2022年惠伦晶体发展现状及业务布局分析 惠伦晶体在小型化晶振产品方面已具备优势

1.惠伦晶体：晶振龙头，深度受益产业国产化

1.1 国内晶振领军，从 ODM 代工成功转型 OBM 自主品牌

沉淀二十余载，成就国内晶振行业龙头。惠伦晶体成立于 2002 年 6 月，是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶 体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司产品 主要用途是为电路提供参考频率基准，被誉为电子整机的“心脏”， 广泛应用于消费电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安 防、汽车电子等领域。2015 年 5 月公司于深交所创业板上市。 2017 年收购广州创想云科技有限公司，公司业务成功拓展至安防 联网监控领域。惠伦晶体自成立以来较长时间内主要采用 ODM 销 售模式，利于公司规避经营风险、实现快速成长与技术积累。之 后公司由 ODM 代工生产向 OBM 自主品牌转型。

公司以电子元器件业务为主，智能安防业务为辅。目前公司 核心业务仍为电子元器件业务，2020 年电子元器件营收占总营收 的 90.43%，以智能安防业务为主的软件及信息服务业务营收仅占 9.57%。惠伦晶体主营的电子元器件业务为压电石英晶体元器件产 品，主要产品为 MHz 的 SMD 谐振器、TCXO 振荡器和 TSX 热敏 晶体，其中小尺寸产品的量产和供货处于行业领先地位。公司下 游客户为国内外知名智能手机生产厂商、智能家居、家电厂商及 通讯模组模块厂商等，包括亚马逊、LG、小米通讯、荣耀、闻泰 科技等。2020 年公司电子元器件销量达 8.07 亿只，同比增长 15.14%；生产量达 7.68 亿只，同比增长 21.47%。

为防范主营业务单一的风险，公司于 2017 年收购广州创想云 科技有限公司，成功将业务拓展至安防联网监控领域，新增安防监控系统集成产品和技术服务，广泛应用于城市公共安防、电信 运营商等领域。

股权结构稳定，激励计划助力公司长期发展。截止 2022 年 3 月 25 日，公司前三大股东分别为新疆惠伦股权投资合伙企业、安 徽志道投资有限公司与世锦国际有限公司，分别持有 20.66%、 5.02%、3.29%股权，其中新疆惠伦为公司控股股东。赵积清先生 持有新疆惠伦 92%股权，是惠伦晶体的最终受益人和实际控制人。 公司于 2020 年实施股权激励计划，授予限制性股票总量 770 万 股，激励对象涵盖公司高管以及董事会认为需要激励的其他人 员，使管理层与核心技术人员的个人利益与公司利益趋于一致。（报告来源：未来智库）

1.2 晶振产业景气度向好，公司经营状况显著改善

晶振市场景气度向好。2018-2019 年由于国际贸易摩擦影 响、收购广州创想云科技有限公司导致计提商誉减值、主营市场 需求不足导致价格下滑等多重因素，公司营业收入出现下滑，归 母净利润及净利率也大幅度下跌。2020 年得益于 5G、物联网等 新兴技术高速发展、疫情加剧晶振市场供需失衡以及公司多年沉 淀的产品与技术优势，公司扭转前两年亏损的局面，营收同比增 长 25.13%，归母净利润 2020.17 万元。2021 年公司电子元器件 业务订单数量充足稳定，TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体等器件价 格涨势明显，经营状况显著改善。2021 年公司实现营业收入 6.55 亿元，同比增长 68.98%，归母净利润 1.17 亿元，同比增长高达 478.08%。

主要产品毛利率持续上升。从产品结构来看，公司产品可分 为代表电子元器件业务的 SMD 谐振器、应用于智能安防的系统集成产品以及其他产品三大类。2017-2019 年，SMD 谐振器所占营 收比逐年下降，由 2017 年的 85.71%下降至 2019 年的 81.5%。 系统集成产品所占营收比则逐年上升，于 2019 年达到总营收的 10.43%。2020 年起晶振市场供不应求，SMD 谐振器营收占比回 升，于 2021 年升至 94.72%，而系统集成产品营收占比下滑至 1.73%。近两年公司受益于市场需求提升、产品均价上涨，SMD 谐振器毛利率水平持续上升，2020 年为 25.47%，2021 年大幅度 升至 47.99%。

近两年公司研发费用率、毛利率水平表现优异。近几年，惠 伦晶体的研发费用高于泰晶科技，泰晶科技的研发费用率在 3%-4% 左右，而惠伦晶体的研发费用率则基本稳定在 7%以上。2016- 2019年惠伦晶体毛利率整体低于泰晶科技，然而 2020年起，惠伦 晶体毛利率水平大幅度提升，赶超泰晶科技。2021 年惠伦晶体毛 利率高达 46.75%，高于泰晶科技的 39.38%。

2.5G+汽车电子提振电感需求，差异化定位一体电感

2.1 晶振短缺价格上涨，全球晶振市场复苏

2020 年晶振供需缺口扩大，全球晶振市场复苏。2015-2019 年，全球晶振市场规模略有波动，总体稳定在 30 亿美元左右。 2020 年受益于 5G 高速发展、海外工厂因防疫暂时停产、全球货 运渠道受阻加剧供给紧张，晶振产品价格上升。全球晶振市场复 苏，2020 年市场规模达到 34.46 亿美元，同比增长 13.32%。

2.2 5G 蓬勃发展，加速晶振的高频化和小型化

5G 市场腾飞发展，晶振需求量高增。截止 2021 年，我国共 建设 142.5 万座 5G 基站，已覆盖全国所有的地市级城市，是全球 5G 网络规模最大的国家。5G 手机终端连接数则达到了 5.2 亿 户，同比增长 160%。随着消费者信任度提升，5G 产品渗透率将 会在未来继续强势攀升。5G 基站、5G 手机普及率高升，并且催 生出物联网、车联网、智能家居等新应用场景，推动晶振需求量 高速增长。

5G 推动晶振产品加速小型化，SMD 封装晶振为市场主流。石英 晶振谐振器是上游基础元件，需要适应下游产品的技术发展趋势。 随着通讯技术革新，电子消费产品朝着小型化、便携化、轻薄化 的方向发展，晶振产品加速小型化，对应的晶振封装从插片向贴 片封装升级，SMD 封装模式具有体积小、重量轻、可靠性高、抗震 能力强、高频特性好等优点，正逐渐成为市场主流。

根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从 2020 年的 11.85 亿片提升至 2030 年的 50.08 亿片，10 年 CAGR 达 15.5%。

5G 通讯产品需求频点提升，高基频晶振需求上涨。通讯产品 从 2G、3G 到 4G 所需求的石英频率组件由 3225 规格 24MHz 升 为 48MHz，而 5G 通讯产品的需求频点及规格进一步提升至 1612 规格 52MHz、76.8MHz、96MHz。从 2G 到 5G 所需的晶振频率 越来越高，高基频晶振需求急剧增长。尤其在 2020 年 10 月日本 AKM 的晶圆工厂失火停产后，TXCO 振荡器、TSX 热敏晶体需求 高涨，价格大幅度上升，公司充分受益于此实现了客户结构的进 一步优化。2021 年公司新增亚马逊、小米、荣耀等优质客户，并 于今年加深与亚马逊和小米的合作，合作范围进一步扩大，延展 至更多系列产品，同时订单数量也有所增加。

高频晶振的单价普遍高于普通晶振。通过公司募投项目公布 的预测数据，高频 SMD2016 单价约为 0.6 元/只，是 SMD1612 价格的 1.25 倍；高频 TCXO1612 单价约为 1.5 元/只，是 TCXO2016 价格的 1.44 倍；高频 TSX1612 单价约为 1.4 元/只， 是 TSX2016 价格的 2 倍。高频晶振单价最高为普通晶振单价的两 倍，相较于普通晶振价格存在明显的提升。高基频晶振需求旺 盛、单价亦高于普通晶振，国产厂商切后入有望迎来量价齐升。

2.3 新能源汽车推动车规晶振需求高增长

车规晶振对晶振的性能指标上要求更高，具备高附加值。汽 车电子为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS 系 统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全 气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。汽车在运动环境中工作， 因此相较于消费电子晶振，车规晶振对于耐热、抗震、抗冲击的 标准要求更高，同时其设计寿命也不能低于汽车设计寿命（约为 15 年 20W 公里），导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品， 故而拥有较高的附加值和获利空间。（报告来源：未来智库）

智能电动车渗透加速，推动车规晶振需求提升。相较传统汽 车，新能源电动汽车对于车规晶振的需求大幅度上升。普通经济 型汽车配置 30-40 颗晶振，豪华型汽车配置 70-110 颗晶振，而每 台新能源汽车配置晶振多达 100-150颗。2017-2021年，新能源汽 车销量逐年上升，2021 年新能源汽车销量为 352.1 万辆，同比增长 1.6 倍。根据前瞻产业研究院预测，2022-2026 年电子汽车行业 规模将继续提升，2026年市场规模可达 1486亿美元。智能电动车 渗透加速，车规晶振需求量也将迎来全面增长。

国产车规晶振起步较晚，汽车晶振领域海外高度垄断。2020 年日本 NDK 占据全球汽车晶振市场一半以上的份额，具体占比高 达 55%，为汽车电子的“第一晶振品牌”。日系厂商凭借石英频率 组件产业起步较早、基础深厚的优势，在市场上具有较高的知名 度，并在高端产品线拥有较高的市占率。同时，日本汽车产业发 达，有利于日系厂商在车规晶振领域的发展。相较于海外厂商， 国产车规晶振起步较晚，市占率较低，但未来具有广阔的国产替 代空间。

公司车规晶振已经批量供货。首先车规晶振的频点设计和普 通产品不同，其次下游客户试验周期长，输入门槛高，最后是进 入车规晶振市场需要经过时间和技术的考验。目前公司已有车规 级产品，通过了进入汽车行业的专业认证，开始向部分 Tier1 批量 供货，并且近期公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款 产品正在审验过程中，其次业务从智能手机等终端延伸至汽车领 域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作； 另外，公司已向部分 Tier1 批量供货。汽车电子已成为公司布局的 重要领域。未来公司将重点布局电子汽车领域，力争抢占车规晶 振市场，该领域有望成为公司业务的新盈利增长点。

3.国产化替代提速，公司核心受益标的

3.1 晶振行业产能二次转移，高端晶振国产替代时机成熟

高基频/小型化晶振产业二次转移替代加速。过去我国晶振行 业虽然承接日本产业转移后产业初具规模，但以中低端晶振产品 为主，目前晶振仍然依赖进口，特别是中高端产品。2018 年下半 年以来，中美贸易摩擦加剧，国内知名通讯、整机、家电厂商为 了保证产业链安全，积极寻求国产电子元器件替代，同时在 5G、物联网、新能源汽车等不断丰富的场景对高端晶振需求提升，随 着国内公司的研发能力与技术水平进步，国内厂商迎来中高端产 品进口替代机遇。

目前压电石英晶体元器件供给由日本公司主导，尤其在中高 端领域。2020 年日本厂商 Epson、NDK、KCD、KDS 分别位列市场份 额第二到五名，占据全球晶振市场的 10.74%、9.32%、9.29%和 6.07%，合计共占 35.42%。台湾晶技占据 11.06%的全球市场份额，位列第一。

多重因素促进晶振产品产能向中国加速转移。日本厂商受到 原材料和人力资源成本上升的影响，将产能向中国台湾地区和中国大陆搬迁。中国厂商具有劳动力成本和市场规模优势，正逐渐 成为晶振的主要制造基地之一，同时部分国内优秀厂商加快技术 研发推出高附加值新产品，进一步缩小与日、台企业的差距。 2017-2020年，日本厂商的全球市场份额呈现下降趋势，于2020年 下降至 35.4%。而中国主要晶振厂商（惠伦晶体、泰晶科技、晶赛 科技、东晶电子）的总市场份额整体呈现上升趋势，从 2017 年 5.66%升至 2020 年的 6.51%。

中高端晶振需求提升，国产替代浪潮已至。5G 技术带动各类 应用发展，下游市场对晶振需求旺盛。近年来日本厂商市场份额 下滑，中国厂商份额上升，高基频、小型化压电石英晶体元器件 的产能转移和进口替代加速进行。公司能够生产附加值较高的小 型化晶振产品，成功掌握高频化关键光刻技术并实现量产，并且 是全球少数几家获得高通认证的企业之一。作为国内晶振龙头厂 商，惠伦晶体拥有生产高频化、小型化晶振的工艺技术，并获得 了众多平台认证，已具备承接高端晶振国产替代的能力。

3.2 公司掌握多项核心技术，具备拓展高频/小型化高端晶

振能力 5G 催化晶振产品高频化、小型化技术迭代。石英晶振谐振器 是上游基础元件，需要适应下游产品的技术发展趋势。由于 5G 网 络设备的数据工作量增大，对于晶振的稳定性和可靠性要求更高， 小型化、高频化压电晶体频率元器件的需求急剧增长。此外， SMD 封装具有尺寸小，易贴装等特点，逐步成为市场主流。目前， 高通、海思和 intel 平台压电石英晶体元器件频率将从 38.4MHz 向 76.8MHz 升级，联发科、三星平台频率将从 26MHz 向 50MHz 升 级，在尺寸方面采用 1612 或 1210 的设计方案。随着 5G 应用领域蓬勃发展，晶振产品将加速朝着高频化、小型化方向的技术转型， 公司在此方面具备核心技术优势。

光刻技术的晶片生产流程更为复杂、加工难度更大，产业壁 垒高。传统机械加工不符合晶振高性能和小型化的趋势，采用光 刻工艺能够制造具备更高精度、更高稳定性的电子元器件。石英 晶振的频率越高，所需的晶片厚度越薄。而机械研磨工艺具有晶 片厚度的局限性，即晶片 AT 切型厚度 28μm（趋近 60MHz）已近 机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基频压电石英晶体元器 件所需的石英晶片（5G 通讯技术通常要求 AT 切型厚度为 20～16 μm 甚至更薄，频率要求为 80MHz～96MHz）。基于光刻技术的晶片 工艺生产流程能够突破研磨工艺的局限，是高基频、小型化压电 石英晶体产品批量生产的关键技术。但基于研磨技术的晶片生产 工艺流程仅需经过 10 个步骤，而基于光刻技术的晶片工艺生产流 程则需经过 20 个步骤，在步骤数量上为传统工艺的两倍，产业壁 垒高。

公司已掌握高频化关键光刻技术，有望打开高端市场。公司 掌握的光刻工艺主要应用于 MHz 领域，在高频晶片生产的产出率 与光刻电极的精准性方面具有优势，当前公司是全球少有的掌握 该光刻工艺且开始向市场供货的企业之一。2020 年公司攻克了高 基频（例如 76.8MHz、96MHz）晶片生产的光刻相关技术，包括光 刻减薄技术、激光隐形切割技术等，同时具备量产的能力， 76.8MHz1612 尺寸热敏晶体已于 2021 年 2 月通过高通认证，成为 全球少数几家获得高通认证的厂商之一。

在小型化晶振产品方面，公司已具备优势。惠伦晶体在压电 石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、 多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术等，能够生产附加值较高 的小型化 SMD 谐振器、TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等产品。公司生 产的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是国内较早量产的小型化压电石 英晶体元器件产品，同时也积极开发 TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器 等新产品并已实现量产，确保其产品在小型化趋势上的持续竞争 力。2020 年，公司在技术方面攻克了更小尺寸（1210 尺寸）、实现 了小尺寸 TCXO 振荡器（1612 尺寸）搭载晶片的突破。当年小型化 产品的销售收入 22,051.81 万元，占电子元器件业务营业收入的 63.19%，同比增长 34.64%。

3.3 扩产抢占高端晶振市场，把握国产替代良机

产能扩张抢占市场。2020 年 6 月，公司设立重庆子公司，通 过子公司在重庆万盛经开区投资建设半导体工艺新型高基频、超 小型频率元器生产基地，以满足 5G 对小尺寸、高频化晶振产品的 需求，实现中高端晶振的进口替代。项目计划投资总额为 12.38 亿 元，总建设周期 5 年分 3 期实施。重庆工厂一期项目自 2021 年 7 月试产，9 月开始形成销售收入，目前仍处于产能、产量的爬坡过 程。公司东莞总部大约10亿只/年，一期项目达产后每年将形成7- 8 亿只产能。二期项目于 2021 年下半年开始规划建设，完成后将 进一步丰富产品线和优化产品结构。初步预计二期完全达产后每 年将新增 5-6 亿只产能。

重庆生产基地投产推动产品升级。重庆生产基地目前已批量 生产和交货，研发新产品包括 SMD1210、高频 SMD2016、高频 TCXO1612 和高频 TSX1612，涉及新工艺光刻技术。重庆项目的实 施将显著扩大公司高基频、小型化产品的生产规模，增强公司在 相关领域的竞争能力，为业绩增长提供保障。

初期有望通过代工方式承接日本高端晶振业务，后期通过自 主品牌生产销售提升市占率。日本爱普森团队考察重庆基地，双 方合作将利好公司发展。爱普森团队于今年 1 月到访惠伦晶体，参 观考察了惠伦晶体万盛生产基地的石英晶体元器件生产线，双方 就技术、业务等方面的合作进行了深入交流。爱普森对于基地自 动化、智能化水平高度认可，并表达了强烈的合作意愿。日本爱 普森是全球晶振头部厂商，此次考察反映出日本厂商正在考虑将 产能向中国大陆转移，公司有望承接日本产业转移。

产品认证方面，缺芯推动国内厂商在海外认证的突破。目前 公司已通过高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展 锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）等多个平台和方案商对于多项产 品的认证，公司 1612 及 2016 尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器 1Z38400002、9Z38400002 于 2020 年通过全球领先的无线科技创新 者美国高通公司（QUALCOMM）的产品认证许可，成为高通公司在1612 超小尺寸及 2016 小尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的 几家晶体供应商之一，同时也是国内首家量产并通过高通公司认 证的晶体供应厂商。此外，公司注重各领域标杆品牌客户的拓展 与储备，通过直接或代理商向闻泰科技、移远通信等公司批量供 货，积极对接华勤通讯技术有限公司、亚马逊等客户。这些举措 有助于公司消化新增产能、抢占晶振产品高端市场。（报告来源：未来智库）

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）