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晶振龙头惠伦晶体（300460）研究报告：高端产品不断突破，产能扩张迎国产替代红利。公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术。公司主营 MHz 晶振产品，包括 SMD 谐振器、TSX 热敏电阻、TCXO 温补晶振 等，其生产的 SMD2016、SMD1612 是国内较早量产的晶振产品，更 小型的 SMD1210产品也进入了试产阶段。公司产品已取得高通、英特 尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的 公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在 “小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。

5G 与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期。2019 年全球晶振市场规模达到 30亿美元，5G、物联网、汽车电子等新兴领 域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日 台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。中国晶振市场 规模将从 2020年的 155 亿元增长至 2026年的 263 亿元，CAGR 达到 9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供 应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。贸易战加速晶振行业国 产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商，国产替代空间 巨大，公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享 受国产替代的行业红利。

高端产品不断突破，获得高通等头部厂商认证。5G和 Wifi-6 时代下， 高频化和小型化为行业未来发展趋势。公司在 TCXO振荡器、TSX热 敏晶体上实现突破，2020年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献， 产品结构明显优化。公司 76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证， 已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。长期以来国内产品只能在 无需认证的低端赛道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通 过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货 的资格。我们认为公司 TSX热敏晶体产品 2022 年将同比增长 120%。

公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升。公司募投项 目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、WiFi-6 和物 联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8 亿只的产能，使得公司总产能提升 80%，已于 2021年底基本达产，重 庆工厂二期扩产也已启动，需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增 长确定性较强。