2026年策略会发言：光通信持续高景气，为AI算力互联铺路

AI数据中心互联发展趋势

各大科技公司发展AI竞争激励，Tokens调用消耗量日益增长

爆发起点：2023 年，ChatGPT3.5 点燃 “大模型革命”，海外巨头率先发力。 万模大战：2024 年，ChatGPT4-o1模型 能力进入60指数，其他模型能力进入“平 台期”。 竞争白日化：2025年，各大科技公司持 续迭代大模型，中国DS异军突起，行业 竞争白日化。 大模型未来发展有可能再分化：复杂任务解 决能力、多模态、解决模型幻觉等，或持续 提升算力需求。 AI推理的token量出现爆发式增长。 （1）AI agent：Token 消耗从 “单次交互” 转向 “任务链条式累积”，token用量也呈现 爆发式增长。 （2）多模态模型：图像、视频、音频转换为 模型可理解的 Token，会产生海量 Token。 （3）AI的渗透和生态发展：例如，Google 的token用量从5月的月均480e增加到7月 980e，Gemini app月活超过4.5亿，Google Cloud新增客户量环比+28%。

互联网云厂进入AI军备竞赛状态，持续加大AI投入

海外CSP云厂的资本开支持续增加，景气度持续。 Google:2025年全年 capex 从 750亿 美 元 上 调 至 850亿美元 。 月 均 Tokens达 到 980万 e， AI Overviews 20+亿的月度用户，Gemini app月活4.5+eGoogle Cloud新增客户量环比+28%。 Meta: 25年全年capex上调至660-720亿美元。宣布启动 Prometheus 与 Hyperion 集群 项目，重 金组建44人超级智能实验室，.Family of Apps 生态月活34.8亿，Meta AI月活超10亿. 微软：FY2025全年资本开支800亿美元，预计FY26Q1资本支出超300亿。过去一年数据中心新增 超2吉瓦容量，数据中心数量超400个。 AWS: 预计25年全年capex 1000亿美元。Alexa+用户数超过10万。

这轮AI，英伟达为首拉动了数据中心网络架构快速升级

数据中心内网络Scale-up/Scale-out对光模块需求量越来越大。Scale Up扩展算力的C2C互联技术，Scale Out做面向AI集群扩展 AI芯片升级拉动互联传输带宽升级速率，光模传输端口速率快速提升。速率在B系列已经升级为1.6Tbps。

CSP云厂加速推动自研ASIC拉动数通需求，投入景气度已经显现

CSP加速了ASIC研发，每家都有自研AISC芯片并发展数据中心，数通行业持续受益。AWS目前以与Marvell协同设计Trainiumv2为主力，其主要 支持生成式 AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Alchip合作Trainium v3开发。Google已于2024年底推出TPU v6 Trillium，主打能效比和 针对AI大型模型的最佳化，官方称相比上一代训练能力提升4X，推理吞吐量提升3X。Meta已部署首款自研AI加速器MTIA后，正与Broadcom共 同开发下一代 MTIA v2。 台企AI ODM服务器工厂主要为META/MSFT/AWS/GOOGLE/NV等代工服务器，这个季度营收数据景气度极强反应了CSP投入AI的景气度。台企AI ODM厂商Q2势头良好，多家ODM厂商6月营收同环比增长。六家ODM厂商2025年6月营收合计为5823亿新台币，同比增长88%，环比增长5%。

光模块/硅光模块的发展

光模块主要应用在数据中心通信和电信网络通信

应用趋势：随着移动互联网和云计算的发展，数据中心的计算能力和数据交换能力呈指数级 增长，光通信的应用主体从运营商网络转向数据中心。硅光模块应用场景与光通信应用场景 基本相同。Lightcounting 预测，硅光模块在光模块中的整体份额将从2023年的34%提升 至2029年的52%。 电信网络的光通信应用：1980年代光纤诞生以来，光通信应用从骨干网到城域网、接入网、 基站。目前国内传输网络基本完成光纤化，但数据在进出网络时仍需要进行光电转换；未来 向全光网演进。硅光模块在骨干网、城域网等长距离传输场景中发挥重要作用。 数据中心的光通信应用：1990年代开始，光通信应用从中短距离的园区、企业网络延伸到 大型数据中心的系统机架间、板卡间、模块间、芯片间应用。近两年AIGC革命拉动新一轮 数据中心网络发展，对光模块带宽及速率提出更高要求。硅光模块凭借高集成度、低功耗、 低成本等技术优势，已成为数据中心通信领域的核心解决方案，主要应用于数据中心内部服 务器间、机柜间及数据中心互联的短距传输场景。

光模块是各类光器件的集成品

光模块主要由光学器件和辅料（外壳、插针、PCB与控制芯片）构成。光学器件（包括光芯片和光学元件组件）约占光模块成本70%以上，辅料（外壳、插针、 PCB与电路芯片等）占光模块总成本近30%。 光发射组件TOSA一般包含激光二极管、背光监测二极管、耦合部件、TEC以及热敏电阻等元件。一定速率的电信号经驱动芯片处理后驱动激光器（LD）发射出相 应速率的调制光信号，通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。光接收组件ROSA一般包含光电探测器、跨阻放大器、耦合部件等元件。一定速率的 光信号输入模块后由光探测器转（PD/APD）换为电信号，经前置放大器（TIA)放到后输出相应速率的电信号。

硅光模块：下一代高集成光传输模块（从分立器件向硅光技术发展）

硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信器件，其应用场景跟传统光模块类似，高集成度及兼容CMOS工艺成为其核心优势。硅光模块以硅光技术为核心，将激 光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，再与DSP/TIA/DRIVER等电芯片组成硅光模块；传统光模块中各器件分立，需要连接与封装。硅光技术 以其材料特性以及CMOS工艺的先天优势，能够很好的满足数据中心对更低成本、更高集成、更低功耗、更高互联密度等要求，重要性将愈加凸显。PhotonicsSOI（Photonics Silicon-On-Insulator）绝缘体上硅材料平台可以让标准CMOS晶圆厂实现了高速光发射器和接收器芯片的大批量生产晶圆，为数据中心内链路提 供了高数据速率和高性价比的收发器解决方案。

硅光模块以硅光芯片为核心，与电芯片一起封装组成模块

硅光模块：将光源（部分异质集成在硅光芯片上）、硅光芯片，DSP、 TIA、CDR、驱动器等电芯片集成到一个PCB 板上并通过金属外壳封装。 硅光芯片：将调制器阵列、探测器阵列、耦合器、复用/解复用器件、光 波导等细分光芯片集成在单个硅基芯片上。 有源光芯片包括激光器、调制器、探测器等。激光器是将电信号转化为 光信号的关键器件，采用III-V族化合物例如InP；调制器将输入的电信 号通过物理效应转换为光信号，精确调控光波的强度、相位或频率等参 数，以实现信息在光纤中的高效传输；探测器通过光电效应将接收到的 光信号转换为电流信号。 无源光芯片包括光波导、耦合器、复用/解复用器件等，分别用于光路 由、光信号与硅光芯片的耦合以及波分复用/解复用。

硅光模块相比传统光模块拥有高集成度、低成本、低功耗优势

相较传统分立光模块，硅光模块具有高集成度、低成本、低功耗等优势。 高集成度：基于硅基CMOS工艺，将激光器、调制器、波导、光电探测器等光电器件单片集成于单一硅芯片，组件 数量大幅减少，体积缩小约30%。 低成本：（1）相较于III-IV族材料，硅在自然界中丰度优势显著，成本远低于III-IV族材料；（2）通过集成化设计减 少封装工序，组件与人工成本下降；（3）外置激光器方案具有成本优势。整体硅光模块相比传统光模块成本减少约 20%。 低功耗：（1）高密度集成减少了分立器件之间连接的损耗；（2）由于不需要TEC来管理温度和性能，功耗降低了 近40%。

发展趋势：高速传输、异质集成及新材料、封装工艺、新应用场景

趋势一：速率升级，从800G向1.6T/3.2T迈进。目前400G硅光模块技术成熟，800G 产品实现批量出货，1.6T产品进入量产阶段，支撑AI算力网络与超大规模数据中心的带 宽需求，采用PAM4调制技术单通道速率突破200Gbps，实现光链路线性度与稳定性的 显著提升。未来硅光模块速率将进一步向3.2T发展， DP-QPSK 等相干调制渗透率提升。 趋势二：薄膜铌酸锂等新型材料实现异质集成。目前硅光模块激光器主要采取外置CW 光源方案，仅intel实现片上异质集成的商业化，未来硅光芯片将向更高集成度发展， 在硅基芯片上异质集成InP激光器可能成为主流方案；薄膜铌酸锂在高速调制中表现优 异，与硅光异质集成可弥补硅基调制器的带宽瓶颈，未来可能在商业化硅光芯片中应用； 硅基氮化硅混合集成的应用扩展、石墨烯等二维材料在硅光芯片的应用正在被研究。 趋势三：工艺创新实现集成化与先进共封装。硅光芯片基于成熟的CMOS工艺，12英 寸硅光晶圆生产线将逐步普及，推动成本下降；未来异质集成技术将更加成熟，实现激 光器、调制器、探测器与电子电路的单片集成；硅光技术支持实现更高集成度实现光电 共封装，深度融入交换机侧的CPO（共封装光学）架构，缩短电互连距离，降低功耗 与延迟，支持3.2T及以上带宽演进，在C2C（芯片到芯片）短距互联中，OIO（光输入 输出）技术成为焦点，依托硅光集成实现低功耗、高带宽通信。 趋势四：光计算、激光雷达、医疗健康等新应用场景。数通领域硅光模块向内部互联延 伸，通过高集成、低成本特性，为相干技术下沉提供了物理载体；电信领域硅光模块在 5G通信领域可用于前传、中传和回传网络，提供高带宽、低延迟的连接解决方案，未 来渗透率将进一步提高；硅基光电子优势明显，除了在光通信领域的作用外，在其他商 业领域如光计算、激光雷达、消费电子和医疗健康等领域的价值也逐渐显现。

硅光模块产业链：英特尔为全球龙头，我国已形成全产业链布局

全球硅光产业链包括英特尔、思科、Marvell、博通、英伟达和IBM等主要的垂直整合企业，其中在数据通信领域，英特尔在出货量和收入方面属于市场头部；以 及AyarLabs、OpenLight、Lightmatter和Lightelligence等初创公司/设计公司。UCSB、哥伦比亚大学、斯坦福工程学院和麻省理工学院等研究机构，以及 GlobalFoundries、Tower Semiconductor、imec和TSMC等代工厂，还包括应用材料、阿斯麦和爱思强等设备供应商。 我国硅光模块产业链已形成从芯片设计、器件供应到模块制造的全链条布局，光模块企业包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、亨通光电、博创科技、德 科立等均在布局硅光技术。

光通信前沿技术发展（C P O / O C S / O I O等）

Scale-out：高密度光连接器由MPO向MMC发展

随着MPO从基础的12芯向24芯甚至更多芯数演进，单连接器可集成更多光纤成为趋势。 MMC是一种支持多芯光纤集成的连接器，更高布线密度是核心优势。 MMC采用精密光 纤排列与封装技术，优化插芯结构、缩小连接器间距，在单位面积集成更多光纤触点， 实现“更小体积、更高芯数”。如MMC-16每1RU可容纳3456根光纤，约为MPO-16的3倍， 紧凑的机械设计与光纤排列技术，MMC在单位空间内集成更多光纤，其低插入损耗、 高可靠性特性，更适配1.6Tbps等超高速率场景。

报告节选：

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