佰维存储各项业务布局情况如何？

覆盖海内外知名 AI 端侧客户，深耕 AI 眼镜高 ASP 领域。

2024 年，公司在手机、PC 外的 AI 新兴端侧领域，智能穿戴（含智能手表、 智能眼镜）进入了 Meta、小米等全球头部客户，AI 学习机、翻译机领域与 头部客户合作紧密，AI 新兴端侧领域营收超过 10 亿元，同比增长约 294%。

（1）AI 眼镜。根据维深 Wellsenn XR 微信公众号，Ray Ban Meta 智能眼镜 BOM 构成中， ROM+RAM 硬件成本为 11 美元，占主板芯片（89.1 美元）比例为 12.35%， 存储模组 eMCP 为 AI 眼镜中半导体价值量占比较高的领域。

ePOP、eMCP 是当前市场主流的 AI 眼镜存储集成方案。ePOP（Embedded Package on Package）即嵌入式堆叠封装技术，通过将 NAND Flash（非易失 性闪存存储器）和 LPDDR（低功耗双倍数据速率内存）垂直堆叠在 SoC 上 方，实现了高度的集成化。这种技术最大的优势在于能够节省约 60%的 PCB 空间，让 AI 眼镜的内部布局更加紧凑，有助于设备实现轻薄化设计。同时， 由于减少了芯片数量和连接线路，降低了功耗，从而提升了设备的续航能力。 该技术方案凭借小尺寸、低功耗、高性能等特点，已被 Meta、Google、 Facebook 等企业应用于 AI 智能眼镜、智能手表等产品，并通过了高通等平 台认证，有效优化了设备响应速度与多线程处理能力。

佰维存储 ePOP 系列产品目前已进入 Google、Meta、小米、小天才、Rokid、 雷鸟创新等，其中，公司为 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商。2024 年公司面向 AI 眼镜产品收入约 1.06 亿元，预 计 2025 年公司面向 AI 眼镜产品收入有望同比增长超过 500%，小米最新 发布的 AI 智能眼镜亦嵌入了佰维 ePOP 方案。

（2）AI 手机。在 AI 端侧应用日益广泛的背景下，公司已构建完整的产品布局，致力于满 足 AI 终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。公司通过自 研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖 AI 手机、AI PC、AI 眼镜、具身智能等多场景。AI 手机作为边缘计算的重要载体，其本 地推理能力大幅提升，带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求。公司 面向 AI 手机已推出 UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已量 产 12GB、16GB 等大容量 LPDDR5X 产品，最高支持 8,533Mbps 传输速率。

（3）AI PC。AI PC 因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和 存储性能提出了更高要求，公司面向 AIPC 已推出高端 DDR5 超频内存条、 PCIe 5.0 SSD 等高性能存储产品组合。 此外，公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进 DRAM 存 储器、先进 NAND 存储器、存储与计算整合等领域，满足 AI 手机、AI PC、 AI 眼镜等 AI 端侧对大容量存储解决方案的需求，构建 AI+存储综合竞争 力。2025 年，公司预计在 AI 新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势， 各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力 提供坚实保障，预计 2025 年内完成投片。

据公司 2024 年 12 月向特定对象发行 A 股股票并在科创板上市募集说明书， 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 19 亿元，其中用于惠州 佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目（拟投资总额 8.89 亿元，拟 用募集资金投资总额8.8亿元）、晶圆级先进封测制造项目（拟投资总额12.92 亿元，拟用募集资金投资总额 10.2 亿元）。 公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，惠州佰维专精于 存储器封测及 SiP 封测，惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国 际一流水平。惠州佰维已向晶圆制造厂商、IC 设计公司、存储器厂商提供 代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供 Hybrid BGA （WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代 工服务。

积极布局晶圆级先进封测技术。在 AI 需求爆发的背景下，目前“存储墙”、 “功耗墙”对实现高效、低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储 与计算进行整合。公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过 Bumping、Fanin、Fan-out、RDL 等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连。先进 DRAM 存储器、先进 NAND 存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆 级先进封装技术的支持。 在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖 Bumping、Fan-in、Fanout、RDL 等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一 站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，预计 25H2 投产。作为公司面向新时代的重要布局，该项目有望成为未来业绩的 新增长点。项目建设方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，当前 正有序推进洁净室装修工程，预计 2025 年第三季度完成全部设备安装与调 试，并将于 2025 年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封 测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。 公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于 存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装 工艺国内领先，目前掌握 16 层叠 Die、30μm～40μm 超薄 Die、多芯片异 构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一 系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目 前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技 将持续利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供更多 代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供 Hybrid BGA （WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代工 服务。

公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务， 瞄准 FOMS 及先进存算合封 CMC 产品系列。晶圆级先进封测介于前道晶 圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP 等 前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可 以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一 晶圆上，实现更高的集成度。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分 别是应用于先进存储芯片的 FOMS（Fan-Out Memory Stacking）系列，以及 先进存算合封 CMC（Computing Memory Chiplet）系列，可以满足新时代对 大容量存储和存算合封的需求。