化替代。

3、 核心竞争力之三：应用场景广阔，聚集关键领域重点客户

公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/ 40nm/ 65nm/ 90nm/ 130nm/ 180nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场 景的差异化需求。公司与国家电网、南方电网和中国电子等大型央企 集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清 华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多 国内知名上市企业建立了良好的合作关系，技术实力与产品性能已获 得较为广泛的认可。

4、 核心竞争力之四：拥有先进工艺节点芯片的规模量产经验

端安全应用领域：已量产基于 40nm 的 eFlash /RRAM 工艺的产品，目 前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发，预计 2021 年末投片。 云安全芯片应用领域：已量产 65nm、28nm、14nm 工艺产品，目前已 启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。 汽车电子和工业控制芯片应用领域：已量产基于 0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的车规级安 全芯片的产品，目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机 控制芯片研发和基于 22nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发，预计 2022 年投片。 边缘计算和网络通信芯片应用领域：已量产 28nm 工艺和 14nm 工艺 的产品，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）